本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽结构，属于电磁兼容技术领域。电磁屏蔽结构包括：第一电路板，所述第一电路板上设有接地的屏蔽层；第二电路板，所述第二电路板上设有接地的屏蔽层；所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层位于之间电连接，并且所述第一电路板屏蔽层与第二电路板屏蔽层之间预留PCB板材料层，同时所述第一电路板与第二电路板之间预留空气层，所述空气层、PCB板材料层以及所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层共同构成屏蔽腔。本发明专利技术的电磁屏蔽结构无需涂屏蔽材料，也无需使用大的屏蔽罩，节省了成本，减小了设备集成体积。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁兼容
，尤其涉及一种电磁屏蔽结构。
技术介绍
随着电子产品的广泛应用，电磁环境污染逐渐加重，这使对电磁兼容性设计的要求越来越高，而电磁屏蔽作为电磁兼容技术的主要措施之一，在诸多应用中变得越来越重要。在高压电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的设备或电路产生干扰，而电磁屏蔽的作用就是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰，并且该技术不会影响电路的正常工作。自20世纪60、70年代开始举办电磁兼容世界性的年会，并发行IEEE EMC分册开始，电磁屏蔽技术越来越被科研人员重视。1996年，欧盟开始采取产品的电磁兼容许可证制度，研发人员开始大量采用电磁兼容预设计技术，2001年，我国加入WT0，凡是不符合EMC/EMI管制及认证制度的产品，难以在发达国家流通。现在电磁屏蔽技术的发展，已经无孔不入地渗透到各个方面，国际上已有众多学者对这一方面进行研究。在电磁屏蔽材料方面，20世纪70年代美国就研发出了镍系导电涂料，该材料具有较强的吸收和散射能力，抗氧化性也好于铜系材料，此外，近年来日本推出的铁纤维与尼龙6、聚丙烯、聚碳酸酯等树脂混合而制成的屏蔽塑料可使屏蔽效能达到60?80dB。在屏蔽工艺和结构方面，美国用在军用隐身飞机上的电磁波吸收体结构可以在较宽的频带内使雷达波的反射降低7?10dB。在国内，电磁屏蔽技术也广泛用于军事、建筑、电子设计等诸多行业。但目前所用的电磁屏蔽方法大部分都是通过加屏蔽罩或涂电磁屏蔽材料，这种方法不仅增加了成本，而且增大了电子产品的体积。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种电磁屏蔽结构，旨在解决现有技术的电磁屏蔽结构成本高，体积大的问题。为实现上述目的，本专利技术提供的一种电磁屏蔽结构，所述电磁屏蔽结构包括:第一电路板，所述第一电路板上设有接地的屏蔽层；第二电路板，所述第二电路板上设有接地的屏蔽层；所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层之间电连接，并且所述第一电路板屏蔽层与第二电路板屏蔽层之间预留PCB板材料层，同时所述第一电路板与第二电路板之间预留空气层，所述空气层、PCB板材料层以及所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层共同构成屏蔽腔。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板及第二电路板为双层印刷电路板或多层印刷电路板。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板为强弱电共存的PCB板且不局限于此，只要第一电路板有强电部分，均可采用本专利技术方法，所述第二电路板为弱电PCB板。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板的底层与第二电路板既可底层相对，也可顶层相对，只需确保屏蔽腔组成完整即可。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层之间通过排针电连接。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板为强弱电共存板时，强电部分与弱电部分之间设有布线隔尚带。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构所述电磁屏蔽结构应用于电表上且不局限于此应用，可用于任何耐高压电磁屏蔽场景。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构所述屏蔽层为在原有PCB金属层之间加入的一层屏蔽层。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板和第二电路板的电路与所述屏蔽层之间通过PCB介质隔离，而非空气隔离。提供一种如上所述的电磁屏蔽结构，所述第一电路板及第二电路板为双面PCB板。本专利技术提出的电磁屏蔽结构，在两个电路板中分别增加一个接地的屏蔽层，将两个屏蔽层电连接，并在两屏蔽层之间预留PCB板材料层，且在两个电路板之间预留一个空气层，由空气层、PCB板材料层及两个屏蔽层形成屏蔽腔。无需涂屏蔽材料，也无需使用大的屏蔽罩，节省了成本，减小了设备集成体积。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的电磁屏蔽结构的不意图；图2为本专利技术第二实施例的应用在电表中的电磁屏蔽结构的不意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所不，本专利技术第一实施例提出一种电磁屏蔽结构。该电磁屏蔽结构包括第一电路板110及第二电路板120。第一电路板110上设有接地的屏蔽层111，第二电路板120上设有接地的屏蔽层121。第一电路板110上的屏蔽层111和第二电路板120上的屏蔽层121之间预留PCB板材料层，且第一电路板110和第二电路板120之间预留空气层，并且屏蔽层111及屏蔽层121之间电连接。因此，屏蔽层111、121及两屏蔽层之间的PCB板材料层和空气层在第一电路板110及第二电路板120之间形成了一个屏蔽腔，能效屏蔽高压产生的电磁干扰。本实施例中的PCB板为单面PCB板，如图1所示的黑色阴影部分为PCB版上的器件部分。具体的，第一电路板110和第二电路板120可以是双层或多层印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，并且可以是双面PCB板，即其两面都可以安装电子元件。当电路板为多层PCB板时，只需在两个PCB板上各加入一层屏蔽层，确保屏蔽腔组成完整即可。如图1所不，屏蔽层111设置在第一电路板I1的顶层和底层之间；屏蔽层121设置在第一电路板120的顶层和底层之间。实际应用中，屏蔽层也可以设置在PCB的其他指定的电路层之间。实际应中，屏蔽层111及当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括：第一电路板，所述第一电路板上设有接地的屏蔽层；第二电路板，所述第二电路板上设有接地的屏蔽层；所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层之间电连接，并且所述第一电路板屏蔽层与第二电路板屏蔽层之间预留PCB板材料层，同时所述第一电路板与第二电路板之间预留空气层，所述空气层、PCB板材料层以及所述第一电路板及第二电路板的屏蔽层共同构成屏蔽腔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张艳民，赵小林，
申请(专利权)人：深圳市中兴物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。