能用作板级屏蔽件BLS盖的热界面材料和导电层制造技术

能用作板级屏蔽件BLS盖的热界面材料和导电层。根据各种方面，公开了板级屏蔽件(BLS)的盖或罩的示例性实施方式。在示例性实施方式中，BLS盖通常包括导电层。一个或更多个热界面材料沿着所述导电层的上表面和下表面或者上侧和下侧或者在其上面。

【技术实现步骤摘要】
能用作板级屏蔽件BLS盖的热界面材料和导电层
本公开一般地涉及热界面材料和导电层，其可以用作板级屏蔽件(BLS)的盖或罩。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。另外，电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法操作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内，并且用于隔离EMI/RFI源附近的其他设备。这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府法规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提出了一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。根据本专利技术的一个方面，提出了一种组件，该组件包括除热/散热结构、具有热源的印刷电路板以及前述的BLS，其中：所述一个或更多个侧壁安装于所述印刷电路板，同时所述开口在所述热源上方；所述盖被定位在所述一个或更多个侧壁上使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖；所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径；并且所述BLS能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。根据本专利技术的一个方面，提出了一种电子装置，该电子装置包括前述的组件。根据本专利技术的一个方面，提出了一种方法，该方法包括：将导电层定位在由板级屏蔽件BLS的一个或更多个侧壁限定的开口上方，其中：所述一个或更多个侧壁以总体上围绕基板上的热源的方式被安装于所述基板；第一热界面材料沿着所述导电层的第一侧并且延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以与所述热源相接触；第二热界面材料沿着所述导电层的第二侧并且与除热/散热结构相接触；所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述热源到所述除热/散热结构的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述热源的EMI屏蔽。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1例示了根据示例性实施方式的包括进行对齐用于定位在由板级屏蔽件(BLS)框架限定的开口之上的盖在内的BLS，其中，所述盖包括沿着导电层的相对或背对的第一侧和第二侧的第一热界面材料和第二热界面材料(TIM1和TIM2)；图2例示了盖被定位在由BLS框架限定的开口之上的图1中所示的BLS；以及图3例示了TIM2与均热器相接触的图2中所示的BLS。具体实施方式下面将参照附图详细描述示例实施方式。本申请的专利技术人已经意识到在维持足够的屏蔽效能的同时使得热量从屏蔽了的集成电路(IC)或其它热源传递到另一表面的难度。目前在移动装置中，IC可以被封装在板级屏蔽件(BLS)中以减少或消除电磁(EM)干扰。然而，从IC的热传递可以受到通常为钢的BLS盖的较差传导性的限制。在意识到上述内容之后，本申请的专利技术人开发并在本文中公开了BLS盖或罩包括沿着导电层(广义地，导电材料)一侧或两侧的热界面材料(TIM1和/或TIM2)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，BLS盖可以在维持足够的屏蔽效能和方便返工的同时使得从热源的热传递得到提高。导电层可以被配置为，例如可以与钢制BLS盖等相比较地，维持屏蔽效能。因此，导电层还可以被称为屏蔽层。相同或不同热界面材料中的一个或更多个可以沿着导电层的相对或背对的第一侧和第二侧或第一表面和第二表面中的一方或双方而设置。例如，第一热界面材料(TIM1)可以沿着导电层的第一侧或下侧设置，用于与要进行屏蔽的集成电路(IC)或其它部件或装置(广义地，热源)相接触。第二热界面材料(TIM2)可以沿着导电层的第二侧或上侧设置，用于与均热器(广义地，除热/散热结构或部件)的表面相接触。第一热界面材料(TIM1)可以包括与第二热界面材料(TIM2)相同或不同的热界面材料。另外，可以存在沿着导电层的一侧或两侧的超过一个的热界面材料。并且，沿着导电层的一侧的多个热界面材料可以与沿着导电层的另一侧的多个热界面材料相同或不同。图1至图3例示了使本公开的一个或更多个方面具体化的板级屏蔽件(BLS)100的示例性实施方式。如图1中所示，BLS100包括盖104和框架或围栏108。框架108包括配置用于以总体上围绕PCB116上的一个或更多个组件(例如，装置120，等等)的方式安装(例如，焊接，等等)于印刷电路板(PCB)116(广义地，基板)的一个或更多个侧壁。在该示例中，框架108包括从侧壁112的顶部向内延伸的周边凸缘124。周边凸缘24限定开口128。另选地，框架可以是无凸缘的(没有向内延伸的凸缘)。因此，本文中公开的BLS盖不应当被限制为与具体配置有BLS框架、围栏或侧壁的任何一个使用。BLS盖104包括沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。

【技术特征摘要】
2015.10.23 US 62/245,9601.一种板级屏蔽件BLS，该BLS适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰EMI屏蔽，所述BLS包括：一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板；盖，该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口，所述盖包括：导电层，该导电层具有相反的第一侧和第二侧；第一热界面材料，该第一热界面材料沿着所述导电层的所述第一侧并且被配置为延伸通过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口；以及第二热界面材料，该第二热界面材料沿着所述导电层的所述第二侧；其中，当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时：所述第一热界面材料、所述导电层以及所述第二热界面材料合作以限定从所述至少一个部件的导热热量路径；并且所述导电层以及所述一个或更多个侧壁能够进行操作用于提供针对所述至少一个部件的EMI屏蔽。2.根据权利要求1所述的BLS，其中，所述导电层包括涂敷有镍的铝。3.根据权利要求1所述的BLS，其中：所述导电层包括铜、石墨或铝；所述第一热界面材料包括可分配热界面材料；并且所述第二热界面材料包括适形热空隙填料。4.根据权利要求1所述的BLS，其中，所述第一热界面材料被配置为当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式被安装于所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时，与所述基板上的所述至少一个部件直接接触。5.根据权利要求1所述的BLS，其中，所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。6.根据权利要求1所述的BLS，其中：所述第一热界面材料包括沿着所述导电层的所述第一侧的多个不同的热界面材料；和/或所述第二热界面材料包括沿着所述导电层的所述第二侧的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾森·L·斯特拉德，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12