复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法技术

本发明专利技术公开了一种复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法。复构屏蔽膜封套由复构屏蔽膜带搭接绕包形成，复构屏蔽膜封套的内外表面电导通，方便实现与金属编织网、接地裸导线等结构的接地连接；位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧，可以有效利用外侧的导电屏蔽层与其他结构电连接实现接地，实现可靠接地；复构屏蔽膜带的第一侧外表面裸露有较大面积的基材层，该基材层位于复构屏蔽膜封套的外侧，使得外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比，可以利用激光切割对该基材层进行切割，从而方便对电子线缆屏蔽结构的后期处理，可以实现复构屏蔽膜封套处理的自动化。

Composite shielding film envelope, electronic cable and shielding structure, data connecting wire and shielding structure pretreatment method

The invention discloses a composite shielding film envelope, an electronic cable and a shielding structure thereof, a data connection line and a preprocessing method of the shielding structure. The complex structure of membrane envelope by shielding complex structure shielding film with lap winding formation, and surface conductivity of the complex structure shielding film cover, convenient connection and grounding of metal mesh, bare wire structure; conductive shielding layer is positioned on the first side surface of the bare outside in the complex structure of shielding the membrane envelope, can effectively utilize the conductive shielding layer is electrically connected with the other structures of the ground, to achieve reliable grounding; the first side of the outer surface of the complex structure with shielding film exposed substrate with a layer of relatively large area, the base layer is located in the complex structure of the outer envelope shielding film, making it as small as possible area ratio between the conductive shielding layer is the base layer and the substrate layer, can be cut by laser cutting, so as to facilitate post-processing of electronic cable shielding structure, can realize the complex structure of self shielding film processing envelope Mobility.

【技术实现步骤摘要】
复构屏蔽膜封套、电子线缆及其屏蔽结构、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法
本专利技术属于电子信息技术行业之电子线缆及数据连接线领域，尤其涉及一种复构屏蔽膜封套、电子线缆及其总线屏蔽结构、数据连接线及总线屏蔽结构的预处理方法。
技术介绍
随着信息技术的不断发展，电子设备之间或机内模块之间的数据通讯（通信）传输速度要求越来越高，这些传输都需要一根连接线实现，这根连接线在不同的应用场合形成了诸如USB3.1规范和HDMI规范等高速数据通信的协议，协议规范的数据速率都超过了5Gbps的极速水平，实现这样的传输速度，就要求数据通道具备高水平的抗干扰和串扰的电磁屏蔽结构。在现有技术的高性能屏蔽结构设计中，都采用了总线屏蔽结构和芯部各个高速数据通道线胞独立屏蔽结构的双重屏蔽技术方案。在位于数据连接线外部的总线屏蔽结构中，现有技术都采用了金属编织网套封+铝麦拉复合膜绕包的高效屏蔽结构，但是现有技术这种屏蔽结构是这样布置的：位于外侧的是金属编织网，铝麦拉复合膜的铝膜面接触金属编织网放置，依靠金属编织网的接地实现铝麦拉复合膜的接地。由于铝膜面朝外放置，在线缆和连接器进行电气接驳时，铝麦拉复合膜去除困难，只能采用人工或者半人工方式处理，难以实现自动化制造。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种复构屏蔽膜封套、电子线缆及其总线、数据连接线及屏蔽结构的预处理方法，对其屏蔽结构进行改进，使其去除方便，利于实现自动化制造，同时方便接地。一方面，本专利技术提供了一种复构屏蔽膜封套，所述复构屏蔽膜封套由复构屏蔽膜带搭接绕包形成；所述复构屏蔽膜带为长条形结构，所述复构屏蔽膜带包括层叠设置的基材层及导电屏蔽层，所述基材层在厚度方向支撑于所述导电屏蔽层；所述复构屏蔽膜带具有相对设置的第一侧表面及第二侧表面；所述第一侧表面裸露有所述基材层及所述导电屏蔽层，该侧裸露的所述导电屏蔽层与所述基材层的表面沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布；所述复构屏蔽膜带的第二侧表面裸露有所述导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带两侧裸露的导电屏蔽层之间导电连接；所述第一侧表面朝向所述复构屏蔽膜封套的外侧，位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧，裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比；所述第二侧表面朝向所述复构屏蔽膜封套的内侧。其中，所述复构屏蔽膜带由层叠设置的基材层及导电屏蔽层整体朝向基材层翻折形成，其翻折线平行于所述复构屏蔽膜带的长度方向，所述基材层所在的一侧形成所述第一侧表面；或者，所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层、所述导电屏蔽层为两层，两层所述导电屏蔽层位于两层所述基材层之间，两层所述基材层与两层所述导电屏蔽层分别重叠，两层所述导电屏蔽层相连接且部分重叠；两层所述导电屏蔽层之间未重叠的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面；或者，所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层，所述导电屏蔽层为一层，所述导电屏蔽层位于两层基材层之间，两层所述基材层分别覆盖所述导电屏蔽层的部分表面，且两层所述基材层沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布，两层所述基材层之间设有重叠部分；所述导电屏蔽层两侧未被所述基材层覆盖的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面。其中，裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧的导电屏蔽层与基材层之间的面积比例小于1:9，尽可能的小。第二方面，专利技术提供了一种电子线缆的总线屏蔽结构，包括金属编织网及前述的复构屏蔽膜封套；所述金属编织网套封在所述复构屏蔽膜封套外侧并与所述复构屏蔽膜封套外侧裸露的导电屏蔽层接触电连接。其中，所述电子线缆的总线屏蔽结构还包括接地裸导线，所述接地裸导线沿电子线缆的轴向延伸设置；所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套的内侧，且与所述复构屏蔽膜封套的内表面多点电连接；或者，所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套与所述金属编织网之间，所述接地裸导线与所述复构屏蔽膜封套的外表面多点电连接。第三方面，本专利技术提供了一种电子线缆，包括芯部总线集成及前述的电子线缆的总线屏蔽结构，所述屏蔽结构包在所述芯部总线集成的外侧。其中，所述芯部总线集成包括两组以上线胞，其中至少一组所述线胞外设置由前述的复构屏蔽膜封套形成的线胞复构屏蔽膜封套，所述线胞复构屏蔽膜封套的外表面与所述总线屏蔽结构的内表面接触电连接；所有所述线胞复构屏蔽膜封套的外表面接触电连接并接地。第四方面，本专利技术提供了另一种电子线缆，包括两组以上线胞，其中至少一组所述线胞外设置由前述的复构屏蔽膜封套形成的线胞复构屏蔽膜封套，所有所述线胞复构屏蔽膜封套的外表面接触电连接并接地。第五方面，本专利技术提供了一种数据连接线，包括两个连接器及前述的电子线缆，两个所述连接器分别连接在所述电子线缆的两端。第六方面，本专利技术提供了一种电子线缆总线屏蔽结构的预处理方法，用于对前述的电子线缆的接驳端进行预处理，其特征在于，包括以下步骤：去除接驳端的部分金属编织网，露出总线复构屏蔽膜封套；以及通过复构屏蔽膜封套的断裂方法，将裸露的总线复构屏蔽膜封套断裂，并去除冗余的总线复构屏蔽膜封套；所述复构屏蔽膜封套的断裂方法包括：通过激光破断所述复构屏蔽膜封套的外侧表面裸露的基材层形成环形的破断口；以及，通过将所述破断口处两侧位置相对移动使所述破断口处的所述复构屏蔽膜封套的导电屏蔽层断裂。本专利技术提供的复构屏蔽膜封套、电子线缆及其总线屏蔽结构、数据连接线及总线屏蔽结构的预处理方法，复构屏蔽膜封套由复构屏蔽膜带搭接绕包形成，复构屏蔽膜封套的内外表面电导通，方便实现与金属编织网、接地裸导线等结构的接地连接；位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧，可以有效利用外侧的导电屏蔽层与其他结构电连接实现接地，实现可靠接地；复构屏蔽膜带的第一侧外表面裸露有尽可能大面积的基材层，该基材层位于复构屏蔽膜封套的外侧，可以利用激光切割对该基材层进行切割，从而方便对电子线缆屏蔽结构的后期处理，可以实现复构屏蔽膜封套处理的自动化。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术第一实施例提供的电子线缆的结构示意图；图2为图1中电子线缆的端面结构示意图；图3是本专利技术的复构屏蔽膜带第一实施方式的结构示意图；图4是由图3中的复构屏蔽膜带绕包形成金属复构屏蔽膜封套以及搭接处示意图；图5是本专利技术的复构屏蔽膜带第二实施方式的结构示意图；图6是由图5中的复构屏蔽膜带绕包形成金属复构屏蔽膜封套以及搭接处示意图；图7是本专利技术的复构屏蔽膜带第三实施方式的结构示意图；图8是由图7中的复构屏蔽膜带绕包形成金属复构屏蔽膜封套以及搭接处示意图；图9为本专利技术第二实施例提供的电子线缆的结构示意图；图10为图9中电子线缆的端面结构示意图；图11为本专利技术第三实施例提供的电子线缆的线胞为双线线胞时的结构示意图；图12为图11中电子线缆的端面结构示意图；图13为本专利技术第三实施例中电子线缆中的线胞为单线线胞时的端面结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽用复构屏蔽膜封套，其特征在于，所述复构屏蔽膜封套由金属膜和塑料膜组合的的复构屏蔽膜带搭接绕包形成；所述复构屏蔽膜带包括层叠设置的塑料基材层及导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带第一侧表面裸露有所述基材层及所述导电屏蔽层，该侧裸露的所述导电屏蔽层与所述基材层的表面沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布；所述复构屏蔽膜带的第二侧表面裸露有所述导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带两侧裸露的导电屏蔽层之间导电连接；所述第一侧表面朝向所述金属屏蔽套封的外侧，位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述金属屏蔽套封的外侧，裸露在所述金属屏蔽套封的外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比，至少小于或等于1:5；所述第二侧表面朝向所述金属屏蔽套封的内侧。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽用复构屏蔽膜封套，其特征在于，所述复构屏蔽膜封套由金属膜和塑料膜组合的的复构屏蔽膜带搭接绕包形成；所述复构屏蔽膜带包括层叠设置的塑料基材层及导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带第一侧表面裸露有所述基材层及所述导电屏蔽层，该侧裸露的所述导电屏蔽层与所述基材层的表面沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布；所述复构屏蔽膜带的第二侧表面裸露有所述导电屏蔽层，所述复构屏蔽膜带两侧裸露的导电屏蔽层之间导电连接；所述第一侧表面朝向所述金属屏蔽套封的外侧，位于所述第一侧表面的导电屏蔽层完全裸露在所述金属屏蔽套封的外侧，裸露在所述金属屏蔽套封的外侧的导电屏蔽层与基材层之间有尽可能小的面积比，至少小于或等于1:5；所述第二侧表面朝向所述金属屏蔽套封的内侧。2.根据权利要求1所述的复构屏蔽膜封套，其特征在于，所述复构屏蔽膜带由层叠设置的基材层及导电屏蔽层整体朝向基材层翻折形成，其翻折线平行于所述复构屏蔽膜带的长度方向，所述基材层所在的一侧形成所述第一侧表面；或者，所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层、所述导电屏蔽层为两层，两层所述导电屏蔽层位于两层所述基材层之间，两层所述基材层与两层所述导电屏蔽层分别重叠，两层所述导电屏蔽层相连接且部分重叠；两层所述导电屏蔽层之间未重叠的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面；或者，所述复构屏蔽膜带中的所述基材层为两层，所述导电屏蔽层为一层，所述导电屏蔽层位于两层基材层之间，两层所述基材层分别覆盖所述导电屏蔽层的部分表面，且两层所述基材层沿所述复构屏蔽膜带的宽度方向排布，两层所述基材层之间设有重叠部分；所述导电屏蔽层两侧未被所述基材层覆盖的表面分别裸露在所述复构屏蔽膜带的两侧，裸露基材层面积较大的一侧形成所述第一侧表面。3.根据权利要求1所述的复构屏蔽膜带，其特征在于，裸露在所述复构屏蔽膜封套的外侧的导电屏蔽层与基材层之间的面积比例小于1:9。4.一种电子线缆的总线屏蔽结构，其特征在于，包括金属编织网及权利要求1-3任一项所述的复构屏蔽膜封套；所述金属编织网套封在所述复构屏蔽膜封套外侧并与所述复构屏蔽膜封套外侧裸露的导电屏蔽层接触电连接。5.根据权利要求4所述的电子线缆的总线屏蔽结构，其特征在于，所述电子线缆的总线屏蔽结构还包括接地裸导线，所述接地裸导线沿电子线缆的轴向延伸设置；所述接地裸导线设置在所述复构屏蔽膜封套的内侧，且与所述复构屏蔽膜封套...

【专利技术属性】
技术研发人员：张向增，
申请(专利权)人：张向增，
类型：发明
国别省市：广东,44