介质滤波器PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种介质滤波器PCB板，包括PCB基板，PCB基板上设有谐振器焊盘区和耦合焊盘区，谐振器焊盘区设有至少两个谐振器焊盘，耦合焊盘区设有谐振器连接焊盘、主耦合焊盘、辅耦合焊盘和两个电极焊盘谐振器焊盘区用于焊接谐振器；谐振器连接焊盘与谐振器焊盘一一对应配置，对应每个谐振器连接焊盘均配置有一组主耦合焊盘，每组主耦合焊盘均具有两个与谐振器连接焊盘导电连接的主焊点；辅耦合焊盘配置于相邻两组主耦合焊盘之间。本实用新型专利技术的介质滤波器PCB板，合理布局焊盘设计，增加用于与主耦合焊盘配合的辅耦合焊盘，能够改善匹配电路设计的灵活性，进而改善介质滤波器的包含驻波比和带外抑制在内的多种性能指标。

PCB board of dielectric filter

【技术实现步骤摘要】
介质滤波器PCB板
本技术涉及通信设备组件，具体涉及一种介质滤波器PCB板。
技术介绍
目前，有一种小型化滤波器，采用固态介电材料制成的本体，并在本体表面金属化(如镀银)来形成的谐振器(简称“实心介质谐振器”)，多个谐振器以及各个谐振器之间的耦合形成滤波器(简称“实心介质滤波器”)。其中，实心介质滤波器常见的有两种形式：连体式和分立式，形成连体式介质滤波器的多个谐振器为一体式结构，各个谐振器的耦合也在该一体式结构上。形成分立式介质滤波器的多个谐振器为一个一个各自独立的谐振器本体，同时各个谐振器之间的耦合也为分立式元件，包括电容或电感，将各个分立元件(谐振器本体、电容、电感)组装在PCB板上，形成分体式介质滤波器。现有用于组装分立式介质滤波器的PCB板，焊盘设计的合理性差，使得组装后形成的介质滤波器性能匹配性差，包括，驻波比和带外抑制性能等。
技术实现思路
本技术实施例提供一种介质滤波器PCB板，合理布局焊盘设计，增加用于与主耦合焊盘配合的辅耦合焊盘，能够改善匹配电路设计的灵活性，进而改善介质滤波器的包含驻波比和带外抑制在内的多种性能指标。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种介质滤波器PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有谐振器焊盘区和耦合焊盘区，所述谐振器焊盘区用于焊接谐振器，所述耦合焊盘区用于焊接谐振器之间的耦合，至少两个谐振器和谐振器之间的耦合形成介质滤波器，所述谐振器焊盘区设有至少两个谐振器焊盘，所述耦合焊盘区设有谐振器连接焊盘、主耦合焊盘、辅耦合焊盘和两个电极焊盘，所述谐振器连接焊盘、主耦合焊盘和辅耦合焊盘依次并排设置，且谐振器连接焊盘靠近谐振器焊盘区设置；所述谐振器连接焊盘与谐振器焊盘一一对应配置，对应每个谐振器连接焊盘均配置有一组主耦合焊盘，每组主耦合焊盘均具有两个与谐振器连接焊盘导电连接的主焊点；所述辅耦合焊盘配置于相邻两组主耦合焊盘之间。本技术一个较佳实施例中，进一步包括多个所述主耦合焊盘沿所述两个电极焊盘的连线方向依次间隔均匀设置，第一组主耦合焊盘的其中一个主焊点用于与与之相邻的电极焊盘通过耦合连接，最后一组主耦合焊盘的其中一个主焊点用于与另一个电极焊盘通过耦合连接。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述辅耦合焊盘用于与相邻两组主耦合焊盘各自的其中一个主焊点通过耦合连接。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合为电容、电感或者电阻中的一种。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振器焊盘区位于谐振器焊盘的外周设有贯通孔。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振器焊盘区位于谐振器焊盘的外周设有散热孔。本技术的有益效果：本技术公开的介质滤波器PCB板，合理布局焊盘设计，增加用于与主耦合焊盘配合的辅耦合焊盘，能够改善匹配电路设计的灵活性，进而改善介质滤波器的包含驻波比和带外抑制在内的多种性能指标。附图说明图1是本技术其中一个实施例中介质滤波器PCB板的结构示意图；图2是图1所示介质滤波器PCB板使用时的第一种方案；图3是图1所示介质滤波器PCB板使用时的第二种方案。图中标号说明：2-PCB基板，4-谐振器焊盘区，6-耦合焊盘区，8-谐振器焊盘，10-谐振器连接焊盘，12-主耦合焊盘，14-辅耦合焊盘，16-电极焊盘，18-主焊点，20-贯通孔，22-散热孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。实施例参照图1所示，本实施例公开一种介质滤波器PCB板，包括PCB基板2，上述PCB基板2上设有谐振器焊盘区4和耦合焊盘区6，上述谐振器焊盘区4设有至少两个谐振器焊盘8，形成介质滤波器的介质谐振器焊接于该谐振器焊盘8上；上述耦合焊盘区设有谐振器连接焊盘10、主耦合焊盘12、辅耦合焊盘14和两个电极焊盘16。配合各谐振器形成介质滤波器的耦合焊接于主耦合焊盘12和辅耦合焊盘14，此处的耦合为电感、电容或者电阻中的一种。谐振器的主体焊接于谐振器焊盘8上，谐振器主体还通过pin针与谐振器连接焊盘10导电连接。上述电极焊盘16形成介质滤波器的输入输出端口。具体的，上述谐振器连接焊盘10、主耦合焊盘12和辅耦合焊盘14依次并排设置，且谐振器连接焊盘10靠近谐振器焊盘区4设置；上述谐振器连接焊盘10与谐振器焊盘8一一对应配置(此处的一一对应配置包括，数量相同，位置正对)，对应每个谐振器连接焊盘10均配置有一组主耦合焊盘12，每组主耦合焊盘12均具有两个与各自对应的谐振器连接焊盘10导电连接的主焊点18；上述辅耦合焊盘14配置于相邻两组主耦合焊盘12之间。多个上述主耦合焊盘12沿上述两个电极焊盘16的连线方向依次间隔均匀设置，第一组主耦合焊盘12的其中一个主焊点18用于与与之相邻的电极焊盘16通过耦合连接，最后一组主耦合焊盘12的其中一个主焊点18用于与另一个电极焊盘16通过耦合连接。上述辅耦合焊盘14用于与相邻两组主耦合焊盘12各自的其中一个主焊点通过耦合连接。上述耦合为电容、电感或者电阻中的一种。本实施例技术方案公开的介质滤波器PCB板，合理布局焊盘设计，增加用于与主耦合焊盘配合的辅耦合焊盘，能够改善匹配电路设计的灵活性，进而改善介质滤波器的包含驻波比和带外抑制在内的多种性能指标。具体的，如图2所示，为使用以上结构结构设计的PCB板设计介质滤波器的一种方案：如图2所示为三阶介质滤波器，包含有三个分立式介质谐振器，分别锡焊于三个谐振器焊盘上，三个谐振器还分别借助三个pin针焊接至三个谐振器连接焊盘上，图中标号为C1的位置组装贴片电容，标号为C3、C4、C5、C6的位置组装贴片电容；标号为C3位置的电容和标号为C4位置的电容串联，标号为C5位置的电容和标号为C6位置的电容串联，两个电容串联形成的等效电容相较于单个等效电容能够解决电容值不够精确的问题，比如，市场上有0.3PF，0.5PF的电容，但基本上没有0.4PF的电容，采用本申请的PCB板设计，可以通过两个0.8PF的电容串联来实现0.4PF的容值，增加电路设计的灵活性，利于更好的匹配介质滤波器的驻波比性能。如图3所示为三阶介质滤波器的另一种方案，标号为C1和C2的位置均组装贴片电容，标号为C3的位置组装0欧姆的电容，标号为C7的位置组装电感或者电容，标号为C6的位置组装0欧姆电阻。配合介质谐振器组装的介质滤波器，能够实现交叉耦合，改善介质滤波器的带外抑制特性。为了进一步改善介质滤波器的滤波性能，上述谐振器焊盘区4位于谐振器焊盘8的外周设有贯通孔20和散热孔22。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例，本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换，均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有谐振器焊盘区和耦合焊盘区，所述谐振器焊盘区用于焊接谐振器，所述耦合焊盘区用于焊接谐振器之间的耦合，至少两个谐振器和谐振器之间的耦合形成介质滤波器，所述谐振器焊盘区设有至少两个谐振器焊盘，其特征在于：所述耦合焊盘区设有谐振器连接焊盘、主耦合焊盘、辅耦合焊盘和两个电极焊盘，所述谐振器连接焊盘、主耦合焊盘和辅耦合焊盘依次并排设置，且谐振器连接焊盘靠近谐振器焊盘区设置；所述谐振器连接焊盘与谐振器焊盘一一对应配置，对应每个谐振器连接焊盘均配置有一组主耦合焊盘，每组主耦合焊盘均具有两个与谐振器连接焊盘导电连接的主焊点；所述辅耦合焊盘配置于相邻两组主耦合焊盘之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板上设有谐振器焊盘区和耦合焊盘区，所述谐振器焊盘区用于焊接谐振器，所述耦合焊盘区用于焊接谐振器之间的耦合，至少两个谐振器和谐振器之间的耦合形成介质滤波器，所述谐振器焊盘区设有至少两个谐振器焊盘，其特征在于：所述耦合焊盘区设有谐振器连接焊盘、主耦合焊盘、辅耦合焊盘和两个电极焊盘，所述谐振器连接焊盘、主耦合焊盘和辅耦合焊盘依次并排设置，且谐振器连接焊盘靠近谐振器焊盘区设置；所述谐振器连接焊盘与谐振器焊盘一一对应配置，对应每个谐振器连接焊盘均配置有一组主耦合焊盘，每组主耦合焊盘均具有两个与谐振器连接焊盘导电连接的主焊点；所述辅耦合焊盘配置于相邻两组主耦合焊盘之间。


2.如权利要求1所述的介质滤波器PCB板，其特征在于：多个所述主耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚东，
申请(专利权)人：苏州捷频电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32