分体式滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式滤波器，包括并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器厚度方向的第一表面设有谐振孔；耦合基板，所述耦合基板锡焊连接各所述谐振器；所述谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与所述谐振器的外金属化层隔断，使得所述谐振器的第一表面形成开路面；所述耦合基板立式设置，使得所述耦合基板厚度方向的表面与所述第一表面相互平行；所述耦合基板靠近所述谐振器的表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的局部金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述局部金属化块。本实用新型专利技术的分体式滤波器，组装只涉及一道焊接，易于组装，且良率高。且良率高。且良率高。

【技术实现步骤摘要】
分体式滤波器


[0001]本技术涉及通信器件
，具体涉及一种分体式滤波器。

技术介绍

[0002]分体式滤波器涉及介质滤波器的一种，区别于连体式滤波器，分体式滤波器包含的谐振器各自分离，各个谐振器依次并排、并通过锡焊连接为整体。各个谐振器的结构如下：谐振器厚度方向的第一表面开设谐振孔，谐振孔贯通至谐振器厚度方向的另一个表面(即谐振器的第二表面)，谐振孔内设有内金属化层(通常为浸润工艺加工的银层)，谐振器的平行于谐振孔的所有外表面均设有外金属化层(通常为电镀工艺或者浸润工艺或者印刷工艺加工的银层)，谐振器的第一表面为去金属化层，使得谐振器的第一表面形成开路面；谐振器的第二表面设有端面金属化层(通常为印刷工艺或者激光工艺加工的银层)，端面金属化层同时连接外金属化层和内金属化层，使得谐振器的第二表面形成短路面。
[0003]分体式滤波器还包括PCB板和长方体片状结果的耦合基板，耦合基板横卧设置，即其厚度方向的表面与谐振器第一表面相互垂直。耦合基板的底面同各个谐振器一起锡焊连接至PCB板上，其顶面对应各个谐振器设有块状银层，谐振孔内插入金属pin针并焊接，该金属pin针与内金属化层电气连接，同时金属pin针引出来与耦合基板上的块状银层电气连接。
[0004]上述的分体式滤波器涉及三道焊接：
①
金属pin针焊接至谐振孔内；
②
耦合基板焊接至PCB板上；
③
谐振器并排焊接至PCB板上，同时金属pin针的引脚焊接至耦合基板上。基于此，上述结构的分体式滤波器涉及组装工艺复杂、组装良率低的技术弊端。

技术实现思路

[0005]为此，本技术的目的在于解决现有技术中存在的技术问题，提供一种更新结构设计的分体式滤波器，组装只涉及一道焊接，易于组装，且良率高。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种分体式滤波器，包括，
[0007]并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器厚度方向的第一表面设有谐振孔，且所述谐振孔贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面；
[0008]耦合基板，所述耦合基板锡焊连接各所述谐振器；
[0009]所述谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与所述谐振器的外金属化层隔断，使得所述谐振器的第一表面形成开路面；
[0010]所述耦合基板立式设置，使得所述耦合基板厚度方向的表面与所述第一表面相互平行；所述耦合基板靠近所述谐振器的表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的局部金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述局部金属化块。
[0011]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合基板远离所述谐振器的表面设有至少一块耦合量调节金属化块，所述耦合量调节金属化块在投影方向上位于相邻两块
耦合金属化块之间、且与该相邻两块耦合金属化块在投影方向上均有重叠。
[0012]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合量调节金属化块的数量比所述耦合金属化块的数量少1。
[0013]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合基板设置为陶瓷基板。
[0014]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述陶瓷基板的厚度为0.3mm～1.5mm。
[0015]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振器并排方向的两个边部谐振器上设有输入输出端口。
[0016]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述输入输出端口靠近所述谐振器的开路面设置。
[0017]本技术一个较佳实施例中，进一步包括各所述金属化层均设置为银层。
[0018]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振器设置为长方体状或者圆柱状结构。
[0019]本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述谐振孔设置为直通孔或者阶梯孔。
[0020]本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0021]本技术所述的分体式滤波器，其包含的谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与谐振器的内金属化层连接；分体式滤波器包含的耦合基板靠近所述谐振器立式设置，使得所述耦合基板厚度方向的表面与所述第一表面相互平行，此时所述谐振器第一表面的局部金属化块与耦合基板上的耦合金属化块直接锡焊连接，无需额外使用金属pin针连接，由此分体式滤波器可以一步焊接到位，易于组装，且良率高。同时，减少金属pin针的使用还能够降低成本。另一方面，耦合基板立式设置还能减少分体式滤波器的体积。
附图说明
[0022]图1为本技术优选实施例中分体式滤波器的仰视结构示意图；
[0023]图2为图1所示分体式滤波器的侧视结构示意图；
[0024]图3为图1所示分体式滤波器的后视结构示意图；
[0025]图4为图1所示分体式滤波器中谐振器的结构示意图；
[0026]图5a为图1所示分体式滤波器中耦合基板焊接面对应的结构示意图；
[0027]图5b为图1所示分体式滤波器中耦合基板调试面对应的结构示意图；
[0028]图6为图1所示分体式滤波器的仿真模型示意图。
[0029]图中标号说明：
[0030]2‑
谐振器，21
‑
第一表面，22
‑
第二表面，23
‑
谐振孔，24
‑
外金属化层，25
‑
端面金属化层，26
‑
局部金属化块；
[0031]4‑
耦合基板，41
‑
耦合金属化块，42
‑
耦合量调节金属化块；
[0032]6‑
输入输出端口。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0034]参照图1
‑
5所示，本技术实施例公开一种分体式滤波器，包括各自分离的至少两个谐振器2，其中，滤波器包含的谐振器的个数与滤波器的阶数相关，包含两个谐振器2时组成两阶滤波器，包含几个谐振器2就组成几阶滤波器。滤波器包含的全部谐振器2依次并排设置。需要说明的是，所述谐振器2通常为长方体状或者圆柱体状结构。
[0035]所述谐振器2厚度方向两个表面分别为第一表面21和第二表面22，所述第一表面上设有谐振孔23，且所述谐振孔23贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面(即贯通至谐振器的第二表面22)。需要说明的是，所述谐振孔23设置为直通孔或者阶梯孔。所述谐振孔23内设有内金属化层(通常为浸润工艺加工的银层)，所述谐振器2的平行于谐振孔23的所有外表面(即第一表面21和第二表面22以外的外表面)均设有外金属化层(通常为电镀工艺或者浸润工艺或者印刷工艺加工的银层)，所述谐振器2的第一表面21设有局部金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式滤波器，包括，并排设置的至少两个谐振器，所述谐振器厚度方向的第一表面设有谐振孔，且所述谐振孔贯通至所述谐振器厚度方向的另一个表面；耦合基板，所述耦合基板锡焊连接各所述谐振器；其特征在于：所述谐振器的第一表面设有局部金属化块，所述局部金属化块与所述谐振器的外金属化层隔断，使得所述谐振器的第一表面形成开路面；所述耦合基板立式设置，使得所述耦合基板厚度方向的表面与所述第一表面相互平行；所述耦合基板靠近所述谐振器的表面设有至少两块耦合金属化块，所述耦合金属化块之间相互隔断；各所述耦合金属化块一一对应各个所述谐振器的局部金属化块设置，所述耦合金属化块锡焊连接所述局部金属化块。2.如权利要求1所述的分体式滤波器，其特征在于：所述耦合基板远离所述谐振器的表面设有至少一块耦合量调节金属化块，所述耦合量调节金属化块在投影方向上位于相邻两块耦合金属化块之间、且与该相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚东，
申请(专利权)人：苏州捷频电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：