PCB板及PCB板与连接器的连接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板PCB板与连接器的连接结构，其中，PCB板包括：基板；阻焊层，覆盖在所述基材的表面；固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。本发明专利技术使得连接器不易与PCB的基板脱离，增强了连接器与PCB板之间的附着力，提高了连接器的质量。

PCB and connection structure between PCB and connector

【技术实现步骤摘要】
PCB板及PCB板与连接器的连接结构
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种PCB板及PCB板与连接器的连接结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。插接件也叫连接器，一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。无论是PCB板与PCB板的连接设计，还是PCB板与线材的连接设计，连接器都是其中不可或缺的元件，由于在生产、测试以及终端客户的使用过程中需要多次插拔，特别是线对板类型的连接器，除了在工厂的生产过程中的插拔，还有在终端客户使用过程中的插拔或受力，而连接器的焊接引脚与PCB板如果附着力小，连接器在多次插拔后就会容易损坏，轻则影响生产效率，重则造成产品质量问题引起客诉。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种PCB板及PCB板与连接器的连接结构，旨在改善目前PCB板与连接器之间因附着力小，连接器在多次插拔后容易损坏的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种PCB板，包括：基板；阻焊层，覆盖在所述基材的表面；固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。优选地，所述PCB板还包括设置在所述基板上的多根第一电路走线，所述第一电路走线与所述固定焊盘的外缘连接。优选地，所述基板上设有贯穿所述基板各层面的导通孔，所述固定焊盘在第一非焊接区域设有与所述导通孔连通的通孔。优选地，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿所述第一焊接区域的四周间隔分布。优选地，所述通孔与所述第一焊接区域的边缘的间距为0.07mm～0.08mm。优选地，所述固定焊盘为接地焊盘，所述固定焊盘在所述第一非焊接区域设有铜箔挖空区。优选地，所述信号焊盘包括第二焊接区域和设置在所述第二焊接区域相对两端的第二非焊接区域，所述第二焊接区域与所述第二开窗区域对应且用于与所述连接器固定连接，所述第二非焊接区域被所述阻焊层覆盖。优选地，所述PCB板还包括与所述第二非焊接区域的端部连接的第二电路走线，所述第二电路走线与所述第二非焊接区域的连接处为泪滴结构。优选地，所述信号焊盘的数量为多个，多个所述信号焊盘沿所述信号焊盘的宽度方向间隔排布，所述第二非焊接区域沿所述信号焊盘的长度方向延伸。此外，本专利技术还提出一种PCB板与连接器的连接结构，包括连接器以及如上述所述的PCB板，所述连接器的引脚与所述PCB板的固定焊盘的第一焊接区域焊接。在本专利技术的技术方案中，固定焊盘用于与连接器固定连接，信号焊盘用于与连接器固定且传输PCB板与连接器之间的信号，阻焊层在固定焊盘处形成有第一开窗区域，在信号焊盘处形成有第二开窗区域。其中，固定焊盘被第一开窗区域分为第一焊接区域和沿第一焊接区域轴向环绕的第一非焊接区域，第一焊接区域与第一开船区域对应以用于与连接器的引脚固定连接，第一非焊接区域被阻焊层覆盖，即固定焊盘的四周边缘均被阻焊层覆盖，使得固定焊盘不易脱出，使得连接器不易与PCB的基板脱离，增强了连接器与PCB板之间的附着力，提高了连接器的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的PCB板的固定焊盘的结构示意图；图2为本专利技术实施例的PCB板的另一部分结构示意图；图3为本专利技术实施例的PCB板的又一部分结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100固定焊盘110第一焊接区域120第一非焊接区域121通孔122铜箔挖空区200信号焊盘210第二焊接区域220第二非焊接区域300第二电路走线310泪滴结构410第一开窗区域420第二开窗区域具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种PCB板，如图1和2所示，包括：基板；阻焊层，覆盖在基材的表面；固定焊盘100，设置在基板上，阻焊层在固定焊盘100处形成有第一开窗区域410，固定焊盘100包括第一焊接区域110和沿焊接区域周向环绕的第一非焊接区域120，第一焊接区域110与第一开窗区域410对应，第一焊接区域110用于与连接器固定连接，第一非焊接区域120被阻焊层覆盖；信号焊盘200，设置在基板上，信号焊盘200用于与连接器固定连接且传输PCB板与连接器之间的信号，阻焊层在信号焊盘200处形成有第二开窗区域420。阻焊层由阻焊材料组成，阻焊材料通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。固定焊盘100和信号焊盘200为金属层，可选用铜箔，即在基板上铺设铜箔，然后再覆盖阻焊层，阻焊层可为一层绿色油墨层，然后对阻焊层开设露出金属层的开窗，开窗中露出的金属层为PCB板的焊盘PAD位，例如在本专利技术中，对阻焊层开窗以露出第一焊接区域110和第二焊接区域210本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/n基板；/n阻焊层，覆盖在所述基材的表面；/n固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；/n信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
基板；
阻焊层，覆盖在所述基材的表面；
固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；
信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。


2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括设置在所述基板上的多根第一电路走线，所述第一电路走线与所述固定焊盘的外缘连接。


3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板上设有贯穿所述基板各层面的导通孔，所述固定焊盘在第一非焊接区域设有与所述导通孔连通的通孔。


4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿所述第一焊接区域的四周间隔分布。


5.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敬，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37