【技术实现步骤摘要】
PCB板及PCB板与连接器的连接结构
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种PCB板及PCB板与连接器的连接结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。插接件也叫连接器，一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。无论是PCB板与PCB板的连接设计，还是PCB板与线材的连接设计，连接器都是其中不可或缺的元件，由于在生产、测试以及终端客户的使用过程中需要多次插拔，特别是线对板类型的连接器，除了在工厂的生产过程中的插拔，还有在终端客户使用过程中的插拔或受力，而连接器的焊接引脚与PCB板如果附着力小，连接器在多次插拔后就会容易损坏，轻则影响生产效率，重则造成产品质量问题引起客诉。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种PCB板及PCB板与连接器的连接结构，旨在改善目前PCB板与连接器之间因附着力小，连接器在多次插拔后容易损坏的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种PCB板...
【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：/n基板；/n阻焊层，覆盖在所述基材的表面；/n固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；/n信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
基板；
阻焊层，覆盖在所述基材的表面；
固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；
信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括设置在所述基板上的多根第一电路走线，所述第一电路走线与所述固定焊盘的外缘连接。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板上设有贯穿所述基板各层面的导通孔，所述固定焊盘在第一非焊接区域设有与所述导通孔连通的通孔。
4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿所述第一焊接区域的四周间隔分布。
5.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所...
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