【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别涉及一种含pmi叠层的天线pcb及其加工方法。
技术介绍
1、现有高频天线pcb层间多使用ptfe或碳氢体系的高频板材。随着天线pcb轻量化要求和性能要求不断提高，传统的高频板材已渐渐不能满足天线的透波需求。一些高频天线pcb在叠层中加入了pmi泡沫材料作为介质层,其优异的介电常数及介电损耗是天线pcb透波介质的优良选择。
2、但pmi泡沫(聚甲基丙烯酰亚胺泡沫)作为一种交联型硬质泡沫材料，其抗压强度与传统pcb半固化片压合制程存在冲突，半固化片粘接条件的高温高压会使pmi层发生蠕变，导致其内部闭孔结构被破坏，介电常数及介电损耗产生不良变化，透波性能严重下降。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种含pmi叠层的天线pcb及其加工方法，能够使pmi泡沫实现与半固化片的粘接，避免pmi泡沫材料因层压工艺导致介电常数及介电损耗产生严重不良变化，保证其良好的透波性能。
2、根据本专利技术的第一方面，提供一种含pmi叠层的天线pcb，包括依次层叠的第一基材层、第一天线金属层、第一半固化片、pmi泡沫层、第二半固化片、第二天线金属层、第二基材层以及第三天线金属层。
3、根据本专利技术的第二方面，提供一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，应用了第一方面的一种含pmi叠层的天线pcb，包括以下步骤：
4、步骤一：根据pcb整体叠层设计厚度制作层压限位模具；
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6、步骤三：对压合后的pcb板进行二次发泡。
7、根据本专利技术实施例的一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，至少具有如下有益效果：
8、一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法包括以下步骤：步骤一：根据pcb整体叠层设计厚度制作层压限位模具；步骤二：将堆叠好的板材放入层压限位模具中进行压合；步骤三：对压合后的pcb板进行二次发泡。本专利技术的一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，将限位压合后的板材放入高温环境中进行二次发泡，采用限位压合的板材泡沫闭孔结构未被完全破坏，处于半闭合状态，其中泡沫气室经高温后会膨胀，实现对pmi泡沫结构的二次发泡，避免pmi泡沫材料介电常数及介电损耗产生严重不良变化，保证其良好的透波性能，还可以使pmi泡沫实现与半固化片的粘接。
9、根据本专利技术第二方面所述的一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，在步骤一中，层压限位模具上开设有限位槽，限位槽的宽度与pcb板各层宽度相等，限位槽的槽深小于pcb板堆叠后的高度。
10、根据本专利技术第二方面所述的一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，在选择pmi泡沫层厚度时，需要为步骤二的压合预留泡沫压缩蠕变空间，即pmi泡沫层的原材料厚度比设计厚度大10％。
11、根据本专利技术第二方面所述的一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，在步骤三中，对压合后的pcb板进行加热，令pmi泡沫层二次发泡，加热温度为180℃至260℃。
12、根据本专利技术第二方面所述的一种含pmi叠层的天线pcb的加工方法，在步骤三中，采用pcba常用的回流焊炉对对压合后的pcb进行高温加热。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
14、附图说明
15、下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
16、图1为本专利技术第二方面的结构示意图；
17、图2为本专利技术第二方面的工艺流程图。
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1.一种含PMI叠层的天线PCB，其特征在于，包括依次层叠的第一基材层(100)、第一天线金属层(200)、第一半固化片(300)、PMI泡沫层(400)、第二半固化片(500)、第二天线金属层(600)、第二基材层(700)以及第三天线金属层(800)。
2.一种含PMI叠层的天线PCB的加工方法，应用了权利要求1所述的一种含PMI叠层的天线PCB，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种含PMI叠层的天线PCB的加工方法，其特征在于，在步骤一中，层压限位模具上开设有限位槽，限位槽的宽度与PCB板各层宽度相等，限位槽的槽深小于PCB板堆叠后的高度。
4.根据权利要求2所述的一种含PMI叠层的天线PCB的加工方法，其特征在于，在选择PMI泡沫层厚度时，需要为步骤二的压合预留泡沫压缩蠕变空间，即PMI泡沫层的原材料厚度比设计厚度大10％。
5.根据权利要求2所述的一种含PMI叠层的天线PCB的加工方法，其特征在于，在步骤三中，对压合后的PCB板进行加热，令PMI泡沫层二次发泡，加热温度为180℃至260℃。
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