【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别涉及一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺。
技术介绍
1、印制电路板是电子产品的必要组成部分，其广泛地应用于汽车、电脑、手机、可穿戴设备等。近年来，电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，促使pcb不断向更加精密化的方向发展。hdi电子产品在不断提高整机性能的同时，其产品尺寸、厚度越来越小，其布线也越来越密，随之而来的是承接激光孔的pad也越来越小，激光孔孔环由单边0.125mm(5mil)递减至现在的单边0.055mm(2.2mil)，给激光孔在逐层叠孔上带来了更高的难度。为了使产品性能满足客户要求，需致力攻克激光钻孔的层间对准度的难题。
2、目前hdi板在线路ldi对位方式有两种，一种是4个通孔对位；另一种是4个x-ray靶孔对位。
3、4个通孔对位：板子在压合后打3个x-ray靶孔，再通过通孔钻孔的方式在板四角钻出4个ldi曝光使用的曝光对位孔。该方式容易受到打靶品质的影响，当打靶出现披锋或者打靶偏位的时候，ldi曝光出来的板就会出现盲孔偏现象；同时，钻孔的孔位精度相对较差，钻出...
【技术保护点】
1.一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，在步骤一中，芯板压合前，第二铜层在UV射线照射位置掏空，在步骤三中，UV烧掉第一铜层后，透过基材露出第二铜层标靶。
3.根据权利要求1所述的一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，在步骤四中，在板四角打出两排环状的激光孔，两排环状激光孔部分交叠。
4.根据权利要求3所述的一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，在步骤四中，激光孔径100um，整环直径3.15mm，环宽度150um...
【技术特征摘要】
1.一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，在步骤一中，芯板压合前，第二铜层在uv射线照射位置掏空，在步骤三中，uv烧掉第一铜层后，透过基材露出第二铜层标靶。
3.根据权利要求1所述的一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，在步骤四中，在板四角打出两排环状的激光孔，两排环状激光孔部分交叠。
4.根据权利要求3所述的一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，其特征在于，在步骤四中，激光孔径100um，整环直径3.15mm，环宽度150um，相邻环间旋转角度按15°做出。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦练，荀宗献，黄德业，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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