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本发明公开了一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺，涉及涉及印制电路板技术领域，能够解决多阶HDI板及任意层互连HDI板的激光盲孔对位问题，提升激光钻孔的层间对准度能力。一种激光盲孔复合环状标靶的制作工艺通过UV射线烧掉第一铜层，露出第二铜层标...
该专利属于珠海杰赛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海杰赛科技有限公司授权不得商用。

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