一种阶梯金手指的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种阶梯金手指的制作方法，包括如下步骤：准备至少两片基板，基板包括第一基板和第二基板；在第一基板上蚀刻出第一内层线路图形，从而得到第一线路板，在第二基板上蚀刻出第二内层线路图形，从而得到第二线路板；将第一线路板和第二线路板通过层间PP进行压合，从而得到多层板；在所述多层板上钻出导通孔；在多层板表面蚀刻出外层线路图形，得到多层线路板；通过激光铣槽在多层线路板表面铣出台阶槽，从而使得位于多层板内层的手指图形露出；在手指图形表面镀金，从而得到阶梯金手指。通过电镀加厚得到外凸铜皮，能够有效防止阶梯金手指制作过程中出现导体遮盖、溢胶的问题，从而保证金手指的信号传输性能，提高了产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板，尤其是一种阶梯金手指的制作方法。

技术介绍

1、金手指是设置于内存条上，与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。随着国产计算机、国产服务器的快速发展，能够用于实现不同电路板之间相互通信的阶梯金手指需求量越来越大。

2、现有技术中，印制电路板制作过程中需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序，使得阶梯金手指位置会出现导体遮盖、溢胶等问题，影响金手指的信号传输性能，降低了产品品质。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种阶梯金手指的制作方法，通过电镀加厚得到外凸铜皮，能够有效防止阶梯金手指制作过程中出现导体遮盖、溢胶的问题，从而保证金手指的信号传输性能，提高了产品品质。

2、本专利技术所采用的技术方案如下：

3、一种阶梯金手指的制作方法，包括如下步骤：

4、s1.准备至少两片基板，所述基板包括第一基板和第二基板；

5、s2.在第一基板上蚀刻出第一内层线路图形，从而得到第一线路板，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述第二线路板(2)的具体制作步骤为：

3.如权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述层间PP(3)通过激光铣切出开窗(301)。

4.如权利要求3所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述开窗(301)单边外扩0.2mm。

5.如权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述层间PP(3)采用LOW FLOW PP。

6.如权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述第二线路板(2)的具体制作步骤为：

3.如权利要求1所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述层间pp(3)通过激光铣切出开窗(301)。

4.如权利要求3所述的一种阶梯金手指的制作方法，其特征在于：所述开窗(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：拜卫东，陈懿，张新毅，张静，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：