一种电路板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种电路板及其制备工艺，所述制备工艺包括以下步骤：(1)分别对第一中间部和第二中间部进行蚀刻后，将顶层板与第一中间部压合成第一复合层板，将底层板与第二中间部压合成第二复合层板；(2)分别对第一复合层板和第二复合层板进行第一钻孔处理形成盲孔后，分别进行沉铜、电镀、蚀刻和镀金处理，将第一复合层板与第二复合层板叠放压合，得到复合电路板；(3)对复合电路板进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻处理，得到半成品电路板，对半成品电路板进行图形电镀、碱蚀、化学镍金和成型处理，得到成品电路板；其中，步骤(1)所述蚀刻后，顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部的涨缩预放系数为1.0008～1.0010。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb加工，涉及一种电路板及其制备工艺。

技术介绍

1、随着电子信息的不断发展，各种电子产品趋向小型化、集成化、高频高速化发展，对印制电路板提出了更高的要求，要求更高的集成密度、更小的线宽线距、更高的层次和板厚。埋盲板由于可以提高电路板的布线密度、良好的导热性能，以及使高速信号具有较高的抗干扰能力，而得到广泛的应用。

2、器件孔是用于焊接固定插件式电子元器件以及接插件的孔，通常为金属化孔，将器件孔设计为盲孔，可以增加焊接器件数量，提高集成密度印制电路板(pcb板)上的盲槽一般都要焊接元器件，利用盲槽进行焊接或固定产品，因此对盲槽的大小、深度、形状都有严格的要求。

3、cn118973142a公开了一种pcb特殊金属化梯形盲槽的制作方法，其包括如下步骤：步骤一、提供一板件，所述板件上设置有若干间隔设置的铜层；步骤二、开槽，在顶部铜层向下开一凹槽，步骤三、沉铜，在顶部铜层外表面及凹槽侧壁、底面形成一沉铜层；步骤四、压干膜，在沉铜层外侧压膜层；步骤五、曝光；步骤六，显影；将曝光区以外的膜层去除掉，于曝光区形成一凸块。步骤七、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述第一蚀刻后进行酸蚀处理；

3.如权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述压合前分别对顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部进行自动光学检测、冲铆钉孔和棕化处理，并分别将顶层板与第一中间部、底层板与第二中间部铆合；

4.如权利要求1-3任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述第一钻孔处理前分别对第一复合层板和第二复合层板进行压合和铣边处理；

5.如权利要求1-4任一项所述的制备工艺，其特征在于，步...

【技术特征摘要】

1.一种电路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述第一蚀刻后进行酸蚀处理；

3.如权利要求1或2所述的制备工艺，其特征在于，步骤(1)所述压合前分别对顶层板、底层板、第一中间部和第二中间部进行自动光学检测、冲铆钉孔和棕化处理，并分别将顶层板与第一中间部、底层板与第二中间部铆合；

4.如权利要求1-3任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述第一钻孔处理前分别对第一复合层板和第二复合层板进行压合和铣边处理；

5.如权利要求1-4任一项所述的制备工艺，其特征在于，步骤(2)所述镀金处理前对分别对第一复合层板和第二复...

【专利技术属性】
技术研发人员：拜卫东，陈懿，张新毅，刘进军，张静，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：