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本发明提供了一种电路板及其制备工艺，所述制备工艺包括以下步骤：(1)分别对第一中间部和第二中间部进行蚀刻后，将顶层板与第一中间部压合成第一复合层板，将底层板与第二中间部压合成第二复合层板；(2)分别对第一复合层板和第二复合层板进行第一钻孔处...
该专利属于无锡市同步电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子科技股份有限公司授权不得商用。

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