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一种含PMI叠层的天线PCB及其加工方法技术
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文档序号:40964212
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本发明公开了一种含PMI叠层的天线PCB及其加工方法,涉及印制电路板技术领域,能够使PMI泡沫实现与半固化片的粘接,避免PMI泡沫材料介电常数及介电损耗产生严重不良变化,保证其良好的透波性能。一种含PMI叠层的天线PCB的加工方法包括以下步...
该专利属于珠海杰赛科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海杰赛科技有限公司授权不得商用。
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