印刷基板制造技术

元件封装(2)具备一对封装主体(2a、2b)，其具有两端(E1、E2)并且相互留有间隔而对置封装主体。封装主体其两端相互间的整体具有导电性，并且从印刷基板露出。封装主体的间隔在两端相互间的至少1处变宽。

Printing substrate

【技术实现步骤摘要】
印刷基板本申请基于日本专利申请2018－237603(申请日：2018年12月19日)主张优先权，这里引用其全部内容。
本专利技术涉及印刷基板。
技术介绍
在印刷基板设有例如用来安装IC芯片或电容器等电子部件的元件封装(footprint，连接端子、垫板、焊接区)。元件封装根据安装部件的种类及尺寸(大小)等而由预先设定的图案(形状、图形、花纹)构成。在此情况下，作为元件封装的图案，已知有能够有选择地安装2种尺寸(大小)的电子部件的图案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9－83116号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题可是，近年来，为了实现已有的安装部件的有效利用，要求能够进行2种以上的多种多样的尺寸(大小)的电子部件的安装的印刷基板(元件封装)。但是，上述以往的印刷基板(元件封装)在可安装的电子部件的选择的自由度上有极限，不能对应于该要求。在此情况下，例如通过使用跳接配线或基板等，也能够将尺寸(大小)不同的电子部件安装到印刷基板(元件封装)。但是，如果这样做，则除了电子部件的安装工序以外，还需要跳接配线及基板的附设工序。其结果，印刷基板的制造工序增加而复杂化，制造成本上升。本专利技术的目的是提供一种具有可安装的电子部件的选择的自由度高的元件封装的低成本的印刷基板。用来解决课题的手段根据技术方案，元件封装具备一对封装主体，该一对封装主体具有两端并且相互留有间隔而对置封装主体。一对封装主体其两端相互间的整体具有导电性，并且从印刷基板露出。一对封装主体的间隔在两端相互间的至少1处变宽。附图说明图1是将有关第一实施方式的印刷基板一部分放大的斜视图。图2是涂敷在元件封装的安装用焊料的斜视图。图3是表示电子部件的安装状态的剖面图。图4是有关第1图案的元件封装的俯视图。图5是有关第2图案的元件封装的俯视图。图6是表示使用阻焊剂的元件封装的图案形成法的俯视图。图7是表示与第1图案对应的电子部件的安装状态的俯视图。图8是表示与第2图案对应的电子部件的安装状态的俯视图。图9是有关第3图案的元件封装的俯视图。图10是有关第4图案的元件封装的俯视图。标号说明1…印刷基板；2、3…元件封装；2a、3a…第1封装主体；2b、3b…第2封装主体；4…阻焊剂；5…连接器；6…电阻；7…电容器；8…安装用焊料，Te…电极；E1…一端；E2…另一端。具体实施方式(第一实施方式的结构)图1是有关本实施方式的印刷基板1的结构图。如图1所示，在印刷基板1的表面设有元件封装2、3和阻焊剂4。另外，关于元件封装2、3的图案(形状、图形、花纹)的详细情况在后面叙述(参照图4、图5)。元件封装2、3例如由铜箔等导体构成，构成为能够安装多种多样的尺寸(大小)的电子部件。阻焊剂4将元件封装2、3以外的印刷基板1的表面覆盖。由此，设在印刷基板1的表面的电路图案(未图示)被阻焊剂4保护，仅元件封装2、3露出到外部。在图1的例子中，连接器5、电阻6、电容器7等电子部件安装在元件封装2、3。图2及图3是电子部件5、6、7的安装方法的示意图。如图2所示，在元件封装2、3(后述的一对封装主体2a、3a、2b、3b)，按照预先设定的安装计划，留有间隔地涂敷安装用焊料8。焊料8具有膏状，在电子部件5、6、7的安装前涂敷到元件封装2、3上。另外，涂敷方法由于能够采用既有的方法，所以其说明省略。如图3所示，在使电子部件5、6、7载置于焊料8的状态下，在预先设定的温度管理下，使该焊料8熔融而凝固。由此，将电子部件5、6、7的电极Te焊接到元件封装2、3。这样，将电子部件5、6、7经由元件封装2、3安装到印刷基板1。图4是有关第1图案(形状、图形、花纹)的元件封装2的轮廓结构图。如图4所示，在第1图案中，元件封装2具有一对封装主体(第1封装主体2a、第2封装主体2b)。封装主体2a、2b相互留有间隔而对置配置。封装主体2a、2b呈具有两端(一端E1、另一端E2)的曲线状。封装主体2a、2b其两端E1、E2相互间的整体(全部)具有导电性，从印刷基板1的表面露出到外部。在图4的例子中，封装主体2a、2b其整体(全部)具有相互相同的轮廓即圆弧形状。这里，封装主体2a、2b相互的间隔在两端E1、E2相互间的至少1处最宽。在图4的例子中，该间隔在两端E1、E2处最窄，随着远离该两端E1、E2而变宽。换言之，该间隔在距两端E1、E2等距离的部位(即，封装主体2a、2b的中央部)最宽。进而，封装主体2a、2b具有相对于相互正交的2条直线L1、L2线对称的关系，并且具有相对于2条直线L1、L2的交点Ps点对称的关系。直线L1从封装主体2a、2b的两端E1相互间的中央穿过两端E2相互间的中央而延伸。直线L2将距两端E1、E2等距离的部位(封装主体2a、2b的中央部)横穿而延伸。并且，将交点Ps规定为封装主体2a、2b(即，元件封装2)的重心。图5是有关第2图案(形状、图形、花纹)的元件封装3的轮廓结构图。如图5所示，在第2图案中，元件封装3具有一对封装主体(第1封装主体3a、第2封装主体3b)。封装主体3a、3b相互留有间隔而对置配置。封装主体3a、3b呈具有两端(一端E1、另一端E2)的直线状。封装主体3a、3b其两端E1、E2相互间的整体(全部)具有导电性，从印刷基板1的表面露出到外部。在图5的例子中，封装主体3a、3b其整体(全部)具有相互相同的轮廓即长尺寸的矩形状。这里，封装主体3a、3b相互的间隔在两端E1、E2相互间的至少1处最宽。在图5的例子中，该间隔在一端E1处最窄，随着从一端E1去往另一端E2而逐渐变宽。在另一端E2最宽。在此情况下，该间隔从一端E1朝向另一端E2以靠近末端而变宽状展开。换言之，该间隔从另一端E2朝向一端E1以靠近前端而变细状变窄。进而，封装主体3a、3b具有相对于1条直线L1线对称的关系。这里，直线L1从封装主体3a、3b的两端E1相互间的中央穿过两端E2相互间的中央而延伸。图6是表示元件封装2、3的图案形成法的示意图。在图6中作为一例而示出了有关第1图案的元件封装2(封装主体2a、2b)的形成方法。在此情况下，设想了2种图案形成法。其中1个图案形成方法没有特别进行图示，其使元件封装2(封装主体2a、2b)的轮廓一致，例如在印刷基板1的表面设置铜箔等导体。另1个图案形成方法是使用后述的阻焊剂开口4a、4b的方法，在图6中表示了该另1个图案形成方法。如图6所示，首先在印刷基板1的表面设置一对铜箔图案9a、9b。铜箔图案9a、9b是在印刷基板1的表面遍及大范围涂抹铜箔而形成的。接着，以将一对铜箔图案9a、9b覆盖的方式设置阻焊剂4。在阻焊剂4预先形成一对阻焊剂开口(第1阻焊剂开口4a、第2阻焊剂开口4b)。第1阻焊剂开口4a贯通阻焊剂4而形成，具有与上述第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷基板，具有能够进行多种多样的尺寸的电子部件的安装的元件封装，/n上述元件封装具备一对封装主体，该一对封装主体具有两端并且相互留有间隔而对置封装主体；/n上述一对封装主体其上述两端相互间的整体具有导电性，并从上述印刷基板露出；并且，/n上述一对封装主体的间隔在上述两端相互间的至少1处变宽。/n

【技术特征摘要】
20181219 JP 2018-2376031.一种印刷基板，具有能够进行多种多样的尺寸的电子部件的安装的元件封装，
上述元件封装具备一对封装主体，该一对封装主体具有两端并且相互留有间隔而对置封装主体；
上述一对封装主体其上述两端相互间的整体具有导电性，并从上述印刷基板露出；并且，
上述一对封装主体的间隔在上述两端相互间的至少1处变宽。


2.如权利要求1所述的印刷基板，
上述一对封装主体由点对称、线对称、非对称的至少1个图案构成。


3.如权利要求1所述的印刷基板，
上述一对封装主体中的至少一个在其一部分或全部中包括呈曲线状的部分。


4.如权利要求1所述的印刷基板，
上述一对封装主体中的至少一个在其一部分或全部中包括呈直线状的部分。


5.如权利要求1所述的印刷基板，
上述一对封装主体呈具有上述两端的曲线状；
上述一对封装主体的间隔在上述两端最窄，随着远离上述两端而变宽。


6.如权利要求1所述的印刷基板，
上述一对封装主体呈具有上述两端的直线状；
上述一对封装主体的间隔在一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎康通，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP