连接板、电路板组件及电子设备制造技术

一种连接板(3)，电路板组件(300)及电子设备(100)，该连接板(3)包括板体(31)、信号传输部(32)及接地部(33)。板体(31)设有信号传输孔(311)和至少一个接地孔(312)，信号传输孔(311)自板体(31)的一端(314)延伸至板体(31)的另一端(315)，信号传输部(32)设于信号传输孔(311)内，至少一个接地孔(312)自板体(31)的一端(314)延伸至板体(31)的另一端(315)，且与信号传输孔(311)延伸路径相同，至少一个接地孔(312)环绕信号传输孔(311)且与信号传输孔(311)间隔设置，接地部(33)设于至少一个接地孔(312)内。上述连接板(3)能够精确控制特性阻抗。

【技术实现步骤摘要】
连接板、电路板组件及电子设备
本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种连接板、一种电路板组件以及一种电子设备。
技术介绍
随着技术的发展，消费者对于电子产品的需求越来越高，研发人员对于小型化印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的设计需求也越来越强烈，多层印刷电路板堆叠设计的系统架构也更多地受到研发人员的欢迎。这种印刷电路板架构在带来小型化收益的同时，也引入了一些新的问题，在这些问题中，如何解决不同印刷电路板之间的信号连接，特别是射频信号的连接问题，十分关键。多层印刷电路板使用连接板连接两个印刷电路板，连接板中的走线用于在两个印刷电路板之间传输信号。然而，传统的连接板结构中的走线的特性阻抗无法得到控制，会使得信号传输不连续，导致信号在传输时存在很大的插入损耗，且史密斯图表(Smithchart，又称史密斯圆图)较发散，很难调试收敛。
技术实现思路
本申请提供一种能够精确控制特性阻抗的连接板、电路板组件及电子设备。第一方面，本申请提供了一种连接板。所述连接板用于连接在两个电路板之间，以实现两个电路板之间的电性连接。所述连接板包括板体、信号传输部及接地部。所述板体设有信号传输孔和至少一个接地孔。所述信号传输孔自所述板体的一端延伸至所述板体的另一端。所述信号传输部设于所述信号传输孔内。所述信号传输部能够在两个电路板之间传输射频信号。所述至少一个接地孔自所述板体的一端延伸至所述板体的另一端，且与所述信号传输孔延伸路径相同。所述至少一个接地孔环绕所述信号传输孔且与所述信号传输孔间隔设置。所述接地部设于所述至少一个接地孔内。所述接地部能够连接两个电路板的地，以实现两个电路板与所述连接板之间的接地连续。在本实施方式中，由于所述至少一个接地孔环绕所述信号传输孔且与所述信号传输孔间隔设置，所述接地部设于所述至少一个接地孔内，所述信号传输部设于所述信号传输孔内，因此所述接地部环绕所述信号传输部且与所述信号传输部间隔设置。所述接地部能够作为所述信号传输部所传输信号的参考地，从而得以通过调整所述信号传输部的半径(以下简称内径)和所述接地部的内侧轮廓的内切圆的半径(以下简称外径)来控制所述信号传输部的特性阻抗，使得信号传输部的特性阻抗可控，所述信号传输部所传输信号的连续性强，从而保持良好的匹配特性，降低由于特性阻抗失配引入的插入损耗，因此所述信号传输部所传输信号的插入损耗较小，史密斯图表较为收敛。由于所述至少一个接地孔与所述信号传输孔延伸路径相同，也即所述接地部的延伸路径与所述信号传输部的延伸路径相同，因此所述信号传输部的特性阻抗的可控性更高。所述接地部还能够对信号辐射起到屏蔽作用，因此即使所述信号传输部等效形成一小节天线，信号在所述信号传输部中传输时，所述接地部也能够有效降低所述信号传输部所传输信号的辐射，并降低其他信号对所述信号传输部所传输信号的干扰，使得所述信号传输部所传输信号的整体性能较佳。其中，在其它条件不变的情况下，所述信号传输部的特性阻抗随所述外径增加而增加。在其它条件不变的情况下，所述信号传输部的特性阻抗随所述内径增加而减小。一种实施方式中，所述接地孔的数量为至少两个。相邻的所述接地孔之间的间距为d。所述间距d指相邻的所述接地孔之间最小的距离。所述间距d满足：d≤λ/n。其中，所述信号传输部用于传输最高频率为f的信号，最高频率f所对应的波长为λ。n≥4。在本实施方式中，相邻的所述接地孔之间的间距很小，填充于所有的所述接地孔中的所述接地部等效于封闭的环形接地部，从而能够保证所述接地部对所述信号传输部的特性阻抗控制效果和屏蔽效果。可以理解的是，相邻的所述接地孔之间的间距越小，所述接地部所起到的特性阻抗控制效果和屏蔽效果越好。一种实施方式中，n＝10。此时，所述连接板能够更好地平衡所述接地孔的数量与所述接地部的特性阻抗控制效果和屏蔽效果，使得所述连接板成本低且可靠性高。一种实施方式中，所有的所述接地孔在所述信号传输孔的圆周方向上等间距排布。此时，相邻的所述接地孔之间的间距相等，使得所述接地部的特性阻抗控制效果和屏蔽效果更佳，同时也使得所述接地部的制备过程更为简单、可靠，降低所述连接板的不良率。一种实施方式中，所有的所述接地孔与所述信号传输孔之间的间距相等。此时，所述内轮廓的内切圆的中心与所述信号传输孔的中心重叠。所有的所述接地孔均接触其内侧轮廓的内切圆，所有的所述接地孔能够同时起到特性阻抗控制和屏蔽作用，使得所述信号传输部的特性阻抗控制更为精确，辐射屏蔽效果更佳。一种实施方式中，所述接地孔的截面形状与所述信号传输孔的截面形状相同。此时，可通过同一个治具完成所有的所述接地孔和所述信号传输孔的加工，使得所述连接板的加工难度较小、成本较低。当然，也有助于对依据所需要的特性阻抗设置所述内径和所述外径。一种实施方式中，所述信号传输孔的截面形状呈圆形、椭圆形或多边形。多边形包括但不限于三边形、四边形(例如方形或菱形)、五边形或六边形等。一种实施方式中，所述信号传输孔的截面形状呈圆形。所述接地孔的截面形状呈扇面形。所述接地孔的截面形状包括相背的内弧边和外弧边，所述信号传输孔位于所述内弧边远离所述外弧边的一侧。相邻的扇面形的相对边相互平行，能够减小相邻的所述接地孔之间的缝隙，降低所述信号传输部所传输信号辐射穿过所述接地部的风险。一种实施方式中，所述信号传输孔的截面形状呈圆形，所述接地孔的数量为四个，每个所述接地孔的截面形状均包括第一区域和第二区域，所述第一区域垂直连接所述第二区域，所述接地孔的截面形状包括相背的内侧边和外侧边，所述信号传输孔位于所述内侧边远离所述外侧边的一侧。相邻且不连接的所述第一区域和所述第二区域的相对边相互平行，能够减小相邻的所述接地孔之间的缝隙，降低所述信号传输部所传输信号辐射穿过所述接地部的风险。一种实施方式中，所述接地孔的数量为一个，所述接地孔的截面形状呈封闭的环形。此时，所述接地部的特性阻抗控制功能和屏蔽功能更为可靠，所述信号传输部所传输信号不会绕过所述接地部向外辐射。一种实施方式中，所述信号传输孔的截面形状呈圆形，所述接地孔的截面形状呈圆环形、椭圆环形或多边环形。所述多边环形包括但不限于三边环形、四边环形(例如正方环形、长方环形或菱形环形)、五边环形或六边环形等。一种实施方式中，所述接地部所采用的材料与所述信号传输部所采用的材料相同。此时，所述信号传输部的特性阻抗更容易进行计算、设计以及调整。一种实施方式中，所述板体还设有连接孔。所述连接孔位于所述至少一个接地孔远离所述信号传输孔的一侧。所述连接板还包括连接部。所述连接部设于所述连接孔中。所述连接部和所述信号传输部用于传输不同的信号。所述连接部可用于传输电源信号、地信号或其他信号。在本实施方式中，由于所述连接孔位于所述至少一个接地孔远离所述信号传输孔的一侧，因此所述连接部设于所述接地部的远离所述信号传输部的一侧，所述连接部的设置不会对所述信号传输部所传输信号造成不良影响，所述连接板可以在保证所述信号传输部所传输信号的质量的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体；/n显示屏，固定在所述壳体，用于显示图像；/n电路板组件，收容在所述壳体内，进一步包括：/n第一电路板，承载有第一电子器件；/n与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，承载有第二电子器件；/n连接板，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接板包括板体，所述板体的一侧连接所述第一电路板，所述板体的另一侧连接所述第二电路板，所述板体至少设有：/n一个信号传输孔，自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧，所述信号传输孔内设有信号传输部，用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传输第一信号；/n环绕所述信号传输孔的六个接地孔，自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧，所述接地孔内设有接地部，用于连接所述第一电路板的地和所述第二电路板的地，所述接地孔与所述信号传输孔间隔设置，且在所述信号传输孔的圆周方向上等间距排布。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
显示屏，固定在所述壳体，用于显示图像；
电路板组件，收容在所述壳体内，进一步包括：
第一电路板，承载有第一电子器件；
与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，承载有第二电子器件；
连接板，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接板包括板体，所述板体的一侧连接所述第一电路板，所述板体的另一侧连接所述第二电路板，所述板体至少设有：
一个信号传输孔，自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧，所述信号传输孔内设有信号传输部，用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传输第一信号；
环绕所述信号传输孔的六个接地孔，自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧，所述接地孔内设有接地部，用于连接所述第一电路板的地和所述第二电路板的地，所述接地孔与所述信号传输孔间隔设置，且在所述信号传输孔的圆周方向上等间距排布。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子器件包括射频集成电路、功率放大器、滤波器、中央处理器或系统级芯片中的一者或多者，所述第二电子器件包括射频集成电路、功率放大器、滤波器、中央处理器或系统级芯片中的一者或多者。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一信号包括Wi-Fi信号、蓝牙信号、GPS信号、2G、3G、4G或者5G射频信号中的至少一个信号。


4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述板体至少还设有：
连接孔，位于所述接地孔远离所述信号传输孔的一侧，所述连接孔内设有连接部，所述连接部用于在所述第一电路板和所述第二电路板之间传输第二信号。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二信号包括电源信号或者地信号。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述信号传输孔的截面形状呈圆形、椭圆形或多边形，所述接地孔的截面形状呈圆形、椭圆形或多边形。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地孔与所述信号传输孔的截面形状相同。


8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地孔中相邻的两个接地孔之间的间距为d，满足：d≤λ/n，其中，所述信号传输部用于传输最高频率为f的信号，最高频率f所对应的波长为λ，n≥4。


9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，n＝10。


10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地部通过在所述接地孔中填充第一导电材料形成，所述信号传输部通过在所述信号传输孔中填充第二导电材料形成。


11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电材料和所述第二导电材料为相同的材料。


12.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
显示屏，固定在所述壳体，用于显示图像；
电路板组件，收容在所述壳体内，进一步包括：
第一电路板，承载有第一电子器件；
与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，承载有第二电子器件；
连接板，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接板包括板体，所述板体的一侧连接所述第一电路板，所述板体的另一侧连接所述第二电路板，所述板体至少设有：
一个信号传输孔，自所述板体的一侧延伸至所述板体的另一侧，所述信号传输孔内设有信...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，邱丹，陈志君，唐戴平，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44