一种新型挠性线路板IC焊盘制造技术

本实用新型专利技术涉及挠性线路板技术领域，且公开了一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，所述线路板前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构；所述网格焊盘结构包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜，所述覆盖膜前侧的侧壁开设有多个开窗，所述覆盖膜的中心部分开设有通孔，所述通孔内固定连接有焊盘。本实用新型专利技术有效的保证了焊盘的尺寸精度。

【技术实现步骤摘要】
一种新型挠性线路板IC焊盘
本技术涉及挠性线路板
，尤其涉及一种新型挠性线路板IC焊盘。
技术介绍
挠性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。根据IPC的定义，挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。焊盘(landorpad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。现有的挠性线路板IC焊盘设计时通常是将焊盘加大，用钻过孔的覆盖膜将焊盘压住得到所需要的焊盘，这样做出来的焊盘通常是圆的，同时由于覆盖膜的溢胶不稳定，其焊盘的真正尺寸无法精准确定下来，故对于精度要求很高的焊盘，此种方法无法达到所需要的精度。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中焊盘的设计方案无法达到所需精度的问题，而提出的一种新型挠性线路板IC焊盘。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，所述线路板前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构；所述网格焊盘结构包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜，所述覆盖膜前侧的侧壁开设有多个开窗，所述覆盖膜的中心部分开设有通孔，所述通孔内固定连接有焊盘。优选的，所述开窗的外围与焊盘之间的距离为0.15mm。优选的，所述焊盘的形状为圆形。与现有技术相比，本技术提供了一种新型挠性线路板IC焊盘，具备以下有益效果：该新型挠性线路板IC焊盘，通过设置的网格焊盘结构，能够防止覆盖膜溢胶时的胶水扩散到焊盘上，从而保证了焊盘的尺寸，避免焊盘被胶水覆盖，有效的保证了了焊盘的尺寸精度。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术有效的保证了了焊盘的尺寸精度。附图说明图1为本技术提出的一种新型挠性线路板IC焊盘的结构示意图。图中：1线路板、2网格焊盘结构、21覆盖膜、22开窗、23焊盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1，一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，线路板1前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构2；网格焊盘结构2包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜21，覆盖膜21前侧的侧壁开设有多个开窗22，覆盖膜21的中心部分开设有通孔，通孔内固定连接有焊盘23。开窗22的外围与焊盘23之间的距离为0.15mm。焊盘23的形状为圆形，提高焊盘23与开窗22之间距离的精确度。本技术中，能够防止覆盖膜21溢胶时的胶水扩散到焊盘23上，从而保证了焊盘23的尺寸，避免焊盘23被胶水覆盖，有效的保证了了焊盘23的尺寸精度。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，其特征在于，所述线路板(1)前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构(2)；/n所述网格焊盘结构(2)包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜(21)，所述覆盖膜(21)前侧的侧壁开设有多个开窗(22)，所述覆盖膜(21)的中心部分开设有通孔，所述通孔内固定连接有焊盘(23)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，其特征在于，所述线路板(1)前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构(2)；
所述网格焊盘结构(2)包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜(21)，所述覆盖膜(21)前侧的侧壁开设有多个开窗(22)，所述覆盖膜(21)的中心部分开设有通孔，所述通孔内固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茎茎，
申请(专利权)人：深圳市益田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44