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本实用新型涉及挠性线路板技术领域，且公开了一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，所述线路板前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构；所述网格焊盘结构包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜，所述覆盖膜前侧的侧壁开设有多个开窗，所述覆盖膜的中心部分开设有通...
该专利属于深圳市益田科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市益田科技有限公司授权不得商用。

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