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本发明的一些实施例提供一种电路板结构的制造方法。此方法包含提供核心基板；形成绝缘层于核心基板上；形成图案化金属层于绝缘层上，其中图案化金属层包含线路层和焊垫；形成第一金属柱于焊垫上，其中第一金属柱具有顶面；以及形成第一防焊层于图案化金属层及...
该专利属于南亚电路板股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚电路板股份有限公司授权不得商用。

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