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本发明提供一种半导体模块，其具备：安装于印刷基板的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的电镀引线；以及设于所述电镀引线上的间隙。...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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