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本发明公开了一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线...
该专利属于上海长丰智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海长丰智能卡有限公司授权不得商用。

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