温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及电子元器件，具体是具有电磁屏蔽的红外遥控放大器封装结构。本实用新型的红外遥控放大器，包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、一次封装壳体和二次封装壳体，光电芯片和模拟IC芯片固定于引线框架后由一次封装壳体封装起来，并在一次封装壳...
该专利属于厦门华联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。