【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种半导体，尤其是一种堆垛式二极管。
技术介绍
在现有技术中，公知的技术是现有封装二极管只能单颗封，根据芯片的面积计算材料的功率，要想达到较大功率要求的产品，需要较大面积芯片才能满足，而大面积的芯片，封装后，将会产生大量的热量，直接影响到器件的使用性能和寿命。这是现有技术所存在的不足之处。
技术实现思路
本技术的目的，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种堆垛式二极管的技术方案，该方案的二极管利用了多个芯片的叠加，来实现大功率，并且可以很好的散热，延长了二极管的使用寿命。本方案是通过如下技术措施来实现的一种堆垛式二极管，包括有带有引线的管体，所述的管体包括环氧树脂层和设置在环氧树脂层内的多个芯片，本方案的特点是所述的芯片间设置有散热片，所述的散热片包括铜片，所述的铜片外部包裹有银层。所述的散热片的厚度为250 500um。本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于在该方案中有多个芯片，可以实现二极管的大功率；芯片之间设置有散热层，可以有效的散去芯片工作时产生的热量，延长二极管的使用寿命。由此可见，本技术与现有技术相比，具有实质性特点和进·步，其实施的有益效果也是显而易见的。附图说明图I为本技术具体实施方式的结构示意图。图中，I为引线，2为管体，3为环氧树脂层，4为芯片，5为铜片，6为银层。具体实施方式为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过一个具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。通过附图可以看出，本方案的堆垛式二极管，包括有带有引线I的管体2，所述的管体2包括环氧树脂层3和设置在环氧树脂层3内的多个芯片4，所述的芯片4间设置有散...
【技术保护点】
一种堆垛式二极管，包括有带有引线的管体，所述的管体包括环氧树脂层和设置在环氧树脂层内的多个芯片，其特征是：所述的芯片间设置有散热片，所述的散热片包括铜片，所述的铜片外部包裹有银层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈思太，盛春芳，周涛，
申请(专利权)人：淄博晨启电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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