【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种功率元器件，具体是一种整流桥。
技术介绍
整流桥就是将整流二极管芯片封在一个壳内，分全桥和半桥，全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起，半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。整流桥作为一种功率元器件，非常广泛应用于各种电源设备，来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。目前公知的整流桥一般有四个电极，也就是说从封装体的同一侧伸出的电极脚有 4个，这使现有的整流桥存在许多缺陷，因为电极脚少，因此接点较少，使用范围受到限制，同时由于电极脚少，完成连接需要增加整流桥模块的数量，造成成本的增加并且占用空间大的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种一种三相整流桥，具有5个接线端子，实现三相整流。本技术采用以下技术方案解决上述技术问题的一种三相整流桥，包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体，所述电路板包括5个连接片以及6个二极管芯片，5个连接片分别为第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片，封装于外壳中的二极管芯片共有6个，6个二极管芯片分成三组，每组两个，同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端，即分别焊接在第三连接片、第四连接片、第五连接片的两侧下端，同一组的两个二极管芯片的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方，即分别焊接在第一连接片、第二连接片的上端，环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内，每个连接片分别具有一个接线端子，第一连接片具有第一接线端子、第二连接片具有第二接线端子、第三连...
【技术保护点】
一种三相整流桥，包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体，其特征在于：所述电路板包括5个连接片以及6个二极管芯片，5个连接片分别为第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片，封装于外壳中的二极管芯片共有6个，6个二极管芯片分成三组，每组两个，同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端，即分别焊接在第三连接片、第四连接片、第五连接片的两侧下端，同一组的两个二极管芯片的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方，即分别焊接在第一连接片、第二连接片的上端，环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内，每个连接片分别具有一个接线端子，第一连接片具有第一接线端子、第二连接片具有第二接线端子、第三连接片具有第三接线端子、第四连接片具有第四接线端子、第五连接片具有第五接线端子，第一接线端子、第二接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为整流的负极端和正极端，第三接线端子、第四接线端子、第五接线端子分别从环氧树脂封装体中引出并作为三相交流电的三个输入端，且5个接线端子从环氧树脂封装体的同一侧引出。
【技术特征摘要】
1.一种三相整流桥，包括外壳、封装于外壳中的电路板和环氧树脂封装体，其特征在于所述电路板包括5个连接片以及6个二极管芯片，5个连接片分别为第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片、第五连接片，封装于外壳中的二极管芯片共有6个，6个二极管芯片分成三组，每组两个，同一组的两个二极管芯片的上端分别焊接在同一个连接片的两侧下端，即分别焊接在第三连接片、第四连接片、第五连接片的两侧下端，同一组的两个二极管芯片的下端分别焊接在两个不同的连接片的上方，即分别焊接在第一连接片、第二连接片的上端，环氧树脂封装体将二极管芯片和5个连接片封装在外壳内，每个连接片分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文新，周小妹，汪华锋，吴翠丰，
申请(专利权)人：黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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