【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种整流桥，特别涉及改进结构的三相整流桥砖。
技术介绍
现有技术的单、三相整流桥一股由芯组、绝缘层以及铝底塑壳塑封，或者是铝基覆铜板上焊接芯组后塑封而成。所述芯组由一组芯片和将各芯片按整流桥电路连接的桥架组成，绝缘层为塑料绝缘片。目前，以上两类结构产品还分别存在有以下缺点芯片的铜脚太窄，会导致铜件的温度升高，也会影响芯片的温度升高，造成漏电流和通电流的效率降低，影响正常工作。有 鉴于此，本专利技术人针对现有技术中整流桥的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本技术的目的在于提供一种改进结构的三相整流桥，它具有结构紧凑，防止电流过大烧断。为了达到上述之目的，本技术采用如下具体技术方案改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，所述芯组的一端向外延伸有延展部，所述底板采用两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，中间构成有矩形凹槽。与现有的技术相比，本技术具有以下突出优点和效果本技术加大芯组的铜脚，防止铜件和芯片的温度升高，提高铜件和芯片的使用率，保证漏电流和通电流的工作效率；同时将两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，方便给单相整流桥统一使用，而且结构紧凑，使用方便等特点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1的俯视图。以下结合附图对本技术作进一步的详细说明。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1、图2所示,改进结构的三相整流桥砖,包括绝缘外壳I,封装于该绝缘外壳I内的芯组2、绝缘层和散热铝底板4，所述芯组2的一端向外延...
【技术保护点】
改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，其特征在于：所述芯组的一端向外延伸有延展部，所述底板采用两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，中间构成有矩形凹槽。
【技术特征摘要】
1.改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟烈，
申请(专利权)人：乐清市上格电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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