一种桥式整流器双面凸点连接片制造技术

技术编号:8581506 阅读:166 留言:0更新日期:2013-04-15 05:17
本实用新型专利技术涉及一种桥式整流器双面凸点连接片,其创新点在于:包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点;连接片本体为T形,连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点,连接片本体的上边沿冲压有定位槽,在T形下部还冲压有一个识别凸点,且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。进一步的,所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。本实用新型专利技术的优点在于:在连接片本体上设置一个识别凸点,该识别凸点与芯片连接凸起反向,使其在筛装过程中,能够通过筛盘有效的识别连接片的正反面,方便操作。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种桥式整流器双面凸点连接片
本技术涉及一种桥式整流器用连接片,特别涉及一种桥式整流器双面凸点连接片。
技术介绍
桥式整流器双面凸点连接片使用于单相全波整流桥的内部连接,是对原来单面凸点连接片的改进。单面凸点连接片在整流桥的内部结构中广泛使用,其优点是结构稳定,焊接应力小。但是由于它本体大,导致在筛装过程中,容易翻面造成反装。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种不易反装的桥式整流器双面凸点连接片。为解决上述技术问题,本技术的技术方案为一种桥式整流器双面凸点连接片,其创新点在于包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点;连接片本体为T 形,连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点,连接片本体的上边沿冲压有定位槽, 在T形下部还冲压有一个识别凸起,且该识别凸起与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。进一步的,所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。本技术的优点在于在连接片本体上设置一个识别凸起,该识别凸起与芯片连接凸起反向,使其在筛装过程中,能够通过筛盘有效的识别连接片的正反面,方便操作。附图说明图1为本技术桥式整流器双面凸点连接片俯视图。图2为本技术桥式整流器双面凸点连接片侧视图。具体实施方式如图1、2所示,包括连接片本体1、定位槽2、芯片连接凸点31、芯片连接凸点32和识别凸点33。上述连接片本体I为T形,在连接片本体I的T形上部冲压有一对芯片连接凸点 31、32,芯片连接凸点31、32的凸起方向一致,连接片本体I的上边沿冲压有定位孔2, 在T 形下部还冲压有一个识别凸起33,且该识别凸起33与芯片连接凸点31、32凸出连接片本体表面的方向相反。其中,芯片连接凸点31、32和识别凸点33均为圆台状。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桥式整流器双面凸点连接片,其特征在于:包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点;连接片本体为T形,连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点,连接片本体的上边沿冲压有定位槽,在T形下部还冲压有一个识别凸点,且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。

【技术特征摘要】
1.一种桥式整流器双面凸点连接片,其特征在于包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点;连接片本体为T形,连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点,连接片本体的上边沿冲压有定位槽,...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵宇谢光晶
申请(专利权)人:如皋市大昌电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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