本实用新型专利技术公开了一种桥式整流器，包括框架、整流芯片、绝缘密封体和连接片，所述整流芯片通过连接片与引脚连接，所述引脚的上端通过焊片焊锡在框架的内部，所述绝缘密封体填充在框架的内部。本实用新型专利技术由于整流芯片通过焊片焊接在相应的框架内，且通过连接片与引脚连接，因此本实用新型专利技术不仅可以通过自动化设备进行装配，提高了工作效率，而且使得产品的优良率高、稳定性和一致性好，提高了产品的品质；同时由于四个引脚在同一是平面布置，通过阻燃性材料密封，使得产品封装厚度降低，降低了生产成本，产品外观薄型化，提高了产品的竞争力。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于整流器
，具体涉及一种桥式整流器。
技术介绍
整流器(英文rectifier)是把交流电转换成直流电的装置，可用于供电装置及侦测无线电信号等。整流器可以由真空管，引燃管，固态矽半导体二极管，汞弧等制成。现有的桥式整流器包括四个整流芯片和四个引脚，四个整流芯片的正反面均通过焊片与四个引脚相应的基岛连接，然后通过高温使得焊片熔化，从而使得整流芯片与引脚的基岛焊接在一起，这种结构存在一定的缺点:如该连接方式使得装配的工作效率低；由于该连接结构和工艺的原因，使得装配的产品不仅良率低，而且稳定性和一致性差，无法保证尚品质；由于广品的良率低、品质差，因而生广的次品率比$父尚，造成广品的生广成本尚;同时，现有的桥式整流器环保型性和阻燃性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种桥式整流器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种桥式整流器，包括框架、整流芯片、绝缘密封体和连接片，所述框架的下端设有引脚，所述整流芯片通过焊片焊锡在框架的内部，且整流芯片通过连接片与引脚连接，所述引脚的上端通过焊片焊锡在框架的内部，所述绝缘密封体填充在框架的内部。优选的，所述引脚外侧镀涂镍或纯锡金属层，镍或纯锡金属层的厚度为5_20um。优选的，所述整流芯片为玻璃钝化的无电极整流芯片。优选的，所述绝缘密封体为含有阻燃剂的绝缘密封体。优选的，所述框架的上端中心上设有圆孔，圆孔的孔径为5-10mm。本技术的技术效果和优点:该桥式整流器，其圆孔能够将桥式整流电路工作时所产生的热量充分吸收并扩散;其整流芯片采用了玻璃钝化的无电极整流芯片，该芯片是国内近几年发展起来的新产品，没有电极，仅在硅片上直接开槽腐蚀，在槽中填入玻璃粉烧结而成，芯片的二个表面蒸发有钛镍银合金，易焊性好，其最大优点是不含有害物质，且生产成本不高;其绝缘密封体采用含有机硅阻燃剂的填充材料，不但具备绝缘功能，还要求有阻燃功能，有机硅系阻燃剂作为一类高分子阻燃剂，具有高效、无毒、低烟、防滴落、无污染等特点，尤其是因它本身为高分子材料，因此对产品的性能影响很小;与传统的桥式整流器相比，本技术由于整流芯片通过焊片焊接在相应的框架内，且通过连接片与引脚连接，因此本技术不仅可以通过自动化设备进行装配，提高了工作效率，而且使得产品的优良率高、稳定性和一致性好，提高了产品的品质；同时由于四个引脚在同一是平面布置，通过阻燃性材料密封，使得产品封装厚度降低，降低了生产成本，产品外观薄型化，提高了产品的竞争力。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:I框架、2引脚、3整流芯片、4绝缘密封体、5连接片、6圆孔、7焊片。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种桥式整流器，包括框架1、整流芯片3、绝缘密封体4和连接片5，所述框架I的上端中心上设有圆孔6，圆孔6的孔径为5-10mm，其圆孔6能够将桥式整流电路工作时所产生的热量充分吸收并扩散;所述框架I的下端设有引脚2，所述引脚2外侧镀涂镍或纯锡金属层，镍或纯锡金属层的厚度为5-20um，所述整流芯片3通过焊片7焊锡在框架I的内部，且整流芯片3通过连接片5与引脚2连接，所述整流芯片3为玻璃钝化的无电极整流芯片，其整流芯片6采用了玻璃钝化的无电极整流芯片，该芯片是国内近几年发展起来的新产品，没有电极，仅在硅片上直接开槽腐蚀，在槽中填入玻璃粉烧结而成，芯片的二个表面蒸发有钛镍银合金，易焊性好，其最大优点是不含有害物质，且生产成本不高；所述引脚2的上端通过焊片7焊锡在框架I的内部，所述绝缘密封体4填充在框架I的内部，所述绝缘密封体4为含有阻燃剂的绝缘密封体，其绝缘密封体7采用含有机硅阻燃剂的填充材料，不但具备绝缘功能，还要求有阻燃功能，有机硅系阻燃剂作为一类高分子阻燃剂，具有高效、无毒、低烟、防滴落、无污染等特点，尤其是因它本身为高分子材料，因此对产品的性能影响很小;本技术由于整流芯片3通过焊片7焊接在相应的框架I内，且通过连接片5与引脚2连接，因此本技术不仅可以通过自动化设备进行装配，提高了工作效率，而且使得产品的优良率高、稳定性和一致性好，提高了产品的品质；同时由于四个引脚2在同一是平面布置，通过阻燃性材料密封，使得产品封装厚度降低，降低了生产成本，产品外观薄型化，提高了产品的竞争力。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种桥式整流器，包括框架(I)、整流芯片(3)、绝缘密封体(4)和连接片(5)，所述框架(I)的下端设有引脚(2)，其特征在于:所述整流芯片(3)通过焊片(7)焊锡在框架(I)的内部，且整流芯片(3)通过连接片(5)与引脚(2)连接，所述引脚(2)的上端通过焊片(7)焊锡在框架(I)的内部，所述绝缘密封体(4)填充在框架(I)的内部。2.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于:所述引脚(2)外侧镀涂镍或纯锡金属层，镍或纯锡金属层的厚度为5-20um。3.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于:所述整流芯片(3)为玻璃钝化的无电极整流芯片。4.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于:所述绝缘密封体(4)为含有阻燃剂的绝缘密封体。5.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于:所述框架(I)的上端中心上设有圆孔(6)，圆孔(6)的孔径为5-10mm。【专利摘要】本技术公开了一种桥式整流器，包括框架、整流芯片、绝缘密封体和连接片，所述整流芯片通过连接片与引脚连接，所述引脚的上端通过焊片焊锡在框架的内部，所述绝缘密封体填充在框架的内部。本技术由于整流芯片通过焊片焊接在相应的框架内，且通过连接片与引脚连接，因此本技术不仅可以通过自动化设备进行装配，提高了工作效率，而且使得产品的优良率高、稳定性和一致性好，提高了产品的品质；同时由于四个引脚在同一是平面布置，通过阻燃性材料密封，使得产品封装厚度降低，降低了生产成本，产品外观薄型化，提高了产品的竞争力。【IPC分类】H02M7/00【公开号】CN205212717【申请号】CN201521092751【专利技术人】徐林 【申请人】安徽旭特电子科技有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种桥式整流器，包括框架（1）、整流芯片（3）、绝缘密封体（4）和连接片（5），所述框架（1）的下端设有引脚（2），其特征在于：所述整流芯片（3）通过焊片（7）焊锡在框架（1）的内部，且整流芯片（3）通过连接片（5）与引脚（2）连接，所述引脚（2）的上端通过焊片（7）焊锡在框架（1）的内部，所述绝缘密封体（4）填充在框架（1）的内部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐林，
申请(专利权)人：安徽旭特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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