一种高散热的超快恢复二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热的超快恢复二极管，包括二极管芯片和本体外壳，所述本体外壳的内部固定有基板，所述二极管芯片两侧分别伸出有一芯片引脚，所述芯片引脚焊接在基板上，所述基板外侧分别焊接有接线端片，所述基板设置在导热陶瓷件上，所述二极管芯片的上方设有透光罩。本实用新型专利技术通过基板以及导热陶瓷件可以吸收二极管芯片在工作过程中产生热量时，之后热量再分别向本体外壳上进行扩散，本体外壳的表面均匀分布有散热条，可以快速的将热量传递至空气中，进而降低二极管芯片处的温度，散热效果好，有效的保持了二极管芯片的工作特性。

A super fast recovery diode with high heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的超快恢复二极管
本技术属于二极管装置
，具体涉及一种高散热的超快恢复二极管。
技术介绍
二极管是电子元件当中的一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（Rectifying）”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。为了保证二极管工作时的稳定性和使用寿命，需要对二极管进行散热，现有的二极管散热效率差，长期高温状态下，二极管的稳定性将会受到影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热的超快恢复二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热的超快恢复二极管，包括二极管芯片和本体外壳，所述本体外壳的内部固定有基板，所述二极管芯片两侧分别伸出有一芯片引脚，所述芯片引脚焊接在基板上，所述基板外侧分别焊接有接线端片，所述基板设置在导热陶瓷件上，所述二极管芯片的上方设有透光罩。优选的，所述基板呈半圆形相间隔设置，所述基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热的超快恢复二极管，包括二极管芯片（2）和本体外壳（4），其特征在于：所述本体外壳（4）的内部固定有基板（6），所述二极管芯片（2）两侧分别伸出有一芯片引脚（3），所述芯片引脚（3）焊接在基板（6）上，所述基板（6）外侧分别焊接有接线端片（7），所述基板（6）设置在导热陶瓷件（10）上，所述二极管芯片（2）的上方设有透光罩（1）。

【技术特征摘要】
1.一种高散热的超快恢复二极管，包括二极管芯片（2）和本体外壳（4），其特征在于：所述本体外壳（4）的内部固定有基板（6），所述二极管芯片（2）两侧分别伸出有一芯片引脚（3），所述芯片引脚（3）焊接在基板（6）上，所述基板（6）外侧分别焊接有接线端片（7），所述基板（6）设置在导热陶瓷件（10）上，所述二极管芯片（2）的上方设有透光罩（1）。2.根据权利要求1所述的一种高散热的超快恢复二极管，其特征在于：所述基板（6）呈半圆形相间隔设置，所述基板（6）上设有用于焊接芯片引脚（3）的焊位（602）。3.根据权利要求1所述的一种高散热的超快恢复二极管，其特征在于：所述导热陶瓷件（10）包括分隔块（11），所述分隔块（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐林，
申请(专利权)人：安徽旭特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34