The utility model discloses a semiconductor stacked package structure, including the base package and package substrate, a semiconductor chip and the limiting groove, a filling layer is connected above the base package, the package substrate is positioned above the adhesive layer, both sides of the ventilation hole is provided with a connecting groove on both sides of the semiconductor chip the fixed collector, the number one pad connected by welding line and substrate pads connected to the lower limit position is arranged on the cover on both sides of the package, the package side plate are connected by the fixed above the fixing lugs and the limiting groove, the connecting groove is connected through a limiting block and the package box door, and the surface of the package box door is connected with a silicone pad. The stacking packaging structure of the semiconductor has a fixing slot connection between the packaging base, the packaging side plate, the packaging cover plate and the packaging box door, so that the loading and unloading is simple, and the operation is convenient, so that the semiconductor chip inside the packaging base can be conveniently inspected.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体的堆叠封装结构
本技术涉及半导体
,具体为一种半导体的堆叠封装结构。
技术介绍
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。随着科技技术的发展,单一的半导体芯片已经满足不了智能产品的需求,现有的半导体堆叠封装结构,内部不能及时的散热,半导体长时间工作后,容易发生变形,影响内部电路的运行,其次,封装常常采用固定式防护结构,不便拆卸,从而不能及时的对半导体进行检查。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体的堆叠封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出内部不能及时的散热,半导体容易发生变形,影响内部电路的运行,封装常常采用固定式防护结构,不便拆卸,从而不能及时的对半导体进行检查的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体的堆叠封装结构,包括封装底座、封装基板、半导体芯片和限位凹槽,所述封装底座的上方连接有填充层,且填充层的上方设置有粘合层,所述封装基板位于粘合层的上方,且封装基板内部的上方连接有基板焊盘,所述封装底座的两侧设置有固定凹槽,所述固定凹槽通过固定凸块与封装侧板相连接,且封装侧板的内部设置有通风孔,所述通风孔的两侧设置有连接凹槽,所述封装侧板的表面连接有防尘网,所述半导体芯片的上方连接有一号焊盘,且半导体芯片的下方连接有二号焊盘,所述半导体芯片的两侧固定有吸热板,所述一号焊盘通过连接焊线与基板焊盘相连接,所述限位凹槽位于封装盖板两侧的下 ...
【技术保护点】
一种半导体的堆叠封装结构,包括封装底座(1)、封装基板(4)、半导体芯片(12)和限位凹槽(18),其特征在于:所述封装底座(1)的上方连接有填充层(2),且填充层(2)的上方设置有粘合层(3),所述封装基板(4)位于粘合层(3)的上方,且封装基板(4)内部的上方连接有基板焊盘(5),所述封装底座(1)的两侧设置有固定凹槽(6),所述固定凹槽(6)通过固定凸块(11)与封装侧板(7)相连接,且封装侧板(7)的内部设置有通风孔(8),所述通风孔(8)的两侧设置有连接凹槽(9),所述封装侧板(7)的表面连接有防尘网(10),所述半导体芯片(12)的上方连接有一号焊盘(13),且半导体芯片(12)的下方连接有二号焊盘(14),所述半导体芯片(12)的两侧固定有吸热板(15),所述一号焊盘(13)通过连接焊线(16)与基板焊盘(5)相连接,所述限位凹槽(18)位于封装盖板(17)两侧的下方,所述封装侧板(7)通过上方固定的固定凸块(11)与限位凹槽(18)相连接,所述连接凹槽(9)通过限位卡块(21)与封装箱门(20)相连接,且封装箱门(20)的表面连接有硅胶垫(19)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体的堆叠封装结构,包括封装底座(1)、封装基板(4)、半导体芯片(12)和限位凹槽(18),其特征在于:所述封装底座(1)的上方连接有填充层(2),且填充层(2)的上方设置有粘合层(3),所述封装基板(4)位于粘合层(3)的上方,且封装基板(4)内部的上方连接有基板焊盘(5),所述封装底座(1)的两侧设置有固定凹槽(6),所述固定凹槽(6)通过固定凸块(11)与封装侧板(7)相连接,且封装侧板(7)的内部设置有通风孔(8),所述通风孔(8)的两侧设置有连接凹槽(9),所述封装侧板(7)的表面连接有防尘网(10),所述半导体芯片(12)的上方连接有一号焊盘(13),且半导体芯片(12)的下方连接有二号焊盘(14),所述半导体芯片(12)的两侧固定有吸热板(15),所述一号焊盘(13)通过连接焊线(16)与基板焊盘(5)相连接,所述限位凹槽(18)位于封装盖板(17)两侧的下方,所述封装侧板(7)通过上方固定的固定凸块(11)与限位凹槽(18)相连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡天平,
申请(专利权)人:漳浦比速光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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