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本实用新型公开了一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座、封装基板、半导体芯片和限位凹槽，所述封装底座的上方连接有填充层，所述封装基板位于粘合层的上方，所述通风孔的两侧设置有连接凹槽，所述半导体芯片的两侧固定有吸热板，所述一号焊盘通过连接焊线...
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