一种陶瓷封装外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷封装外壳，属于电子元器件的封装外壳技术领域，包括陶瓷壳体和与陶瓷壳体的四边外侧面通过焊盘连接的引线，所述引线与所述陶瓷壳体连接的端部设有“U”形的折弯部，所述折弯部位于陶瓷壳体的外侧面的中部。本发明专利技术旨在解决现有技术中的封装外壳体积大，应力造成器件破坏的问题，能够减小外壳体积，有利于释放应力，避免应力破坏，保证封装后的元器件的可靠性。

A ceramic package shell

The invention discloses a ceramic package, which belongs to the technical field of electronic components of the package, including four ceramic shell and the outer side of the lead and the ceramic shell connected by a pad, an end portion of the lead wire and the ceramic shell is connected with the bending part of U shape, the middle of the bending part in the outer side of the ceramic shell. The aim of the invention is to solve the problem of the large volume of the package housing and the damage of the device caused by stress in the existing technology, which can reduce the volume of the shell, release the stress, avoid the stress failure, and ensure the reliability of the components after encapsulation.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装外壳
本专利技术属于电子元器件的封装外壳
，更具体地说，是涉及一种陶瓷封装外壳。
技术介绍
CQFP（CeramicQuadFlatPack）指保护环的四侧引脚扁平封装，该类产品一般包括陶瓷件、封口环、引线、绝缘瓷条（必要时）及热沉（必要时），陶瓷件材料为90％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，封口环材料为铁镍钴合金，引线材料为铁镍合金，热沉材料为钨铜、钼铜及CPC等合金，陶瓷件与封口环、引线及热沉采用银铜焊料焊接。现有技术中的CQFP外壳引线的引出方式一般采用从底部或顶部引出，如图1和图2所示。为确保引线具有较高的焊接可靠性，一般其与外壳焊接的焊盘的长度必须大于等于1.00mm，如采用传统结构，由于焊接尺寸的限制，无法实现陶瓷封装外壳的进一步小型化；另外，在产品进行板级组装时，常用PbSn焊料进行外壳焊盘与PCB（印制电路板）的焊接。焊接后当环境温度变化时，由于陶瓷外壳的热膨胀系数（约7×10-6/℃）与PCB的热膨胀系数（约15×10-6/℃）差异较大，会产生热应力，引脚在起支撑作用的同时，通过自身发生弹性变形释放应力。当环境温度变化越剧烈时本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷壳体（1）和与陶瓷壳体（1）的四边外侧面通过焊盘连接的引线（2），所述引线（2）的与所述陶瓷壳体（1）连接的端部设有“U”形的折弯部（2‑1），所述折弯部（2‑1）位于陶瓷壳体（1）的外侧面的中部。

【技术特征摘要】
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷壳体（1）和与陶瓷壳体（1）的四边外侧面通过焊盘连接的引线（2），所述引线（2）的与所述陶瓷壳体（1）连接的端部设有“U”形的折弯部（2-1），所述折弯部（2-1）位于陶瓷壳体（1）的外侧面的中部。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述折弯部（2-1）的弯角处的圆弧角度以及折弯部（2-1）与引线的平直部（2-2）连接处的圆弧角度为R≥0.15mm。3.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述折弯部（2-1）的与所述陶瓷壳体（1）连接的竖直边的高度≥0.25mm，折弯部（2-1）的水平横边的长度≥0.2mm。4.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述折弯部（2-1）的与所述陶瓷壳体（1）连接的竖直边的底面距离所述陶瓷壳体（1）的底面的距离≥0.05mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13