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本发明公开了一种陶瓷封装外壳，属于电子元器件的封装外壳技术领域，包括陶瓷壳体和与陶瓷壳体的四边外侧面通过焊盘连接的引线，所述引线与所述陶瓷壳体连接的端部设有“U”形的折弯部，所述折弯部位于陶瓷壳体的外侧面的中部。本发明旨在解决现有技术中的封...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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