传感芯片保护结构制造技术

本申请提供一种传感芯片保护结构，该传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，该封装元件包容封装该传感芯片在该封装元件内，该第一薄膜片层贴合在该封装元件上表面且该封装元件上表面完全被该第一薄膜片层覆盖。上述传感芯片保护结构可以降低因机械作用造成的传感芯片损伤的概率，避免外力对传感芯片的磨损，有效地保护传感芯片，提高传感芯片的寿命。

Sensing chip protection structure

This application provides a sensing chip protection structure, the sensing chip protection structure comprises a sensor chip, package and the first film layer, wherein, the encapsulation of the sensing chip package contained in the package element, the first film layer on the surface of the package joint element and the encapsulation on the surface is completely the first film layer. The above sensing chip protection structure can reduce the probability of damage caused by mechanical action, avoid the wear of external force to the sensor chip, effectively protect the sensing chip and improve the life of the sensing chip.

【技术实现步骤摘要】
传感芯片保护结构
本申请实施例涉及传感芯片
，并且更具体地，涉及传感芯片保护结构。
技术介绍
随着技术的发展，传感芯片的尺寸也越来越小。因此，越来越多的电子产品(例如手机、平板电脑等)中内置传感芯片。此外，由于用途的不同，一些传感芯片需要做成外观结构件。目前的传感芯片没有进行任何处理，硬度和耐磨度不高。因此不能有效地保护传感芯片，使得传感芯片容易因静电作用和机械作用导致损伤而完全失效。因此，如何更好地保护传感芯片，提高传感芯片的寿命是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
第一方面，本申请实施例提供一种传感芯片保护结构，该传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，该封装元件包容封装该传感芯片在该封装元件内，该第一薄膜片层贴合在该封装元件上表面且该封装元件上表面完全被该第一薄膜片层覆盖。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该传感芯片保护结构还包括第二薄膜片层，该第二薄膜片层贴合在该传感芯片上表面且该传感芯片上表面完全被该第二薄膜片层覆盖。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，该第一薄膜片层和该第二薄膜片层为具有抗静电功能的薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感芯片保护结构，其特征在于，所述传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，所述封装元件包容封装所述传感芯片在所述封装元件内，所述第一薄膜片层贴合在所述封装元件上表面且所述封装元件上表面完全被所述第一薄膜片层覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种传感芯片保护结构，其特征在于，所述传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，所述封装元件包容封装所述传感芯片在所述封装元件内，所述第一薄膜片层贴合在所述封装元件上表面且所述封装元件上表面完全被所述第一薄膜片层覆盖。2.如权利要求1所述的传感芯片保护结构，其特征在于，所述传感芯片保护结构还包括第二薄膜片层，所述第二薄膜片层贴合在所述传感芯片上表面且所述传感芯片上表面完全被所述第二薄膜片层覆盖。3.如权利要求2所述的传感芯片保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭益平，李绍佳，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44