生物传感芯片及电子设备制造技术

技术编号:13956574 阅读:94 留言:0更新日期:2016-11-02 14:37
本发明专利技术公开了一种生物传感芯片以及电子设备。所述生物传感芯片包括生物传感裸片和静电传导件。所述生物传感裸片包括存储电路,所述存储电路用于存储数据。所述静电传导件位于所述存储电路上方,用于泄放静电。从而,避免静电对该存储电路造成损伤或损毁,且该静电传导件结构简单,材料成本低。相应地,具有该生物传感芯片的电子设备同样可避免静电对该存储电路造成损伤或损毁,且该静电传导件结构简单,材料成本低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及生物识别
,尤其涉及一种生物传感芯片以及电子设备。
技术介绍
目前,生物传感器件已逐渐成为电子设备、特别是移动终端的标配。生物传感器件,例如指纹传感器件,在执行生物信息感测时,需要用户接触或接近生物传感器件,以便生物传感器件能获得足够强的感测信号。然而,在用户接触或接近生物传感器件时,人体静电会对生物传感器件中的用于存储数据的存储电路造成损伤或损毁,导致生物传感器件识别率降低或失效。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种能够防止静电对存储电路造成损伤或损毁的生物传感芯片以及电子设备。本专利技术提供一种生物传感芯片,包括:生物传感裸片,包括存储电路,所述存储电路用于存储数据;和静电传导件,位于所述存储电路上方,用于泄放静电。在某些实施方式中,所述静电传导件部分或全部位于所述存储电路的正上方。在某些实施方式中,所述静电传导件跨过所述存储电路的上方。在某些实施方式中,所述存储电路为紫外线可擦除的存储器。在某些实施方式中,所述存储电路为一次性可编程存储器或/和多次可编程存储器。在某些实施方式中,所述静电传导件用于直接或间接连接至地,以将静电传导至地。在某些实施方式中,所述静电传导件为导线。在某些实施方式中,所述导线在所述存储电路的上方形成有凸起部或尖端。在某些实施方式中,所述导线的两端位于所述生物传感裸片上;或,所述导线的一端位于所述生物传感裸片上,另一端位于所述生物传感裸片的一侧;或,所述导线的两端分别位于所述生物传感裸片的相对两侧。在某些实施方式中,所述生物传感芯片进一步包括封装体,用于封装所述生物传感裸片和所述静电传导件,其中,所述静电传导件位于所述生物传感裸片与所述封装体之间。在某些实施方式中,所述静电传导件与所述生物传感裸片之间存在间隙,所述封装体填充所述间隙。在某些实施方式中,所述生物传感芯片进一步包括二焊盘,所述二焊盘用于直接或间接连接至地,所述静电传导件连接在所述二焊盘之间。在某些实施方式中,所述二焊盘均位于所述生物传感裸片上;或,所述二焊盘中的一焊盘位于所述生物传感裸片上,另一焊盘位于所述生物传感裸片的一侧;或,所述二焊盘分别位于所述生物传感裸片的相对两侧。在某些实施方式中,当焊盘设置在所述生物传感裸片上时,所述生物传感裸片上在对应焊盘的位置设置有通孔,所述静电传导件通过所述通孔与所述焊盘连接。在某些实施方式中,所述生物传感芯片的一侧用于接收用户的输入,感测用户的生物信息,所述静电传导件相较于所述存储电路更接近所述生物传感芯片接收用户输入的一侧。在某些实施方式中,所述生物传感裸片进一步包括感测单元,用于感测用户的生物信息。在某些实施方式中,所述生物传感芯片包括指纹传感芯片、血氧传感芯片、心跳传感芯片中的一种或多种。由于本专利技术生物传感芯片进一步包括位于存储电路上方的静电传导件,所述静电传导件能够泄放用户接触或接近生物传感芯片时流向所述存储电路的静电,从而避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁,且该静电传导件结构简单,材料成本低。本专利技术还提供一种生物传感芯片,包括:生物传感裸片,包括紫外线可擦除的存储器;导线,部分或全部位于所述紫外线可擦除的存储器的正上方,在所述生物传感裸片的上方形成凸起部或尖端,用于直接或间接连接至地。所述紫外线可擦除的存储器为一次性可编程存储器、多次可编程存储器中的一者或二者。在某些实施方式中,所述生物传感芯片进一步包括封装体,用于封装所述生物传感裸片和所述导线,其中,所述导线位于所述生物传感裸片和所述封装体之间。在某些实施方式中,述生物传感芯片包括感测面,用于接收用户的输入,感测用户的生物信息,所述导线相较于所述紫外线可擦除的存储器更接近所述感测面。由于本专利技术生物传感芯片进一步包括位于紫外线可擦除的存储器正上方的静电传导件,所述静电传导件能够泄放用户接触或接近生物传感芯片时流向所述存储电路的静电,从而避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁,且该静电传导件结构简单,材料成本低。本专利技术还提供一种电子设备,包括上述任意一实施方式所述的生物传感芯片。由于本专利技术电子设备包括上述生物传感芯片,因此,所述电子设备相应地同样可避免静电对所述存储电路造成损伤或损毁,且结构简单,材料成本低。尽管公开了多个实施例,包括其变化,但是通过示出并描述了本专利技术公开的说明实施例的下列详细描述,本专利技术公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到,本专利技术公开能够在各种显而易见的方面修改,所有修改都不会偏离本专利技术的精神和范围。相应地,附图和详细描述本质上应被视为说明性的,而不是限制性的。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式,本专利技术的其它特征及优点将变得更加明显。图1是本专利技术生物传感模块一实施例的剖面示意图。图2是本专利技术生物传感模块另一实施例的剖面示意图。图2a是本专利技术生物传感模块的焊盘分布方式一实施例的俯视图。图2b是本专利技术生物传感模块的焊盘分布方式另一实施例的俯视图。图2c是本专利技术生物传感模块的焊盘分布方式另一实施例的俯视图。图2d是本专利技术生物传感模块的焊盘分布方式另一实施例的俯视图。图3是本专利技术生物传感模块另一实施例的剖面示意图。图3a是本专利技术生物传感模块的静电传导件设置方式的一实施例的俯视图。图3b是本专利技术生物传感模块的静电传导件设置的另一实施例的俯视图。图4是本专利技术生物传感芯片的一实施例的剖面示意图。图5是本专利技术生物传感芯片的另一实施例的剖面示意图。图6是本专利技术生物传感芯片的又一实施例的剖面示意图。图7是本专利技术电子设备的立体图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。为了方便或清楚,可能夸大、省略或示意地示出在附图中所示的每层的厚度和大小和示意地示出相关元件的数量。然而,附图中元件的大小不完全反映实际大小,以及相关元件的数量不完全反应实际数量。在附图中相同的附图标记表示相同或类似的结构。附图中用虚线表示的部件为实体内部的部件,本专利技术为方便描述对应的技术方案而将其画出,实际上该虚线部件从外观看为看不到的部件。在本专利技术的描述中,需要理解的是:“多个”定义为两个和两个以上,除非另有明确具体的限定,对应地,该定义适用于“多种”、“多条”等术语。“连接”可为电连接、机械连接、耦接、直接连接以及间接连接等多种实施方式,除非本专利技术下述特别说明,否则并不做特别限制。另外,各元件名称中出现的“第一”、“第二”等词语并不是限定元件出现的先后顺序,而是为方便元件命名,清楚区分各元件,使得描述更简洁。在本专利技术中,术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本专利技术的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员应意识到,没有所述特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物传感芯片,其特征在于:所述生物传感芯片包括:生物传感裸片,包括存储电路,所述存储电路用于存储数据;和静电传导件,位于所述存储电路上方,用于泄放静电。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种生物传感芯片,其特征在于:所述生物传感芯片包括:生物传感裸片,包括存储电路,所述存储电路用于存储数据;和静电传导件,位于所述存储电路上方,用于泄放静电。2.根据权利要求1所述的生物传感芯片,其特征在于:所述静电传导件部分或全部位于所述存储电路的正上方。3.根据权利要求1所述的生物传感芯片,其特征在于:所述静电传导件跨过所述存储电路的上方。4.根据权利要求1所述的生物传感芯片,其特征在于:所述存储电路为紫外线可擦除的存储器。5.根据权利要求1所述的生物传感芯片,其特征在于:所述存储电路为一次性可编程存储器或/和多次可编程存储器。6.根据权利要求1所述的生物传感芯片,其特征在于:所述静电传导件用于直接或间接连接至地,以将静电传导至地。7.根据权利要求1所述的生物传感芯片,其特征在于:所述静电传导件为导线。8.根据权利要求7所述的生物传感芯片,其特征在于:所述导线在所述存储电路的上方形成有凸起部或尖端。9.根据权利要求7所述的生物传感芯片,其特征在于:所述导线的两端位于所述生物传感裸片上;或,所述导线的一端位于所述生物传感裸片上,另一端位于所述生物传感裸片的一侧;或,所述导线的两端分别位于所述生物传感裸片的相对两侧。10.根据权利要求1-9中任意一项所述的生物传感芯片,其特征在于:所述生物传感芯片进一步包括封装体,用于封装所述生物传感裸片和所述静电传导件,其中,所述静电传导件位于所述生物传感裸片与所述封装体之间。11.根据权利要求10所述的生物传感芯片,其特征在于:所述静电传导件与所述生物传感裸片之间存在间隙,所述封装体填充所述间隙。12.根据权利要求10所述的生物传感芯片,其特征在于:所述生物传感芯片进一步包括二焊盘,所述二焊盘用于直接或间接连接至地,所述静电传导件连接在所述二焊盘之间。13.根据权利要求12所述的生物传感芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:李问杰
申请(专利权)人:深圳信炜科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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