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本申请提供一种传感芯片保护结构，该传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，该封装元件包容封装该传感芯片在该封装元件内，该第一薄膜片层贴合在该封装元件上表面且该封装元件上表面完全被该第一薄膜片层覆盖。上述传感芯片保护结构可...
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