一种贴片型电子器件及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片型电子器件及其封装方法，其贴片型电子器件，电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上。其封装方法利用自动化设备进行封装，避免了冲压成型高压对芯片的损坏。本发明专利技术制作工艺简单，通用性强，适用于大功率或小功率贴片器件封装，适合不同形状、厚度的芯片封装，适合多芯片封装，也适合多引脚产品封装，制造的产品外观美观，占用空间小,编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。

A patch type electronic device and its encapsulation method

The invention discloses a patch type electronic device and its packaging method, the patch type electronic device, electrode plate includes an upper electrode and lower electrode plate, and through the conductive medium is fixedly connected with the upper surface and the lower surface of the chip; single chip, slotted electrode is limited within the insulation shell, and through electronic insulation sealing glue is packaged in the groove; the upper electrode and the lower electrode plate sheet free end extends to an insulating casing and forms a buckle, and buckled on the insulating shell on the shell side. Its encapsulation method is encapsulated with automatic equipment to avoid the damage to the chip by the pressing of the high pressure. The invention has the advantages of simple process, strong versatility, is suitable for large power and small power components package, chip package suitable for different shapes and thickness, suitable for multi chip package, is also suitable for the multi pin packaging products, product appearance, small occupied space, taping package, easy automation on printed circuit board and improve the efficiency on printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型电子器件及其封装方法
本专利技术涉及贴片式电子器件
，特别是一种贴片型电子器件及其封装方法。
技术介绍
随着电子技术的发展和更新换代，电力电子产品集成度越来越高，半导体元件和IC的工作电压越来越低，对可靠性和安全性的要求日益提高。生活中电器漏电，电脑主机烧毁，手机爆炸等问题困扰着多少使用者，又有多少产品因为没能通过安规测试而推迟上市。问题的多样化和复杂化导致电路保护元件的高速发展，如今的保护器件已发展成为一个品类繁多的新兴电子元件领域，而过压保护器件是保护器件中重要的一个分支。随着电子产品需求量的快速发展，生产自动化程度的提高，过压保护器件的结构也由原始的引线式逐步向表面贴片式发展。目前过压保护贴片元件，主要是用热塑封环氧树脂成型的模式，但此模式的热塑封模具开模成本高，热压成型中成型压力存在将大芯片压坏等原因，无法做一些大功率的贴片过压保护元件。结合以上三点，开发一种新的过压保护贴片型器件及其封装方法，在现阶段安防贴片元器件
尤为重要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种贴片型电子器件及其封装方法。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种贴片型电子器件，其包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳；所述电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内；所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。上述技术方案中，所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。上述技术方案中，所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者，所述导电介质为导电胶。上述技术方案中，所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。上述技术方案中，所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于中心槽相对称的两卡槽，所述上电极片和下电极片限位于该卡槽内。上述技术方案中，所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。为了进一步解决上述现有技术的不足，还提供了一种贴片型电子器件的封装方法，其包括以下步骤：步骤一，利用自动化设备将绝缘外壳的方向统一，保持开槽的开口朝上；步骤二，将绝缘外壳送至定位治具进行定位；步骤三，识别开槽的中心点，按照定位孔的中心点、导电介质的中心点、芯片的中心点分别与开槽的中心点重合，依次将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片装配到开槽中；其中，下电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上，上电极片的卡扣扣合在绝缘外壳的外壳边上；步骤四，通过一定温度以使导电介质融化，从而将下电极片、芯片和上电极片导电固接；步骤五，在开槽中的空隙位置中填充电子绝缘封胶，并通过一定温度将电子绝缘封胶固化，得到如权利要求1-6任一所述的贴片型电子器件。上述技术方案中，所述步骤四中，通过炉子提供一定温度，该炉子为回流焊炉子或隧道炉。上述技术方案中，所述自动化设备包括将绝缘外壳自动排序和方向统一的送料装置，将绝缘外壳进行移至定位治具上的第一机械手，识别开槽的中心点的识别装置，将下电极片、导电介质、芯片、导电介质、上电极片依次装配到开槽中的第二机械手，将绝缘外壳连同装配件一并移动的传输装置，以及填充电子绝缘封胶的注胶装置。上述技术方案中，所述送料装置为振动盘、筛选设备或治具。本专利技术的有益效果是：一、由此做出的贴片压敏电阻，制造的产品外观美观，占用空间小，编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。二、由此方法可以做5D的贴片压敏电阻，也可以做7D、10D、14D、20D、32D等不同压敏芯片规格尺寸的压敏电阻。三、此方法过程中，无弯脚成型工序，减少生产流程，减少弯脚对产品芯片的应力，使得产品性能更加可靠。附图说明图1是本专利技术绝缘外壳的结构示意图；图2是本专利技术填充电子绝缘封胶前的装配结构示意图；图3是图2中A-A的截面结构示意图；图4是本专利技术填充后的成品结构示意图；图5是本专利技术上电极片的结构示意图；图6是本专利技术下电极片的结构示意图。图中，1、芯片；2、上电极片；3、下电极片；4、电子绝缘封胶；5、绝缘外壳；6、开槽；61、中心槽；62、卡槽；63、外壳边；7、导电介质；31、第一水平段；32、第一定位孔；33、圆弧倒角；34、第一垂直段；35、第一U形卡扣；21、第二水平段；22、第二定位孔；23、圆弧倒角；24、第二垂直段；25、第二U形卡扣。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。如图1-6所示，一种贴片型电子器件，其包括芯片1、电极片、电子绝缘封胶4和绝缘外壳5；所述电极片包括上电极片2和下电极片3，并分别通过导电介质7固接在芯片1的上表面和下表面；所述芯片1、电极片限位于绝缘外壳5的单面开槽6内，并通过所述电子绝缘封胶4封装在开槽6内；所述上电极片2和下电极片3的自由端延伸至绝缘外壳5外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳5的外壳边63上；在所述上电极片2和下电极片3的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片1的中心点、开槽6的中心点三者重合，三者重合的意义在于满足自动化生产的时候用于自动化对位。该卡扣为U形或勾形结构的卡扣。定位孔可以为圆形、方形、椭圆形等。电极片的材质为金属导电材质的铜、铜钢、铁、铁镍等导电金属或合金材料，表面可经锡、银、镍等表面处理。如图5-6所示，下电极片3包括第一水平段31，在第一水平段31的前端设有第一定位孔32，并且第一水平段31的前端边角为圆弧倒角33，避免超出芯片1的边缘范围，在第一水平段31的后端垂直设有第一垂直段34，第一垂直段34位于卡槽62的范围内，在第一垂直段34的顶端设置有第一L形段，该L形段与第一垂直段34形成第一U形卡扣35，第一U形卡扣35的口径与外壳边63的厚度相匹配，使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边63。同理，上电极片2包括第二水平段21，在第二水平段21的前端设有第二定位孔22，并且第二水平段21的前端边角为圆弧倒角23，避免超出芯片1的边缘范围，在第二水平段21的后端垂直设有第二垂直段24，第二垂直段24位于卡槽62的范围内，在第二垂直段24的顶端设置有第二L形段，该第二L形段与第一垂直段34形成第二U形卡扣25，第二U形卡扣25的口径与外壳边63的厚度相匹配，使得卡扣能够比较稳定地扣合在外壳边63。在L形段的折弯处设有边线孔。其中，所述芯片1为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。芯片组中，相邻单芯片与单芯片之间同样使用导电介质7进行固接。其中，所述导电介质7为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅，该焊料在融化之前为固化的焊料片，融化之后使电极片与芯片1之间焊接；或者，所述导电介质7为导电胶，该导电胶在融化之前为固化的导电胶块，融化之后使电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片型电子器件，其特征在于：包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳；所述电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内；所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。

【技术特征摘要】
1.一种贴片型电子器件，其特征在于：包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳；所述电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内；所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。2.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件，其特征在于：所述芯片为瞬态抑制二极管芯片、半导体放电管芯片、陶瓷气体放电管、玻璃放电管、温度保险丝芯片、自恢复保险丝芯片、压敏电阻芯片、电阻芯片、电容芯片、电感芯片中的一个形成单芯片或几个组合形成芯片组。3.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件，其特征在于：所述导电介质为焊料，而该焊料为锡、锡银铜、银铜、锡铅银或锡铅；或者，所述导电介质为导电胶。4.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件，其特征在于：所述电子绝缘封胶可以为单种胶或混合胶。5.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件，其特征在于：所述开槽包括位于中心的中心槽以及关于中心槽相对称的两卡槽，所述上电极片和下电极片限位于该卡槽内。6.根据权利要求1所述的一种贴片型电子器件，其特征在于：所述绝缘外壳为陶瓷、玻璃、塑胶中的一种或几种。7.一种贴片型...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兴乐，王顺安，李爱政，陈尚，杨娟，吴冉，甄文芳，周丽芳，
申请(专利权)人：深圳市硕凯电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44