高压玻珠快恢复二极管制造技术

技术编号:9807839 阅读:120 留言:0更新日期:2014-03-23 23:32
本实用新型专利技术提出了一种高压玻珠快恢复二极管,用以解决传统的方形二极管晶粒尖角不易保护、在高温或高压下容易损伤的问题,包括一个晶片,所述晶片两边各设有一个焊片,所述每个焊片的另一端各焊接有一个用于给晶片接电的引线,所述晶片及所述焊片之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片损伤的钼粒;所述晶片的表面镀有一层用于焊接的铝膜;所述晶片与所述焊片的外部还设有一层钝化层,所述钝化层为玻璃材质;所述晶片上设有两个或以上晶粒;所述晶粒为圆形结构;所述引线为铜包钢材质;所述引线表面镀有一层用于减缓引线氧化速度的锡膜。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
高压玻珠快恢复二极管
本技术涉及一种快恢复二极管,尤其涉及一种高压玻珠快恢复二极管。
技术介绍
目前常用的采用玻璃钝化的快恢复二极管结温一般为125度,并且晶粒的尺寸为方形的,方形的晶粒带来的弊端是尖角容易受到损伤,在通电时尖角容易击穿,制作高压的快恢复二极管比较困难;传统的二极管为晶粒与铜引线直接焊接,因铜引线的热膨胀系数与晶粒的热膨胀系数有较大差异,故在温度突变时,铜引线会给晶粒一个内应力,当应力较大时,可能会导致晶粒失效,从而导致产品失效;这样二极管在使用中的寿命短,可靠性差。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足,提供一种高压玻珠快恢复二极管,解决了传统的二极管晶粒边角不易保护、在高温或高压下容易损伤的问题。一种高压玻珠快恢复二极管,包括一个晶片,所述晶片两边各设有一个焊片,所述每个焊片的另一端各焊接有一个用于给晶片接电的引线,所述晶片与所述焊片之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片损伤的钥粒。优选的,所述晶片、钥粒及所述焊片的外部还设有一层钝化层,所述钝化层为玻璃材质。优选的,所述晶片上设有两个或以上晶粒。优选的,所述晶粒为圆形结构。优选的,所述晶粒的表面镀有一层铝膜,所述铝膜可以方便焊接。优选的,所述引线表面镀有一层用于减缓弓I线氧化速度的锡膜。优选的,所述引线为铜包钢材质。本技术的有益效果是:本技术的晶粒为圆形,能够保护晶粒的边缘不会划伤,使用时不会出现尖角击穿的现象,晶片表面镀铝,在晶片与焊片之间加设有一个钥粒,采用钥粒作为缓冲层,钥粒与晶粒的热膨胀系数接近,在温度突变时可以缓冲因热胀冷缩带来的内应力,确保晶粒不失效,极大的提高了产品的可靠性;同时晶片外面采用玻璃作为钝化层,结温可以到175度。【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术晶片的侧面剖视示意图;图3为本技术晶粒的俯视不意图;图4为本技术引线的侧面剖视示意图。其中,1、晶片;1-1、晶粒;2、焊片;3、引线;4、钥粒;5、招月旲;6、纯化层;7、锡月旲。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。一种高压玻珠快恢复二极管,包括一个晶片1,在晶片I两边各设有一个焊片2,所述每个焊片2的另一端各焊接有一个用于给晶片I接电的引线3,所述晶片I与所述焊片2之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片I损伤的钥粒4。所述晶片1、钥粒4及所述焊片2的外部还设有一层钝化层6,所述钝化层6为玻璃材质。所述晶片I上设有两个或以上晶粒1-1。所述晶粒1-1为圆形结构。所述晶粒1-1的表面镀有一层便于焊接的铝膜5。所述引线3为铜包钢材质,在所述引线3表面镀有一层用于减缓引线3氧化速度的锡膜7。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高压玻珠快恢复二极管,包括一个晶片,所述晶片两边各设有一个焊片,所述每个焊片的另一端各焊接有一个用于给晶片接电的引线,其特征在于:所述晶片与所述焊片之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片损伤的钼粒。

【技术特征摘要】
1.一种高压玻珠快恢复二极管,包括一个晶片,所述晶片两边各设有一个焊片,所述每个焊片的另一端各焊接有一个用于给晶片接电的引线,其特征在于:所述晶片与所述焊片之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片损伤的钥粒。2.根据权利要求1所述的高压玻珠快恢复二极管,其特征在于:所述晶片、钥粒及所述焊片的外部还设有一层钝化层,所述钝化层为玻璃材质。3.根据权利要求2所述的高压玻珠快恢复二极管,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:董志强侯志刚
申请(专利权)人:海湾电子山东有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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