【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体器件的
，具体的涉及ー种可控制焊料层厚度的整流ニ极管。
技术介绍
整流ニ极管是ー种将交流电能转变为直流电能的半导体器件，广泛应用于各种电子线路，现有整流ニ极管均是由外壳、芯片以及铜引出片组成。在整流ニ极管的制备过程中，需要进行芯片与铜引出片之间的焊接，目前所用焊料在焊接高温下容易熔化，致使焊料 层的厚度是难以控制的，有时焊接完成后焊料层厚度会很薄。由于外壳和铜引出片在高温焊接时和在焊接完成冷却时胀カ是不同的，会不同程度的挤压芯片，产生一定的压力，若是焊料层厚度过于薄，没有足够的缓冲作用，挤压的压カ直接作用在芯片上，导致芯片在一定程度的损坏，影响了整流ニ极管的使用性能。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述存在的缺陷而提供一种可控制焊料层厚度的ニ极管，该ニ极管可控制焊料层的厚度，有效避免因焊料层过薄使外壳和铜引出片直接挤压芯片而造成芯片损伤。本技术的技术方案为一种可控制焊料层厚度的整流ニ极管，包括外壳、内部的芯片、铜引出片I和铜引出片II，铜引出片I的一端位于芯片的上方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片II的一端位于芯片的下方，该端通过焊料层...
【技术保护点】
一种可控制焊料层厚度的整流二极管，包括外壳、内部的芯片、铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ，铜引出片Ⅰ的一端位于芯片的上方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅱ的一端位于芯片的下方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ与芯片焊接的一端以及芯片均封装在外壳内，铜引出片Ⅰ的另一端和铜引出片Ⅱ的另一端则分别外露在外壳外，其特征在于，所述的焊料层内设有支撑结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董志强，岳跃忠，
申请(专利权)人：海湾电子山东有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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