太阳能二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件领域，特别是一种太阳能二极管，其包括二极管芯片、上引脚、下引脚和外层封胶，所述的二极管芯片的上表面为具有边框的窗口，上引脚包括圆形的上凸台以及上凸台上方的上引线，下引脚包括圆形的下平台以及下平台下方的下引线。本实用新型专利技术的太阳能二极管散热性好，结温相对现有的太阳能二极管降低10～20℃。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种太阳能二极管，特别是一种芯片散热性好的太阳能二极管。
技术介绍
现有的太阳能二极管的芯片的形状通常是在上表面具有窗口，下表面为平面，上下两端采用圆形的凸台，凸台与二极管的芯片接触的面积比较小，因此，二极管使用时产生的热量不易扩散出去，导致二极管的结温比较高，现在客户对于太阳能二极管的结温要求非常高，根据芯片不同约为120 140°C之间，通过上述方法焊接后的太阳能二极管的结温要比前述120 140°C的要求高出10 30°C，因此，需要对太阳能二极管的结构进行改造，使其使用时的结温降低，保证满足用户的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于针对
技术介绍
中所述的现有的太阳能二极管存在的结温高的问题，提供一种能够解决前述问题的太阳能二极管。一种太阳能二极管，其包括二极管芯片、上引脚、下引脚和外层封胶，所述的二极管芯片的上表面为具有边框的窗口，上引脚包括圆形的上凸台以及上凸台上方的上引线，下引脚包括圆形的下平台以及下平台下方的下引线。所述的下平台的上表面的面积大于二极管芯片的下表面的面积。所述的上凸台的下表面的形状大小与二极管芯片上表面窗口内的区域的形状大小相对应。本技术的有益效果为因为本技术的太阳能二极管的二极管芯片的上表面焊接圆形的上凸台，下表面焊接圆形的下平台，下平台的上表面的面积大于二极管芯片的下表面的面积，所以导热性更好，能够将二极管芯片产生的热量传导扩散到外部环境中，通过这种设计，对太阳能二极管的结温上升起到一定的抑制作用，实验证明，这种方式焊接后的太阳能二极管使用时结温能够降低10 20°C，性能更加稳定。附图说明图I为本技术的示意图；图中，I为二极管芯片，2为上凸台，3为上引线，4为下平台，5为下引线，6为外层封胶，7为边框。具体实施方式参照图I所示的一种太阳能二极管，其包括二极管芯片I、上引脚、下引脚和外层封胶6，所述的二极管芯片I的上表面为具有边框的窗口 7，上引脚包括圆形的上凸台2以及上凸台2上方的上引线3，下引脚包括圆形的下平台4以及下平台4下方的下引线5。在前述方案基础上，所述的下平台4的上表面的面积大于二极管芯片I的下表面的面积；所述的上凸台2的下表面的形状大小与二极管芯片上表面窗口内的区域的形状大小相对应。·权利要求1.一种太阳能二极管，其包括二极管芯片、上引脚、下引脚和外层封胶，所述的二极管芯片的上表面为具有边框的窗口，上引脚包括圆形的上凸台以及上凸台上方的上引线，下引脚包括圆形的下平台以及下平台下方的下引线。2.根据权利要求I所述的太阳能二极管，其特征在于所述的下平台的上表面的面积大于二极管芯片的下表面的面积。3.根据权利要求I所述的太阳能二极管，其特征在于所述的上凸台的下表面的形状大小与二极管芯片上表面窗口内的区域的形状大小相对应。专利摘要本技术涉及电子元器件领域，特别是一种太阳能二极管，其包括二极管芯片、上引脚、下引脚和外层封胶，所述的二极管芯片的上表面为具有边框的窗口，上引脚包括圆形的上凸台以及上凸台上方的上引线，下引脚包括圆形的下平台以及下平台下方的下引线。本技术的太阳能二极管散热性好，结温相对现有的太阳能二极管降低10～20℃。文档编号H01L23/36GK202651122SQ201220286700公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日专利技术者徐谦 申请人:常州佳讯光电产业发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能二极管，其包括二极管芯片、上引脚、下引脚和外层封胶，所述的二极管芯片的上表面为具有边框的窗口，上引脚包括圆形的上凸台以及上凸台上方的上引线，下引脚包括圆形的下平台以及下平台下方的下引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：