【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种贴片二极管结构，特别涉及一种同心度高的贴片二极管结构。
技术介绍
贴片二极管MINMELF(D0-213AA)，其用于整流及讲究电路板空间便携应用。其结构包括一对上、下引脚，其均为工字形，引脚的一端为圆形大端面，另一端为圆形小端面，芯片的P、N极通过焊片与该对引脚的圆形小端面焊接固定。为防止在焊接后引脚的圆形小端面与芯片P极完全吻合造成使用过程中P极外围设置的绝缘层受热膨胀脱落，通常在引脚的圆形小端面上设置凸点。该种结构的缺点是在焊接时，下引脚先置于石墨舟的圆柱形型腔内，其圆形大端面抵住圆柱形型腔底部，可确保下引脚的轴线垂直；由于上引脚的圆形小端面面积小于石墨舟的圆柱形型腔横截面，使其在石墨舟内可能发生倾斜、偏移，焊接后二极管的引脚与芯片同心度差，影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种P极外围设置的绝缘层不易脱落且同心度高的贴片二极管结构。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为一种贴片二极管结构，包括芯片、焊片和一对引脚，其创新点在于所述上、下引脚均为工字形，工字形上、下引脚的一端为圆形大端面，另一端为圆形小端面；所述下引脚的圆形小端面上设置有凸起，上引脚的圆形小端面为平面结构；所述芯片的P极通过焊片与下引脚的圆形小端面焊接固定，芯片的N极通过焊片与上引脚的圆形小端面焊接固定。本专利技术的优点在于焊接前，下引脚、下焊片、芯片、上焊片和上引脚自下而上依次重叠置于石墨舟的圆柱形型腔内，且芯片的P极向下，下引脚的圆形小端面端面设置有凸起，确保焊接后芯片的P极与下引脚的圆形小端面不会完全接触造成使用过程中受热膨胀脱...
【技术保护点】
一种贴片二极管结构，包括芯片、焊片和一对引脚，其特征在于：所述上、下引脚均为工字形，工字形上、下引脚的一端为圆形大端面，另一端为圆形小端面；所述下引脚的圆形小端面上设置有凸起，上引脚的圆形小端面为平面结构；所述芯片的P极通过焊片与下引脚的圆形小端面焊接固定，芯片的N极通过焊片与上引脚的圆形小端面焊接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建山，张练佳，陈建华，梅余锋，贲海蛟，
申请(专利权)人：如皋市易达电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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