一种小结电容TVS器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小结电容TVS器件，包括快恢复二极管芯片、TVS管芯片、封装壳体、第一引出脚和第二引出脚；所述快恢复二极管芯片和TVS管芯片以背对背的方式串联封装在封装壳体内；所述第一引出脚的一端设置在封装壳体内并连接快恢复二极管芯片远离TVS管芯片的一端；所述第二引出脚的一端设置在封装壳体内并连接TVS管芯片远离快恢复二极管芯片的一端；所述第一引出脚和第二引出脚的另一端位于封装壳体的外部。本实用新型专利技术将快恢复二极管芯片和TVS管芯片以背对背的方式串联封装在封装壳体内形成的组合二极管器件，能够减小结电容，同时获得比单个TVS管更快的响应速度。同时获得比单个TVS管更快的响应速度。同时获得比单个TVS管更快的响应速度。

【技术实现步骤摘要】
一种小结电容TVS器件


[0001]本技术涉及一种小结电容TVS器件。

技术介绍

[0002]对于一个两端器件并接于工作线路中，其结电容的大小会直接影响整机的响应时间，结电容过大的使得输出信息的延迟时间过长，严重时会造成波形畸变而影响整机正常工作。所以，对于并接在工作线路中的TVS管，它的结电容值的大小是应用工程师们特别关注的参数，也是影响在高速线路中使用的关键因素。
[0003]对于有热插拔要求的整机，控制负载线路中结电容的大小也十分关键，可以减少热插拔对整机失效频次。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种小结电容TVS器件
[0005]实现本技术目的的技术方案是：一种小结电容TVS器件，包括快恢复二极管芯片、TVS管芯片、封装壳体、第一引出脚和第二引出脚；所述快恢复二极管芯片和TVS管芯片以背对背的方式串联封装在封装壳体内；所述第一引出脚的一端设置在封装壳体内并连接快恢复二极管芯片远离TVS管芯片的一端；所述第二引出脚的一端设置在封装壳体内并连接TVS管芯片远离快恢复二极管芯片的一端；所述第一引出脚和第二引出脚的另一端位于封装壳体的外部。
[0006]进一步地，所述快恢复二极管芯片和TVS管芯片上下布置于封装壳体内；所述第一引出脚的一端与快恢复二极管芯片的顶端连接，第二引出脚的一端与TVS管芯片的底端连接。
[0007]进一步地，所述第一引出脚和第二引出脚的另一端分别从封装壳体的两侧底部穿出封装壳体。
[0008]进一步地，所述封装壳体呈长方体形状。
[0009]进一步地，所述第一引出脚和第二引出脚均呈长条片状。
[0010]进一步地，所述快恢复二极管芯片的型号为RS07M；所述TVS管芯片的型号为SMAJ16A。
[0011]采用了上述技术方案，本技术具有以下的有益效果：(1)本技术将快恢复二极管芯片和TVS管芯片以背对背的方式串联封装在封装壳体内形成的组合二极管器件，能够减小结电容，同时获得比单个TVS管更快的响应速度。
[0012](2)本技术的快恢复二极管芯片和TVS管芯片上下布置于封装壳体内，能够获得更小的器件厚度，有利于减小器件体积。
[0013](3)本技术的第一引出脚和第二引出脚的另一端分别从封装壳体的两侧底部穿出封装壳体，使得TVS管芯片在安装时更靠近PCB板，从而使得当在器件底面设置红胶后，便于器件更好地散热，提高器件的可靠性。
[0014](4)本技术的封装壳体呈长方体形状，便于封装成型。
[0015](5)本技术的第一引出脚和第二引出脚均呈长条片状，使本技术成为贴片元件，提高适配性。
[0016](6)本技术的快恢复二极管芯片的型号为RS07M，TVS管芯片的型号为SMAJ16A，结电容相对更小，响应速度相对更快。
附图说明
[0017]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]附图中的标号为：
[0020]恢复二极管芯片1、TVS管芯片2、封装壳体3、第一引出脚4、第二引出脚5、焊料6。
具体实施方式
[0021]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0023]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0025]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0027](实施例1)
[0028]见图1，本实施例的小结电容TVS器件，包括快恢复二极管芯片1、TVS管芯片2、封装壳体3、第一引出脚4和第二引出脚5。
[0029]在本实施例中快恢复二极管芯片1的型号为RS07M，TVS管芯片2的型号为SMAJ16A。
[0030]快恢复二极管芯片1和TVS管芯片2通过焊料6以背对背的方式串联焊接并封装在封装壳体3内，具体来说，快恢复二极管芯片1和TVS管芯片2上下布置于封装壳体3内，这样能够获得更小的器件厚度，有利于减小器件体积。
[0031]第一引出脚4的一端设置在封装壳体3内并通过焊料6焊接在快恢复二极管芯片1远离TVS管芯片2的一端，即第一引出脚4的一端与快恢复二极管芯片1的顶端通过焊料6焊接。第二引出脚5的一端通过焊料6焊接在封装壳体3内并连接TVS管芯片2远离快恢复二极管芯片1的一端，即第二引出脚5的一端与TVS管芯片2的底端通过焊料6焊接。第一引出脚4和第二引出脚5的另一端位于封装壳体3的外部，优选的设置是：第一引出脚4和第二引出脚5的另一端分别从封装壳体3的两侧底部穿出封装壳体3，使得TVS管芯片2在安装时更靠近PCB板，从而使得当在器件底面设置红胶后，便于器件更好地散热，提高器件的可靠性。
[0032]第一引出脚4和第二引出脚5的形状优选呈长条片状，可使本实施例的小结电容TVS器件成为贴片元件，提高适配性。为了方便封装成型，封装壳体3优选设置呈长方体形状。
[0033]本实施例的小结电容TVS器件将快恢复二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小结电容TVS器件，其特征在于：包括快恢复二极管芯片(1)、TVS管芯片(2)、封装壳体(3)、第一引出脚(4)和第二引出脚(5)；所述快恢复二极管芯片(1)和TVS管芯片(2)以背对背的方式串联封装在封装壳体(3)内；所述第一引出脚(4)的一端设置在封装壳体(3)内并连接快恢复二极管芯片(1)远离TVS管芯片(2)的一端；所述第二引出脚(5)的一端设置在封装壳体(3)内并连接TVS管芯片(2)远离快恢复二极管芯片(1)的一端；所述第一引出脚(4)和第二引出脚(5)的另一端位于封装壳体(3)的外部。2.根据权利要求1所述的一种小结电容TVS器件，其特征在于：所述快恢复二极管芯片(1)和TVS管芯片(2)上下布置于封装壳体(3)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕全亚，郭建新，钱永江，李俊，庄娟梅，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：