本实用新型专利技术公开了一种反向恢复时间小的二极管组合器件，包括二极管、封装壳体、第一引脚和第二引脚；所述二极管设有至少两个，并且全部二极管顺向串联封装在封装壳体内；所述第一引脚和第二引脚的一端均设置在封装壳体内并分别连接串联后全部二极管的两端；所述第一引脚和第二引脚的另一端位于封装壳体的外部。本实用新型专利技术通过将至少两个二极管顺向串联，能够减小反向恢复时间TRR，而二极管顺向串联后封装在封装壳体内，使得本实用新型专利技术成为一个组合器件，实现了不增加PCB板的焊点，又能提高开关电源线路的工作频率达到缩小开关电源整机体积的目的。体积的目的。体积的目的。
【技术实现步骤摘要】
一种反向恢复时间小的二极管组合器件
[0001]本技术涉及一种反向恢复时间小的二极管组合器件。
技术介绍
[0002]在开关电源线路中，提高交变线路部分的工作频率，有利于提高器件的密度，缩小整机的体积。然而对于开关电源线路中的二极管部分，随工作频率的提高，在线路中会存在以下三大损耗：
[0003](1)正向压降损耗；
[0004](2)反向漏电损耗；
[0005](3)线路频率过高引起的反向恢复时间TRR损耗。
[0006]其中反向恢复时间TRR损耗是限制线路提高频率的主要因素，反向恢复时间TRR是电流通过零点由正向转换为反向，再由反向转换到规定低值的时间间隔，因此在选择开关电源线路时，选择反向恢复时间TRR小的二极管这一点非常重要，如果选择的二极管反向恢复时间TRR大，则开关损耗会增加，开关损耗增加，开关时间就会增加，因此，研发一种反向恢复时间小的二极管组合器件就变得非常重要。
技术实现思路
[0007]本技术的目的是提供一种反向恢复时间小的二极管组合器件，在提高开关电源线路的工作频率达到缩小开关电源整机体积的情况下，降低反向恢复时间TRR损耗。
[0008]实现本技术目的的技术方案是：一种反向恢复时间小的二极管芯片组合器件，包括二极管芯片、封装壳体、第一引脚和第二引脚；所述二极管芯片设有至少两个，并且全部二极管芯片顺向串联封装在封装壳体内；所述第一引脚和第二引脚的一端均设置在封装壳体内并分别连接串联后全部二极管芯片的两端；所述第一引脚和第二引脚的另一端位于封装壳体的外部。
[0009]进一步地，所述全部二极管芯片以由上至下依次竖直堆叠焊接的方式顺向串联封装在封装壳体内；所述第一引脚的一端与最上一个二极管芯片的顶端焊接，第二引脚的一端与最下一个二极管芯片的底端焊接。
[0010]进一步地，所述第一引脚和第二引脚的另一端分别从封装壳体的两侧底部穿出封装壳体。
[0011]进一步地，所述封装壳体呈长方体形状。
[0012]进一步地，所述第一引脚和第二引脚均呈长条片状。
[0013]进一步地，所述二极管芯片采用RS07M芯片。
[0014]采用了上述技术方案，本技术具有以下的有益效果：(1)本技术通过将至少两个二极管芯片顺向串联，有效减小了反向恢复时间TRR，提高开关电源线路的工作频率，有利于缩小开关电源整机体积；同时，二极管芯片顺向串联后封装在封装壳体内，使得本技术成为一个组合器件，能够不增加PCB板的焊点，从而进一步缩小开关电源整机体
积。
[0015](2)本技术的二极管芯片以由上至下依次竖直堆叠焊接的方式顺向串联封装在封装壳体内，能够进一步减少组合器件的体积。
[0016](3)本技术的第一引脚和第二引脚的另一端分别从封装壳体的两侧底部穿出封装壳体，方便后续将本技术布置到开关电源线路中。
[0017](4)本技术的封装壳体呈长方体形状，便于封装成型。
[0018](5)本技术的第一引脚和第二引脚均呈长条片状，使本技术成为贴片元件，提高适配性。
[0019](6)本技术的二极管芯片采用RS07M芯片，两个RS07M芯片串联封装后形成的二极管芯片组合器件，反向恢复时间TRR能够减小到120nS，从而可以工作于100KHz频率线路中。
附图说明
[0020]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中
[0021]图1为本技术的实施例1的截面图。
[0022]附图中的标号为：
[0023]二极管芯片1、封装壳体2、第一引脚3、第二引脚4、焊料5。
具体实施方式
[0024]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术
语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0030](实施例1)
[0031]本实施例的反向恢复时间小的二极管组合器件，包括二极管芯片1、封装壳体2、第一引脚3和第二引脚4。
[0032]二极管芯片1设有至少两个，并且全部二极管顺向串联封装在封装壳体2内，通过将至少两个二极管芯片1顺向串联，有效减小了反向恢复时间TRR，提高开关电源线路的工作频率，有利于缩小开关电源整机体积；同时，二极管芯片1顺向串联后封装在封装壳体内成为一个组合器件，能够不增加PCB板的焊点，从而进一步缩小开关电源整机体积。第一引脚3和第二引脚4的一端均设置在封装壳体2内并分别连接串联后全部二极管芯片1的两端；第一引脚3和第二引脚4的另一端位于封装壳体2的外部。
[0033]如图1中所示，图中示出了设置两个二极管芯片1时的具体结构。两个二极管芯片1通过焊料5上下顺向串联焊接后封装在封装壳体2内，第一引脚3的一端与上方一个二极管芯片1的顶端通过焊料5焊接，第二引脚4的一端与下方一个二极管芯片1的底端通过焊料5焊接。第一引脚3和第二引脚4的另一端分别从封装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种反向恢复时间小的二极管组合器件，其特征在于：包括二极管芯片(1)、封装壳体(2)、第一引脚(3)和第二引脚(4)；所述二极管芯片(1)设有至少两个，并且全部二极管顺向串联封装在封装壳体(2)内；所述第一引脚(3)和第二引脚(4)的一端均设置在封装壳体(2)内并分别连接串联后全部二极管芯片(1)的两端；所述第一引脚(3)和第二引脚(4)的另一端位于封装壳体(2)的外部。2.根据权利要求1所述的一种反向恢复时间小的二极管组合器件，其特征在于：所述全部二极管芯片(1)以由上至下依次竖直堆叠焊接的方式顺向串联封装在封装壳体(2)内；所述第一引脚(3)的一端与最上一个二极管芯片(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕全亚，郭建新，钱永江，李俊，庄娟梅，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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