一种超低温度漂移稳压二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低温度漂移稳压二极管，包括壳体以及封装在壳体内的晶粒组，所述晶粒组包括至少一组串联设置的正温度漂移第一晶粒和负温度漂移第二晶粒；所述晶粒组的两端对称连接有延伸至壳体外部的引脚。本实用新型专利技术能够根据电路需求设计多种型号规格，扩大了超低温度漂移稳压二极管的电压范围，拓展了电路应用的选型，提高了电路工作稳定性。提高了电路工作稳定性。提高了电路工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种超低温度漂移稳压二极管


[0001]本技术涉及稳压二极管
，尤其涉及一种超低温度漂移稳压二极管。

技术介绍

[0002]稳压二极管(又叫齐纳二极管)是一种由硅材料制成的面接触型晶体二极管，简称稳压管。稳压二极管在反向击穿时，在一定的电流范围内(或者说在一定功率损耗范围内)，端电压几乎不变，表现出稳压特性，因而广泛应用于稳压电源与限幅电路之中。传统的稳压二极管，当电压低于5～6V时，稳压二极管工作在齐纳击穿状态，具有负温度漂移特性，而当电压高于5～6V时，稳压二极管工作在雪崩击穿状态，具有正温度漂移特性。只有当工作电压为5～6V左右时，稳压二极管的温度漂移极低，但这个范围太窄，制约了电路应用的选型及电路工作稳定性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的不足之处而提出一种超低温度漂移稳压二极管，能够根据电路需求设计多种型号规格，扩大了超低温度漂移稳压二极管的电压范围，拓展了电路应用的选型，提高了电路工作稳定性。
[0004]实现本技术目的技术方案是：
[0005]一种超低温度漂移稳压二极管，包括壳体以及封装在壳体内的晶粒组，所述晶粒组包括至少一组串联设置的正温度漂移第一晶粒和负温度漂移第二晶粒；所述晶粒组的两端对称连接有延伸至壳体外部的引脚。
[0006]进一步地，所述第一晶粒和第二晶粒均为圆柱形且同轴紧密连接。
[0007]进一步地，所述壳体为环氧树脂制成的圆柱形结构。
[0008]进一步地，所述引脚包括依次相连设置的连接部和引线，所述连接部包括固定同轴相连的第一圆柱台和锥台，所述锥台的小端与晶粒组固定连接，所述引线的一端与第一圆柱台固定相连，另一端延伸至壳体外部。
[0009]进一步地，所述锥台的小端外径小于晶粒组的外径。
[0010]进一步地，所述第一圆柱台和锥台一体成型且外径大于晶粒组的外径。
[0011]进一步地，位于壳体内的引线上同轴固定设有第二圆柱台。
[0012]采用了上述技术方案，本技术具有以下的有益效果：
[0013](1)本技术通过将正温度漂移的第一晶粒加负温度漂移的第二晶粒相串联并封装在壳体内，并设有引脚，形成一个整体结构，从而制作出低温漂的稳压二极管器件，通过计算，利用多种不同数量和电压的晶粒组合，从而制作出多种型号的超低温度漂移稳压二极管，扩大了超低温度漂移稳压二极管的电压范围，拓展了电路应用的选型，提高了电路工作稳定性。
[0014](2)本技术的晶粒为圆柱体结构，并且同轴连接，结构紧凑，最大化的节约封装空间。
[0015](3)本技术的壳体同样为圆柱形结构，使得外形更加小巧，采用环氧树脂制成，绝缘性能好且固化收缩率小，封装后不会损坏内部晶粒。
[0016](4)本技术的引脚通过具有锥台和圆柱台结构的连接部与晶粒组相连，连接牢固，不易脱落。
[0017](5)本技术连接部的锥台的小端外径小于晶粒组的外径，在保证连接强度的同时，方便焊接操作。
[0018](6)本技术连接部的第一圆柱台与锥台一体成型，进一步提高连接部的强度，并且外径大于晶粒组的外径，从而在封装时对晶粒组起到保护作用。
[0019](7)本技术在壳体的封装区域内的引线上还设有第二圆柱台，提高引线与壳体的连接强度，同时在封装时对引线起到保护作用。
附图说明
[0020]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：
[0021]图1为本技术焊枪装置的结构简图。
[0022]附图中的标号为：
[0023]壳体1、晶粒组2、第一晶粒2
‑
1、第二晶粒2
‑
2、引脚3、引线3
‑
1、第一圆柱台3
‑
2、锥台3
‑
3、第二圆柱台3
‑
4。
具体实施方式
[0024]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0025](实施例1)
[0026]如图1所示的超低温度漂移稳压二极管，包括壳体1、晶粒组2和引脚3，晶粒组2封装在壳体1内，引脚3有两个并对称连接在晶粒组2两端，两个引脚3的另一端延伸到壳体1外部，用于电路连接。晶粒组2包括至少一组串联设置的第一晶粒2
‑
1和第二晶粒2
‑
2，其中第一晶粒2
‑
1为正温度漂移特性，第二晶粒2
‑
2为负温度漂移特性，从而形成一个超低温度漂移稳压二极管。在实际应用时，可通过计算，利用多种不同数量和电压的晶粒进行组合，从而制作出多种型号的超低温度漂移稳压二极管，扩大了超低温度漂移稳压二极管的电压范围，拓展了电路应用的选型，提高了电路工作稳定性。
[0027]为了使结构更加紧凑，第一晶粒2
‑
1和第二晶粒2
‑
2均为圆柱形且同轴紧密连接，从而最大化的节约封装空间。壳体1同样设置为圆柱形结构，使得外形更加小巧，并采用环氧树脂制成，一方面具有优异的绝缘性能，另一方面固化收缩率小，封装后不会损坏内部晶粒。
[0028]引脚3包括引线3
‑
1、第一圆柱台3
‑
2、锥台3
‑
3和第二圆柱台3
‑
4，其中第一圆柱台3
‑
2和锥台3
‑
3同轴固定相连，组成连接部，锥台3
‑
3的小端与晶粒组2同轴相连，引线3
‑
1的一端与第一圆柱台3
‑
2的轴心固定相连，另一端延伸至壳体1的外部，通过设置连接部，使得引脚3与晶粒组2连接更加牢固，不易脱落。锥台3
‑
3的小端外径小于晶粒组2的外径，在保证连接强度的同时，方便焊接操作。第一圆柱台3
‑
2和锥台3
‑
3一体成型且外径大于晶粒组2的
外径，进一步提高连接部强度的同时，在壳体1的封装时对中间的晶粒组2起到保护作用。第二圆柱台3
‑
4同轴固定设于引线3
‑
1上且位于壳体1内，提高引线3
‑
1与壳体1的连接强度同时，在封装时对引线3
‑
1起到保护作用。
[0029]本实施例通过将正温度漂移的第一晶粒2
‑
1和负温度漂移的第二晶粒2
‑
1相串联并封装在壳体1内，同时设有连接外部的引脚3，形成一个整体结构，从而制作出低温漂的稳压二极管器件，通过计算，利用多种不同数量和电压的晶粒组合，从而制作出多种型号的超低温度漂移稳压二极管，扩大了超低温度漂移稳压二极管的电压范围，拓展了电路应用的选型，提高了电路工作稳定性。
[0030]以上所述的具体实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超低温度漂移稳压二极管，其特征在于：包括壳体(1)以及封装在壳体(1)内的晶粒组(2)，所述晶粒组(2)包括至少一组串联设置的正温度漂移的第一晶粒(2
‑
1)和负温度漂移的第二晶粒(2
‑
2)；所述晶粒组(2)的两端对称连接有延伸至壳体(1)外部的引脚(3)。2.根据权利要求1所述的一种超低温度漂移稳压二极管，其特征在于：所述第一晶粒(2
‑
1)和第二晶粒(2
‑
2)均为圆柱形且同轴紧密连接。3.根据权利要求2所述的一种超低温度漂移稳压二极管，其特征在于：所述壳体(1)为环氧树脂制成的圆柱形结构。4.根据权利要求2所述的一种超低温度漂移稳压二极管，其特征在于：所述引脚(3)包括依次相连设置的连接部和引线(3
‑
1)，所述连接部包括固定同轴相连的第一圆柱台(3
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕全亚，郭建新，钱永江，李俊，庄娟梅，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：