芯片封装的辅助结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，辅助结构包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。本实用新型专利技术的芯片封装的辅助结构既能够辅助CPU的金属顶盖核心散热，又可以保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件。的凹槽部位裸露的电子元器件。的凹槽部位裸露的电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装的辅助结构


[0001]本技术是关于芯片封装领域，特别是关于一种芯片封装的辅助结构。

技术介绍

[0002]CPU是整个计算机最重要的东西。中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。随着计算机硬件的不断发展，硬件结构占据非常关键的核心地位，对于计算机的性能、芯片保护，散热效能，结构强度都有较大影响。
[0003]通常芯片封装金属顶盖是完全封闭且对内部电路完全包覆的，但是也有部分的芯片的金属顶盖并非一体包覆设计，如图1和图2所示，散热顶盖不再是一个完整的矩形整体，而是在四周具有多个缺口，且缺口处裸漏电子元器件，此种部分裸露电子元器件的设计虽然可以起到加强散热的目的，但是，芯片的裸漏无外壳设计，也随之出现了裸漏的电子元器件的保护问题，例如，以往非一体包覆设计的金属顶盖刷涂导热胶时，导热胶很容易掉到裸漏的电子元器件上，从而增加了电子元器件损坏的风险。此外，芯片的发热量也越来越高，需要更高的解热能力对其散热问题需要进一步解决。
[0004]请参阅图1至图2，CPU封装金属顶盖的四边包括多个顶盖侧面凸起102以及多个顶盖四角凹槽103和多个顶盖侧面凹槽101，在多个顶盖侧面凹槽101处会裸漏出CPU20的多个裸露电子元件201，被裸露的多个裸露电子元件201容易被涂布导热胶时掉下的导热胶颗粒损坏。
[0005]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种芯片封装的辅助结构，其既能够辅助CPU的金属顶盖核心散热，又可以保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件。
[0007]为实现上述目的，本技术提供了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，其特征在于，辅助结构包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。
[0008]在一优选的实施方式中，辅助结构呈片状结构，片状结构的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽的内轮廓与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的外轮廓贴合组装，且金属顶盖的上表面与辅助结构的上表面平齐。
[0009]在一优选的实施方式中，每个辅助结构侧面凸起包括沿辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸片，辅助结构侧面凸片水平方向的
厚度大于或等于片状结构的厚度。
[0010]在一优选的实施方式中，辅助结构的上表面至辅助结构侧面凸片的底面距离与金属顶盖的厚度相当，辅助结构侧面凸片向下垂直延伸的距离小于多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起向下垂直延伸的距离，辅助结构侧面凸片的底面不与PCB底板的电子元器件接触。
[0011]在一优选的实施方式中，每个辅助结构侧面凸起包括沿辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸块，且辅助结构侧面凸块水平方向和垂直方向的厚度大于片状结构的厚度。
[0012]在一优选的实施方式中，辅助结构的上表面至辅助结构侧面凸块的底面距离大于或等于金属顶盖的厚度。
[0013]在一优选的实施方式中，辅助结构的外轮廓尺寸大于芯片封装的外轮廓尺寸。
[0014]在一优选的实施方式中，芯片封装依靠顶部组件安装，辅助结构的上表面高于顶部组件的上表面，辅助结构的下表面与顶部组件的上表面部分接触，用以实现热传导。
[0015]为实现上述目的，本技术提供了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括顶部凸起以及对称设置在顶部凸起两侧的侧面安装部，金属顶盖依靠顶部组件的安装孔两侧的内侧压块抵压侧面安装部连接组装，辅助结构呈片状结构，辅助结构包括与顶部凸起俯视方向轮廓相契合的中间内孔，辅助结构依靠中间内孔套设顶部凸起完成组合安装，且辅助结构的外部轮廓完全覆盖安装孔。
[0016]在一优选的实施方式中，侧面安装部的上表面低于顶部凸起的上表面，且侧面安装部的上表面至辅助结构的上表面的距离大于内侧压块的厚度，片状结构的上表面与顶部凸起的上表面平齐。
[0017]在一优选的实施方式中，辅助结构还包括内孔围边，其沿着中间内孔的下边缘设置在片状结构的下表面上，且内孔围边的内侧面与中间内孔的内侧面共平面。
[0018]在一优选的实施方式中，内孔围边水平方向的厚度大于或等于片状结构的厚度，片状结构的上表面至内孔围边的底面的距离小于顶部凸起的上表面至金属盖顶的底面的距离，辅助结构还包括避位缺口，其对撑地设置在内孔围边上，避位缺口的位置和尺寸与内侧压块的位置和尺寸契合。
[0019]与现有技术相比，本技术的芯片封装的辅助结构具有以下有益效果：其通过在俯视方向上与CPU的金属顶盖的侧面凹槽、侧面凸起以及顶盖四角凸起的形状轮廓位置完全契合的侧面凸起、侧面凸片或者侧面凸块以及侧面凹槽和四角凹槽与金属顶盖组合安装，不但可以辅助CPU的金属顶盖核心散热，又能够保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件，而且侧面凸片或者侧面凸块还可以增加与金属顶盖的侧面凹槽的竖直侧面的接触面积辅助散热，以及很好第加强辅助结构的强度。
附图说明
[0020]图1是根据本技术一实施方式的金属顶盖安装的立体结构示意图；
[0021]图2是根据本技术一实施方式的金属顶盖的裸露部分的局部放大图；
[0022]图3是根据本技术一实施方式的辅助结构安装的立体结构示意图；
[0023]图4是根据本技术一实施方式的辅助结构安装的俯视结构示意图；
[0024]图5是根据本技术一实施方式的辅助结构安装的左视结构示意图；
[0025]图6是根据本技术一实施方式的辅助结构安装的主视结构示意图；
[0026]图7是根据本技术一实施方式的辅助结构安装的右视结构示意图；
[0027]图8是根据本技术一实施方式的辅助结构的立体结构示意图；
[0028]图9是根据本技术一实施方式的辅助结构的俯视结构示意图；
[0029]图10是根据本技术一实施方式的辅助结构的左视结构示意图；
[0030]图11是根据本技术又一实施方式的辅助结构的俯视结构示意图；
[0031]图12是根据本技术又一实施方式的辅助结构的左视结构示意图；
[0032]图13是根据本技术又一实施方式的辅助结构的一视角立体结构示意图；
[0033]图14是根据本技术又一实施方式的辅助结构的另一视角结构示意图；
[0034]图15是根据本技术另一实施方式的辅助结构的俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，所述金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，其特征在于，所述辅助结构包括从俯视方向与所述多个顶盖侧面凹槽、所述顶盖侧面凸起以及所述顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。2.如权利要求1所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构呈片状结构，所述片状结构的所述多个辅助结构侧面凸起、所述辅助结构侧面凹槽以及所述辅助结构四角凹槽的内轮廓与所述多个顶盖侧面凹槽、所述顶盖侧面凸起以及所述顶盖四角凸起的外轮廓贴合组装，且所述金属顶盖的上表面与所述辅助结构的上表面平齐。3.如权利要求2所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，每个所述辅助结构侧面凸起包括沿所述辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于所述辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸片，所述辅助结构侧面凸片水平方向的厚度大于或等于所述片状结构的厚度。4.如权利要求3所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构的上表面至所述辅助结构侧面凸片的底面距离与所述金属顶盖的厚度相当，所述辅助结构侧面凸片向下垂直延伸的距离小于所述多个顶盖侧面凹槽、所述顶盖侧面凸起以及所述顶盖四角凸起向下垂直延伸的距离，辅助结构侧面凸片的底面不与PCB底板的电子元器件接触。5.如权利要求2所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，每个所述辅助结构侧面凸起包括沿所述辅助结构侧面凸起的内轮廓并向垂直于所述辅助结构的下表面延伸的辅助结构侧面凸块，且所述辅助结构侧面凸块水平方向和垂直方向的厚度大于所述片状结构的厚度。6.如权利要求5所述的芯片封装的辅助结构，其特征在于，所述辅助结构的上表面至所述辅助结构侧面凸块的底面距离大于或等于所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：李焱，顾晓东，
申请(专利权)人：北京市九州风神科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：