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本实用新型公开了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，辅助结构包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧...
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