一种二极管集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于二极管技术领域，尤其涉及一种二极管集成封装结构，包括封装壳体，封装壳体内部设置有封装腔，封装壳体上设置有引脚支架，所述引脚支架的一端延伸至所述封装腔内，所述引脚支架的另一端延伸至所述封装壳体的外侧，所述封装腔内设置有散热支架，所述散热支架的底部设置有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片延伸至所述封装壳体的外侧，所述散热支架的顶部设置有芯片槽，所述芯片槽内设置有二极管芯片，所述二极管芯片与所述引脚支架电连接。本实用新型专利技术通过散热支架能够将二极管芯片工作时产生的热量及时传递至封装壳体的外部，从而使二极管芯片工作时产生的热量及时的散发，提高二极管芯片的工作效率，延长二极管芯片的使用寿命。片的使用寿命。片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管集成封装结构


[0001]本技术属于二极管
，尤其涉及一种二极管集成封装结构。

技术介绍

[0002]二极管是双端子电子元件，传导电流主要在一个方向；它在一个方向上具有低电阻，在另一个方向上具有高电阻，二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管和硅二极管，根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二极管等。按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。
[0003]由于二极管在工作时会产生热量，热量极易累积在二极管芯片内，倘若无法及时将二极管芯片内的废热排出，则会影响二极管的工作效率，设置烧毁二极管，降低二极管的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种二极管集成封装结构，具备能够及时将二极管芯片产生的热量排出的优点，解决了二极管芯片内废热无法及时排出，影响二极管工作效率的问题。
[0005]为解决上述的技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种二极管集成封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体的外表面设置有第一散热鳍片，所述封装壳体内部设置有封装腔，所述封装壳体上设置有引脚支架，所述引脚支架的一端延伸至所述封装腔内，所述引脚支架的另一端延伸至所述封装壳体的外侧，所述封装腔内设置有散热支架，所述散热支架的底部设置有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片延伸至所述封装壳体的外侧，所述散热支架的顶部设置有芯片槽，所述芯片槽内设置有二极管芯片，所述二极管芯片与所述引脚支架电连接。
[0007]进一步，所述芯片槽内设置有导热板，所述导热板位于所述二极管芯片底部位置，且所述导热板与所述二极管芯片接触，所述导热板与所述二极管芯片之间设置有导热脂。
[0008]进一步，所述芯片槽的底面设置有导热孔，所述导热板的底部固定连接有导热柱，所述导热柱容置在所述导热孔内。
[0009]进一步，所述导热孔的数量为多个，多个所述导热孔阵列排布在所述芯片槽的底面，且所述导热孔延伸至第二散热鳍片位置，所述导热柱的数量与所述导热孔的数量相同，且所述导热柱与所述第二散热鳍片固定连接。
[0010]进一步，所述封装壳体为方形结构，所述第一散热鳍片设置在所述封装壳体四周外表面。
[0011]进一步，所述二极管芯片的上方设置有导热片，所述导热片延伸至所述封装壳体顶部位置。
[0012]借由上述技术方案，本技术提供了一种二极管集成封装结构，至少具备以下
有益效果：
[0013]1、该二极管集成封装结构，通过设置散热支架，散热支架的底部设置第二散热鳍片，第二散热鳍片延伸至封装壳体的底部位置，散热支架的顶部设置芯片槽，芯片槽内设置二极管芯片，通过散热支架能够将二极管芯片工作时产生的热量及时传递至封装壳体的外部，从而使二极管芯片工作时产生的热量及时的散发，提高二极管芯片的工作效率，延长二极管芯片的使用寿命。
[0014]2、该二极管集成封装结构，通过设置封装壳体，封装壳体为方形结构，封装壳体的四周的四个侧面上均设置有第一散热鳍片，封装壳体为方形结构，从而增加了封装壳体的外表面的面积，提高第一散热鳍片设置的面积，提高了散热效率。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分：
[0016]图1为本技术的二极管集成封装结构的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的二极管集成封装结构爆炸结构示意图；
[0018]图3为本技术的二极管集成封装结构散热支架结构示意图。
[0019]图中：1、封装壳体；2、第一散热鳍片；3、引脚支架；4、散热支架；41、第二散热鳍片；42、芯片槽；43、导热板；44、导热孔；45、导热柱；5、二极管芯片；6、导热片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术的二极管集成封装结构，包括封装壳体1，封装壳体1的内部形成有中空结构的封装腔，封装壳体1的外表面设置有第一散热鳍片2，第一散热鳍片2用于封装壳体1的散热，封装腔内设置有散热支架4，散热支架4的底部设置有第二散热鳍片41，第二散热鳍片41延伸至封装壳体1的底部外侧位置，第二散热鳍片41将封装壳体1内部的热量传递出封装壳体1的外部并将热量散发到外界，散热支架4的顶部设置有芯片槽42，芯片槽42内设置有二极管芯片5，二极管芯片5与引脚支架3电连接，引脚支架3贯穿封装壳体1的侧壁延伸至封装壳体1的外部，引脚支架3用于将二极管芯片5与外界电源连接，以便使二极管芯片5达到工作状态，通过设置在封装壳体1上的第一散热鳍片2以及设置在散热支架4上的第二散热鳍片41，能够快速的对封装壳体1以及封装腔内热量进行散发，从而使二极管芯片5工作时产生的热量及时散发，提高二极管芯片5的工作效率，延长二极管芯片5的使用寿命。
[0022]封装壳体1为内部中空的方形结构，封装壳体1四周的四个侧面上均设置有第一散热鳍片2，第一散热鳍片2为方形片状结构，第一散热鳍片2平行与封装壳体1的底面设置，第一散热鳍片2的数量为多个，多个第一散热鳍片2均匀设置，方形结构的封装壳体1能够增加封装壳体1的外表面的面积，从而增加了设置在封装壳体1表面的第一散热鳍片2的表面积，提高了散热效果。
[0023]散热支架4的形状及尺寸与封装腔的形状及尺寸相匹配，且散热支架4为绝缘材质，散热支架4套接在封装腔内，且散热支架4与封装腔固定连接，第二散热鳍片41为方形片状结构，第二散热鳍片41的数量为多个，多个第二散热鳍片41均匀的设置在散热支架4的底部。
[0024]散热支架4的顶部设置有芯片槽42，芯片槽42的形状与二极管芯片5的形状相同，芯片槽42内还设置有导热板43，导热板43与二极管芯片5接触，导热板43用于将二极管芯片5本体上的热量导出，导热板43与二极管接触位置还涂抹有导热脂，以便二极管芯片5上的热量导出。
[0025]芯片槽42具有底面和围绕底面向上延伸的侧面，侧面的顶部为敞口，二极管芯片5通过敞口位置放入芯片槽42内，芯片槽42的底面设置有导热孔44，导热孔44为圆形结构，导热孔44的数量为多个，多个导热孔44阵列排布在底面上，导热板43为聚晶金刚石陶瓷材质，导热板43的底部设置有导热柱45，导热柱45的材质与导热板相同，导热柱45容置在导热孔44内，导热柱45的数量与导热孔44的数量相同，导热孔44向下延伸至第二散热鳍片41位置，导热柱45在导热孔44内延伸，且导热柱45与第二散热鳍片41固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管集成封装结构，其特征在于，包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)的外表面设置有第一散热鳍片(2)，所述封装壳体(1)内部设置有封装腔，所述封装壳体(1)上设置有引脚支架(3)，所述引脚支架(3)的一端延伸至所述封装腔内，所述引脚支架(3)的另一端延伸至所述封装壳体(1)的外侧，所述封装腔内设置有散热支架(4)，所述散热支架(4)的底部设置有第二散热鳍片(41)，所述第二散热鳍片(41)延伸至所述封装壳体(1)的外侧，所述散热支架(4)的顶部设置有芯片槽(42)，所述芯片槽(42)内设置有二极管芯片(5)，所述二极管芯片(5)与所述引脚支架(3)电连接。2.根据权利要求1所述的二极管集成封装结构，其特征在于，所述芯片槽(42)内设置有导热板(43)，所述导热板(43)位于所述二极管芯片(5)底部位置，且所述导热板(43)与所述二极管芯片(5)接触，所述导热板(43)与所述二极管芯片(5)之间设置有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞佳伟，
申请(专利权)人：江苏海矽美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：