一种集成电路芯片的封装盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的封装盖板，包括盖板体、集成电路芯片与底板，盖板体的底部两侧均固定安装有弹性件，盖板体底部的两侧均粘接有橡胶层，橡胶层的内部插设有凸起，凸起的底部粘接有阻挡条，底板顶部的两侧均开设有限位槽，限位槽的内部插设有外盖板，盖板体的两侧均固定安装有卡板，卡板的内壁焊接有固定片，外盖板的内壁粘接有防滑垫层，盖板体的两侧均螺纹连接有稳固螺丝，底板的两侧均开设有通孔，本实用新型专利技术中盖板体下方的弹性件能够插入至底板的内部，使盖板体盖在集成电路芯片上，同时外盖板插至底板内，使固定片和防滑垫层相接触，进而使盖板体紧密安装至底板上，对集成电路芯片进行封装。对集成电路芯片进行封装。对集成电路芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的封装盖板


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体涉及一种集成电路芯片的封装盖板。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，集成电路芯片通过封装盖板将集成电路芯片上的电路等组件进行封闭保护。
[0003]集成电路芯片上的电路等部件受外部碰撞的冲击，集成电路芯片上的电路等部件易损坏，需要封装盖板将集成电路芯片进行防护，集成电路芯片在封装后易聚集热量，因此，亟需设计一种集成电路芯片的封装盖板来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种集成电路芯片的封装盖板，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种集成电路芯片的封装盖板，包括盖板体、集成电路芯片与底板，所述盖板体的底部两侧均固定安装有弹性件，所述盖板体底部的两侧均粘接有橡胶层，所述橡胶层的内部插设有凸起，所述凸起的底部粘接有阻挡条，所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的封装盖板，包括盖板体(1)、集成电路芯片(2)与底板(18)，其特征在于，所述盖板体(1)的底部两侧均固定安装有弹性件(10)，所述盖板体(1)底部的两侧均粘接有橡胶层(5)，所述橡胶层(5)的内部插设有凸起(4)，所述凸起(4)的底部粘接有阻挡条(3)，所述底板(18)顶部的两侧均开设有限位槽(22)，所述限位槽(22)的内部插设有外盖板(13)，所述盖板体(1)的两侧均固定安装有卡板(14)，所述卡板(14)的内壁焊接有固定片(15)，所述外盖板(13)的内壁粘接有防滑垫层(16)，所述盖板体(1)的两侧均螺纹连接有稳固螺丝(17)，所述底板(18)的两侧均开设有通孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的封装盖板，其特征在于，所述盖板体(1)顶部的内壁粘接有密封层...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦伟才，邓海蛟，马健莹，
申请(专利权)人：深圳市龙芯威半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：