一种新型SIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型SIP封装结构，包括基板，所述基板上侧设置有第一元件板，所述第一元件板下端面设置有若干第一组引脚，所述第一元件板上端面中心一侧设置有第二元件板，所述第二元件板下端面设置有若干第二引脚组，所述第一原件板上端面中心一侧设置有第二隔热板，所述第二隔热板上端面设置有第四元件板，所述基板上端面中心两侧分别设置有螺纹槽，所述基板上侧设置有封装盖，所述封装盖四个侧壁上设置有若干散热孔，所述封装盖两侧壁中心下侧分别设置有固块，两个所述固块上端面分别设置有螺丝。该装置在使用使可以快速降温，防止因高温设内部元件崩坏，大大提高了元件的使用寿命以及提高了工作效率。件的使用寿命以及提高了工作效率。件的使用寿命以及提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型SIP封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种新型SIP封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]现有专利(CN210156373U)一种系统级封装、SIP模组和电子产品。所述系统级封装包括：电路板；以及多个芯片，所述多个芯片包括第一芯片和多个第二芯片，多个所述第二芯片设置于所述电路板上，所述第一芯片设置于多个所述第二芯片上。本技术系统级封装，通过将多个第二芯片设置在电路板上，并将第一芯片设置在第二芯片上，可形成多层芯片堆叠结构，从而可减小芯片在电路板上的占用面积，从而可便于减小电路板和系统级封装的尺寸，提高系统的集成水平，进而可实现SIP模组的小型化和集成化设计。
[0004]上述装置长时间使用会产生大量热量，热量无法散去，会导致内部元件损坏以及因长时间高温导致封装盖脱落，为此需要设计一种新型SIP封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型SIP封装结构。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新型SIP封装结构，包括基板，所述基板上侧设置有第一元件板，所述第一元件板下端面设置有若干第一组引脚，若干所述第一组引脚上端连接在第一元件板下端面，若干所述第一组引脚下端连接在第一元件板上端面，所述第一元件板上端面中心一侧设置有第二元件板，所述第二元件板下端面设置有若干第二组引脚，若干所述第二组引脚上端连接在第二元件板下端面，若干第二组引脚下端连接在第一元件板上端面，所述第一元件板上端面中心一侧设置有第二隔热板，所述第二隔热板下端面连接在第一元件板上端面，所述第二隔热板上端面设置有第四元件板，所述第四元件板下端面连接在第二隔热板上端面，所述第四元件板上端面设置有第一隔热板，所述第一隔热板下端面连接在第四元件板，所述第一隔热板上端面设置有第三元件板，所述第三元件板下端面连接在第一隔热板上端面，所述基板上端面中心周侧开设有卡槽，所述基板上端面中心两侧分别设置有螺纹槽，所述基板上侧设置有封装盖，所述封装盖四个侧壁上设置有若干散热孔，所述封装盖两侧壁中心下侧分别设置有固块，两个所述固块上端面设置有螺丝。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述基板下端面设有若干第三组引脚。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述基板设计成方形。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述封装盖采用陶瓷材质。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述第一组引脚、第二组引脚与第三组引脚的底部焊接采用无铅烧结银膏。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述封装盖的下端面配合卡接在基板上端面卡槽的内部。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述：
[0018]所述第一隔热板与第二隔热板材质采用超薄的气凝胶材质。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述：
[0020]两个所述螺丝下端面贯穿两个固块上端面且端部螺纹连接在基板上的两个螺纹槽内。
[0021]本技术具有如下有益效果：
[0022]本实用中，在SIP封装结构的封装盖上的四周侧壁开设有若干散热孔，方便内部元件散热，元件运行过程中会产生大量热量，而散热孔使内部热量可以快速散去，不仅延长了内部元件的寿命，还减少过高的热量对内部的损坏，大大的提高了工作效率。
[0023]本实用中，在紧密连接的元件板之间设置有隔热板，防止其内部温度过于集中，导致温度过于集中使得某一元件损坏，元件的运行所产生的温度不同，当在元件之间添加隔热板，可以是元件之间不同的温度分隔开，从而防止元件之间不会因温度不同而损坏。
[0024]本实用中，在元件的基板周边开设有卡槽，在封装盖两侧设置了固定螺丝，没有设置螺丝固定时，长时间元件的高温下会导致封装盖脱落，而在封装盖的外侧增加螺丝，会使封装盖紧紧的固定在基板上，从而防止封装盖因温度差异导致热胀冷缩而脱落。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种新型SIP封装结构的元件的立体图；
[0026]图2为本技术提出的一种新型SIP封装结构的封装盖的立体图；
[0027]图3为本技术提出的一种新型SIP封装结构的剖视图；
[0028]图4为图3的A处的放大图；
[0029]图5为图1的B处的放大图；
[0030]图6为图1的C处的放大图。
[0031]图例说明：
[0032]1、基板；2、第一组引脚；3、第一元件板；4、第二元件板；5、第二组引脚；6、第一隔热板；7、第三元件板；8、封装盖；9、第四元件板；10、第二隔热板；11、第三组引脚；12、螺纹槽；13、散热孔；14、卡槽；15、螺丝；16、固块。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]参照图1
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6，本技术提供的一种实施例：一种新型SIP封装结构，包括基板1，所述基板1设计成方形，其形状可便于快速安装，所述基板1上侧设置有第一元件板3，所述第一元件板3下端面设置有若干第一组引脚2，若干所述第一组引脚2上端连接在第一元件板3下端面，若干所述第一组引脚2下端连接在第一元件板3上端面，所述第一元件板3上端面中心一侧设置有第二元件板4，所述第二元件板4下端面设置有若干第二组引脚5，若干所述第二组引脚5上端连接在第二元件板4下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型SIP封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上侧设置有第一元件板(3)，所述第一元件板(3)下端面设置有若干第一组引脚(2)，若干所述第一组引脚(2)上端连接在第一元件板(3)下端面，若干所述第一组引脚(2)下端连接在第一元件板(3)上端面，所述第一元件板(3)上端面中心一侧设置有第二元件板(4)，所述第二元件板(4)下端面设置有若干第二组引脚(5)，若干所述第二组引脚(5)上端连接在第二元件板(4)下端面，若干第二组引脚(5)下端连接在第一元件板(3)上端面，所述第一元件板(3)上端面中心一侧设置有第二隔热板(10)，所述第二隔热板(10)下端面连接在第一元件板(3)上端面，所述第二隔热板(10)上端面设置有第四元件板(9)，所述第四元件板(9)下端面连接在第二隔热板(10)上端面，所述第四元件板(9)上端面设置有第一隔热板(6)，所述第一隔热板(6)下端面连接在第四元件板(9)，所述第一隔热板(6)上端面设置有第三元件板(7)，所述第三元件板(7)下端面连接在第一隔热板(6)上端面，所述基板(1)上端面中心周侧开设有卡槽(14)，所述基板(1)上端面中心两侧分别设置有螺纹槽(12)，所述基板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑石磊，鲁统迎，温智晓，孙宁宁，李建强，
申请(专利权)人：浙江和睿半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：