一种存储芯片封装结构制造技术

本发明专利技术涉及存储芯片封装技术领域，具体地说是一种存储芯片封装结构，本发明专利技术通过设置外壳、弹簧、固定块、内壳、第一槽、散热板、橡胶片、出气孔、进气孔、第一密封垫、第二密封垫，通过对内壳进行减震，从而防止内壳内的存储芯片过应力，通过在对其减震的同时，通过将内壳与外壳之间的具有存储芯片运行产生的热量的气体与外界空气中的冷气体进行置换，从而达到存储芯片进行散热壳密封的作用。芯片进行散热壳密封的作用。芯片进行散热壳密封的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及存储芯片封装
，具体地说是一种存储芯片封装结构。

技术介绍

[0002]存储设备是电子设备的重要组成部分，而存储芯片则是存储设备的核心，而存储芯片在制造后都需要对其进行封装，以此来对其进行保护和密封。
[0003]但现有技术中，存储芯片封装只能对存储芯片起到单一的固定和承托的作用，这就使得存储芯片在运输和使用时，受到震动，易导致芯片中的电子元件过应力，从而导致存储芯片的损毁，且存储芯片在运行时，会产生大量的热，存储芯片在发热后会导致存储芯片的性能下降，从而导致电子设备的性能下降。
[0004]因此，极需专利技术一种存储芯片封装结构来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种存储芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内壁均匀固定连接有弹簧，且所述弹簧的另一端固定连接有固定块，所述固定块远离所述弹簧的一端设置有内壳，所述内壳用于固定存储芯片，所述内壳的外壁均匀开设有第一槽，且所述第一槽的开口处内壁固定连接有散热板，所述散热板外壁为波浪形，所述内壳的直角边均固定连接有橡胶片，所述橡胶片的另一端均与外壳内壁的直角边固定连接，所述外壳的外壁均匀开设有出气孔，所述外壳的外壁均匀开设有进气孔，所述外壳外壁均匀设置有第一密封垫，所述第一密封垫将所述出气孔覆盖，所述第一密封垫的上侧外壁与所述外壳的外壁固定连接，所述外壳内壁均匀设置有第二密封垫，所述第二密封垫将所述进气孔覆盖，且所述第二密封垫的上侧外壁与所述外壳的内壁固定连接。
[0006]优选的，所述内壳的内壁均匀固定连接有散热管，所述散热管的两端贯穿所述内壳至所述内壳外部。
[0007]优选的，所述散热管的内圈壁滑动连接有导柱，所述散热管的内圈壁对称固定连接有挡块，且所述导柱位于所述挡块之间。
[0008]优选的，所述散热管的两端为锥形设计，其内部孔径由所述散热管的两端向中部逐渐扩大。
[0009]优选的，所述散热管以及所述散热板均为具有高导热性能的材料制成。
[0010]优选的，所述进气孔的内壁均固定连接有金属滤网。
[0011]优选的，所述挡块为橡胶材料制成，且所述挡块的内部为中空设置，且所述挡块远离所述导柱的一端均匀开设有圆孔。
[0012]优选的，所述固定块的上端面与所述内壳的外壁进行滑动连接。
[0013]本专利技术的技术效果和优点：
[0014]1、本专利技术通过设置外壳、弹簧、固定块、内壳、第一槽、散热板、橡胶片、出气孔、进气孔、第一密封垫、第二密封垫，通过对内壳进行减震，从而防止内壳内的存储芯片过应力，
通过在对其减震的同时，通过将内壳与外壳之间的具有存储芯片运行产生的热量的气体与外界空气中的冷气体进行置换，从而达到存储芯片进行散热壳密封的作用。
[0015]2、本专利技术通过设置散热管、导柱、挡块，散热管的管壁将内壳内部的热量吸收，从而传递到散热管的内部，散热管的内部是与外壳和内壳之间的空隙连通的，散热管可以将热量传递到外壳与内壳之间的空隙内，从而排出，并且导柱可以通过在散热管内滑动将散热管内部的气体挤出散热管的内部，从而使气体带动热量快速传递到外壳与内壳之间的空隙处，而且为了防止导柱滑出散热管的内部，在散热管内还对称固定连接有挡块，挡块对导柱进行格挡，使其只能在散热管内部滑动。
[0016]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术的立体图；
[0019]图2是本专利技术的内部结构图；
[0020]图3是本专利技术中内壳的内部结构图；
[0021]图4是本专利技术中散热管的内部结构图；
[0022]图5是图4中的A处局部放大图。
[0023]图中：1、外壳；2、弹簧；3、固定块；4、内壳；5、第一槽；6、散热板；7、橡胶片；8、出气孔；9、进气孔；10、第一密封垫；11、第二密封垫；12、散热管；13、导柱；14、挡块；15、金属滤网；16、圆孔。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]如图1至图5所示；一种存储芯片封装结构，包括外壳1，所述外壳1的内壁均匀固定连接有弹簧2，且所述弹簧2的另一端固定连接有固定块3，所述固定块3远离所述弹簧2的一端设置有内壳4，所述内壳4用于固定存储芯片，所述内壳4的外壁均匀开设有第一槽5，且所
述第一槽5的开口处内壁固定连接有散热板6，所述散热板6外壁为波浪形，所述内壳4的直角边均固定连接有橡胶片7，所述橡胶片7的另一端均与外壳1内壁的直角边固定连接，所述外壳1的外壁均匀开设有出气孔8，所述外壳1的外壁均匀开设有进气孔9，所述外壳1外壁均匀设置有第一密封垫10，所述第一密封垫10将所述出气孔8覆盖，所述第一密封垫10的上侧外壁与所述外壳1的外壁固定连接，所述外壳1内壁均匀设置有第二密封垫11，所述第二密封垫11将所述进气孔9覆盖，且所述第二密封垫11的上侧外壁与所述外壳1的内壁固定连接；
[0027]使用时，当存储芯片在使用或者运输中受到撞击时，存储芯片会和内壳4一起晃动，而内壳4晃动会带着内壳4外壁上的固定块3一起晃动，而固定块3在晃动的过程中，会挤压与之固定连接有弹簧2，弹簧2的另一端是固定连接在外壳1的内壁的，所以弹簧2会对固定块3进行缓冲，而固定块3又对内壳4进行缓冲，内壳4从而对内壳4内的存储芯片进行缓冲减震，从而防止存储芯片过应力损毁；
[0028]内壳4的外壁开设有第一槽5，而第一槽5的开口处内壁固定连接有散热板6，散热板6会吸收内壳4内存储芯片在运行时产生的热，而散热板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储芯片封装结构，包括外壳(1)，所述外壳(1)的内壁均匀固定连接有弹簧(2)，且所述弹簧(2)的另一端固定连接有固定块(3)，所述固定块(3)远离所述弹簧(2)的一端设置有内壳(4)，所述内壳(4)用于固定存储芯片，其特征在于：所述内壳(4)的外壁均匀开设有第一槽(5)，且所述第一槽(5)的开口处内壁固定连接有散热板(6)，所述散热板(6)外壁为波浪形，所述内壳(4)的直角边均固定连接有橡胶片(7)，所述橡胶片(7)的另一端均与外壳(1)内壁的直角边固定连接，所述外壳(1)的外壁均匀开设有出气孔(8)，所述外壳(1)的外壁均匀开设有进气孔(9)，所述外壳(1)外壁均匀设置有第一密封垫(10)，所述第一密封垫(10)将所述出气孔(8)覆盖，所述第一密封垫(10)的上侧外壁与所述外壳(1)的外壁固定连接，所述外壳(1)内壁均匀设置有第二密封垫(11)，所述第二密封垫(11)将所述进气孔(9)覆盖，且所述第二密封垫(11)的上侧外壁与所述外壳(1)的内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于：所述内壳(4)的内壁均匀固定连接有散热管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锡彦，唐明星，潘锋，李伟，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：