用于BGA封装基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于BGA封装基板，属于BGA封装基板技术领域，以解决不便于对基板进行拆卸对其进行检修的现象，并且在使用时可能会导致底部球状引脚出现散热较差和焊接不牢固现象的问题；包括基板主体；所述基板主体内部设置有连接机构，且连接机构顶部设置有防护装置；所述基板主体外侧固定设置有安装板；所述安装板底部安装有固定机构，且固定机构外侧安装有自锁机构，并且自锁机构位于安装板顶部；通过设置有金属互连柱底部球形结构，实现了增大金属互连球焊接面积的效果，起到了防止金属互连球因焊接面积过小导致出现焊接不牢现象的作用。现象的作用。现象的作用。

【技术实现步骤摘要】
用于BGA封装基板


[0001]本技术属于BGA封装基板
，更具体地说，特别涉及一种用于BGA封装基板。

技术介绍

[0002]BGA－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术；封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积等目的；在BGA封装基板底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案。
[0003]现有的BGA封装基板在使用时多半采用焊接式结构，从而可能会出现不便于对基板进行拆卸对其进行检修的现象，并且现有的基板底部多半设置为平面，从而在使用时可能会导致底部球状引脚出现散热较差和焊接不牢固的现象，降低了BGA封装基板的实用性。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种用于BGA封装基板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种用于BGA封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的不便于对基板进行拆卸对其进行检修的现象，并且在使用时可能会导致底部球状引脚出现散热较差和焊接不牢固现象的问题。
[0006]本技术一种用于BGA封装基板的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种用于BGA封装基板，包括基板主体；所述基板主体内部设置有连接机构，且连接机构顶部设置有防护装置；所述基板主体外侧固定设置有安装板，且安装板主体设置为L形结构；安装板数量设置为四组，且安装板两组之间呈对称设置，并且安装板底部与基板主体外侧之间设置有筋板；所述安装板底部安装有固定机构，且固定机构外侧安装有自锁机构，并且自锁机构位于安装板顶部。
[0008]进一步的，所述基板主体顶部固定设置有限位架，且限位架设置为环形结构；基板主体底部开设有散热槽A与散热槽B，且散热槽A与散热槽B均呈直线排列设置，并且散热槽A与散热槽B之间呈垂直设置。
[0009]进一步的，所述连接机构包括：金属层、金属互连柱与金属互连球；金属层固定设置于基板主体顶部，且金属层位于限位架内侧；金属互连柱固定设置于金属层底部，且金属互连柱设置于基板主体内部，并且金属互连柱底部设置为球形结构；金属互连球焊接于金属互连柱底部内侧，且金属互连球与金属互连柱均呈阵列式设置。
[0010]进一步的，所述防护装置包括：芯片主体、绝缘层与耐磨层；芯片主体固定设置于基板主体顶部，且芯片主体引脚与金属层之间设置为电性连接；绝缘层设置于金属层顶部；耐磨层设置于绝缘层顶部，且耐磨层与绝缘层均设置于限位架内侧与芯片主体外侧之间。
[0011]进一步的，所述固定机构包括：固定柱、底板、挡板、立杆、固定块与滑动块；固定柱活动连接于安装板内部，且固定柱数量设置为四组；底板固定设置于固定柱底部；挡板固定
设置于固定柱外侧，且挡板顶部与安装板底部相贴合；立杆固定设置于固定柱顶部；固定块固定设置于立杆顶部，且固定块顶部设置为锥形结构；滑动块滑动设置于立杆外侧，且滑动块位于固定柱顶端与固定块底部之间，并且滑动块底部设置为锥形结构。
[0012]进一步的，所述自锁机构包括：自锁架、竖杆、压板、固定筒、横杆、侧板与自锁块；自锁架活动连接于立杆与固定柱外侧；竖杆滑动设置于自锁架底侧内部，且竖杆顶端与自锁架内部之间设置有弹簧件，并且竖杆呈环形阵列设置；压板固定设置于竖杆底端，且压板主体设置为环形结构；压板内侧与固定柱外侧相贴合，且压板底部与安装板顶部相贴合；固定筒固定设置于自锁架两侧内部；横杆滑动设置于固定筒内部；侧板固定设置于横杆一端，且侧板外侧与固定筒外侧相贴合；自锁块固定设置于横杆另一端，且自锁块底部设置为斜边结构，并且自锁块顶部直边与固定块底部相贴合；自锁块外侧与固定筒内部之间设置有弹簧件，且弹簧件位于横杆外侧。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、在本技术中，通过设置有金属互连柱底部球形结构，实现了增大金属互连球焊接面积的效果，起到了防止金属互连球因焊接面积过小导致出现焊接不牢现象的作用；通过设置有阵列式散热槽A和散热槽B，实现了增加基板主体底部空气流通的效果，起到了增强对金属互连球散热效果的作用，有利于减少金属互连球热胀冷缩的现象；达到了增强金属互连球稳固性的目的。
[0015]2、在本技术中，通过设置有自锁块底部斜边和弹簧件以及固定块，实现了轻松便捷将自锁架以及竖杆和压板固定于安装板顶部的效果，达到了将安装板以及基板主体固定于压板与挡板之间的目的，起到了轻松便捷对基板主体进行固定的作用；利用滑动块底部锥形结构，实现了轻松便捷使自锁块向自锁架外侧滑动的效果，达到了将自锁架以及竖杆和压板拆下的目的，起到了轻松便捷将基板主体拆卸的作用；相比现有的封装基板能够更简便的对基板进行拆卸，有利于对基板进行检修，增强了BGA封装基板的实用性。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构示意图。
[0017]图2是本技术的基板主体的上表面结构示意图。
[0018]图3是本技术的固定机构结构示意图。
[0019]图4是本技术的自锁架内部结构示意图。
[0020]图5是本技术的基板主体内部结构示意图。
[0021]图6是本技术的连接机构结构示意图。
[0022]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0023]1、基板主体；101、限位架；102、散热槽A；103、散热槽B；104、安装板；105、筋板；
[0024]2、连接机构；201、金属层；202、金属互连柱；203、金属互连球；
[0025]3、防护装置；301、芯片主体；302、绝缘层；303、耐磨层；
[0026]4、固定机构；401、固定柱；402、底板；403、挡板；404、立杆；405、固定块；406、滑动块；
[0027]5、自锁机构；501、自锁架；502、竖杆；503、压板；504、固定筒；505、横杆；5051、侧板；506、自锁块。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0029]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA封装基板，其特征在于，包括：基板主体(1)；所述基板主体(1)内部设置有连接机构(2)，且连接机构(2)顶部设置有防护装置(3)；所述基板主体(1)外侧固定设置有安装板(104)，且安装板(104)主体设置L形结构；安装板(104)数量设置为四组，且安装板(104)两组之间呈对称设置，并且安装板(104)底部与基板主体(1)外侧之间设置有筋板(105)；所述安装板(104)底部安装有固定机构(4)，且固定机构(4)外侧安装有自锁机构(5)，并且自锁机构(5)位于安装板(104)顶部。2.如权利要求1所述一种用于BGA封装基板，其特征在于：所述基板主体(1)顶部固定设置有限位架(101)，且限位架(101)设置为环形结构；基板主体(1)底部开设有散热槽A(102)与散热槽B(103)，且散热槽A(102)与散热槽B(103)均呈直线排列设置，并且散热槽A(102)与散热槽B(103)之间呈垂直设置。3.如权利要求2所述一种用于BGA封装基板，其特征在于：所述连接机构(2)包括：金属层(201)、金属互连柱(202)与金属互连球(203)；金属层(201)固定设置于基板主体(1)顶部，且金属层(201)位于限位架(101)内侧；金属互连柱(202)固定设置于金属层(201)底部，且金属互连柱(202)设置于基板主体(1)内部，并且金属互连柱(202)底部设置为球形结构；金属互连球(203)焊接于金属互连柱(202)底部内侧，且金属互连球(203)与金属互连柱(202)均呈阵列式设置。4.如权利要求3所述一种用于BGA封装基板，其特征在于：所述防护装置(3)包括：芯片主体(301)、绝缘层(302)与耐磨层(303)；芯片主体(301)固定设置于基板主体(1)顶部，且芯片主体(301)引脚与金属层(201)之间设置为电性连接；绝缘层(302)设置于金属层(201)顶部；耐磨层(303)设置于绝缘层(302)顶部，且耐磨层(303)与绝缘层(302)均设置于限位架(101)内侧与芯片主体(301)外侧之...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐明星，罗锡彦，李伟，潘峰，刁斌，
申请(专利权)人：深圳市晶封半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：