封装结构制造技术

本公开提供一种封装结构。封装结构包括第一基底、第一电子元件。第一电子元件设置于第一基底。第一基底具有绝缘材质。由此，可将电子元件设置在封装结构的开口中，以达成小型化。以达成小型化。以达成小型化。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本公开涉及一种封装结构，尤其涉及一种半导体内埋基板的封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路(integrated circuit，IC)工业已经历了指数增长。集成电路材料及设计的技术改进已产生了数个世代的集成电路，每一世代的集成电路都具有比上一世代更小及更复杂的电路，并且已应用于日常生活中的各种装置中(例如手机、变压器、电池、汽车等)。为了进一步增加集成电路装置的效能，业界致力于寻求各种可提高生产效率和降低相关成本的微缩化方法。举例来说，在移动电话中，由于基板占据了一定的空间，从而造成其他元件(如电池)的空间受限。若可降低基板所占据的空间，则这些额外的空间可被灵活地运用，以满足使用者的需求。
[0003]近年来，一种称为半导体内埋基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate，SESUB)的技术已被应用于各种集成电路中，其具有可使半导体装置微缩化的功能，可有效地降低各种集成电路的尺寸。尽管现有的半导体内埋基板通常已经足够用于其预期的目的，但它们并非在所有方面都完全令人满意。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，包括：一第一基底；以及一第一电子元件，设置于该第一基底；其中该第一基底具有绝缘材质。2.如权利要求1所述的封装结构，还包括：一第二电子元件，电性连接该第一电子元件；一第二基底，设置于该第一基底；一第三基底，设置于该第一基底；一第四基底，设置于该第二基底；一第一线路层，设置在该第三基底；一第二线路层，设置在该第一基底与该第三基底之间；一第三线路层，设置在该第二基底与该第三基底之间；以及一第四线路层，设置在该第四基底；其中：该第一电子元件设置于该第一基底、该第二基底之间；该第一电子元件设置于该第一基底的一第一基底表面；该第二基底设置于该第一基底表面；该第一基底与该第二基底具有相同材质；该第一基底与该第二基底形成一包覆基底；该第一电子元件设置于该包覆基底中；该第一基底具有板状的结构，且与一法线方向垂直；该第二基底与该第三基底设置于该第一基底的两侧；该第三基底与该第一基底具有不同材质；该第四基底与该第一基底具有不同材质；该第一线路层用以连接一外部电路。3.如权利要求2所述的封装结构，其中：沿着该法线方向观察时，该第一基底具有多边形的结构，且该第一基底包括：一第一侧，沿着一第一切线方向延伸；一第二侧，与该第一侧平行；一第三侧，沿着一第二切线方向延伸；以及一第四侧，与该第三侧平行；其中：该第一切线方向与该法线方向垂直；该第二切线方向与该法线方向垂直；该第二切线方向与该第一切线方向垂直；沿着该法线方向观察时，该第一侧的一第一边界与该第一电子元件的最短距离大于该第二侧的一第二边界与该第一电子元件的最短距离；沿着该法线方向观察时，该第二边界与该第一电子元件的最短距离小于该第三侧的一第三边界与该第一电子元件的最短距离；
沿着该法线方向观察时，该第三边界与该第一电子元件的最短距离相同于该第四侧的一第四边界与该第一电子元件的最短距离；沿着该法线方向观察时，该第三边界与该第一电子元件的最短距离小于该第一边界与该第一电子元件的最短距离。4.如权利要求3所述的封装结构，还包括：一第一导电组件，设置于该第四基底，该第四线路层经由该第一导电组件电性连接该第三线路层；一第二导电组件，设置于该包覆基底，该第三线路层经由该第二导电组件电性连接该第二线路层；一第三导电组件，设置于该第三基底，该第二线路层经由该第三导电组件电性连接该第一线路层；以及一第四导电组件，设置于该包覆基底，该第一电子元件经由该第四导电组件电性连接该第三线路层；其中：沿着该法线方向观察时，该第二导电组件包括一第二导通元件，位于该第一侧；沿着该法线方向观察时，该第二导电组件还包括一第三导通元件，位于该第三侧；该第三导通元件具有一切削部以及一弧形侧边；该切削部与该第三边界重叠；在该第二切线方向上，该第二导通元件的最大尺寸相同于该第三导通元件的最大尺寸；在该第一切线方向上，该第二导通元件的最大尺寸大于该第三导通元件的最大尺寸；沿着该法线方向观察时，该第二导电组件未设置于该第四侧；沿着该第二切线方向观察时，该第二导通元件与该第三导通元件至少部分重叠。5.如权利要求4所述的封装结构，其中：该第一导电组件包括一第一导通元件，具有渐缩的结构；该第二导通元件具有渐缩的结构；该第一导通元件、该第二导通元件朝向相同的方向渐缩；该第三导通元件具有渐缩的结构；该第三导电组件包括一第四导通元件，具有渐缩的结构；该第二导通元件、该第四导通元件朝向相反的方向渐缩；沿着该第一切线方向观察时，该第一电子元件的一第一表面受到该第二导电组件重叠的面积至少超过该第一表面的60％；该第一表面与该第一切线方向垂直。6.如权利要求5所述的封装结构，其中：该第一线路层包括一第一强化部，具有金属的材质；沿着该法线方向观察时，该第一强化部与该第二导电组件的一第五导通元件至少部分重叠；该第一强化部与该第五导通元件电性独立；即使将该第一强化部移除，不影响该第一线路层的电性连接功能；
即使将该第一强化部移除，不影响该第一线路层与该外部电路的电性连接；在该第一切线方向上，该第一强化部的最大尺寸大于该第四导通元件的最大尺寸；在该第二切线方向上，该第一强化部的最大尺寸大于该第四导通元件的最大尺寸。7.如权利要求6所述的封装结构，其中：该第四线路层包括一第二强化部，具有金属的材质；沿着该法线方向观察时，该第二强化部与该第五导通元件至少部分重叠；该第二强化部与该第五导通元件电性独立；沿着该法线方向观察时，该第二强化部与该第二导通元件至少部分重叠；该第二强化部与该第二导通元件电性独立；即使将该第二强化部移除，不影响该第四线路层的电性连接功能；在该第一切线方向上，该第二强化部的最大尺寸大于该第四导通元件的最大尺寸；在该第二切线方向上，该第二强化部的最大尺寸大于该第四导通元件的最大尺寸；沿着该法线方向观察时，该第一强化部与该第二强化部至少部分重叠。8.如权利要求7所述的封装结构，还包括一保护层，设置于该第二电子元件，其中：该保护层具有可透光的材质；该保护层包覆该第二电子元件；该第二电子元件与一第一电性接点电性连接；该保护层直接接触该第一电性接点；该第二电子元件经由具有长条形结构的一引线电性连接该第一电性接点，且第二电子元件连接该引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴基福，吴晧宇，
申请(专利权)人：台湾东电化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：